一种伺服驱动器的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器的散热器，应用于书本式安装的伺服驱动器，其包括设在各伺服驱动器的外壳的后侧板面上的散热单元，各散热单元包括基板及散热片，散热片设在基板上；还包括连接件，各基板的两端设有连接部，通过将连接件设置在相邻的两个基板的连接部上，实现加宽基板的尺寸，以适配书本式伺服驱动器中不同数量不同容量的伺服驱动器。本实用新型专利技术的散热器结构简单，便于设备管理和成本控制。控制。控制。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器的散热器


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种伺服驱动器的散热器。

技术介绍

[0002]在现有智能制造的大环境下，多轴控制系统的应用越来越多。其中多轴伺服驱动器又称多轴伺服控制器或多轴伺服放大器，是一种控制多轴伺服电机的控制器，类似于变频器作用普通交流马达，为伺服系统的一部分。伺服驱动器包括外壳，外壳后侧板面上通常设有散热器，散热器用于对多轴伺服驱动器工作时产生的热量进行导热降温。通常散热器包括基板及散热片，基板设在外壳后侧板面上，散热片设在基板上。
[0003]本申请技术人发现，在书本式伺服驱动器的散热器中，由于无法控制伺服驱动器的数量，导致散热器尺寸无法提前设置，往往需要根据伺服驱动器的数量来定制散热器，因此一种散热器设计无法满足各种多轴伺服驱动器的散热。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本申请实施例通过提供一种伺服驱动器的散热器。
[0005]本申请实施例提供了一种用于书本式伺服驱动器的散热器，应用于书本式安装的伺服驱动器，其包括设在各伺服驱动器的外壳的后侧板面上的散热单元，各所述散热单元包括基板及散热片，所述散热片设在所述基板上；还包括连接件，各所述基板的两端设有连接部，通过将所述连接件设置在相邻的两个所述基板的连接部上，实现加宽所述基板的尺寸，以适配书本式安装的伺服驱动器中不同数量不同容量的伺服驱动器。
[0006]优选地，所述连接件包括两个插接头，所述连接部包括插接孔，通过将所述连接件的两个所述插接头分别插入到不同基板的所述插接孔中，实现所述基板的加宽。
[0007]优选地，多个所述散热单元拼接后紧贴所述书本式安装的伺服驱动器安装，且拼接后的所述散热单元在所述书本式安装的伺服驱动器两侧的宽度分别为单个伺服驱动器宽度的一半。
[0008]本申请实施例中提供的一种伺服驱动器的散热器，至少具有如下技术效果：
[0009]1、由于不需要专门定制散热器，针对不同数量的伺服驱动器，仅需用连接件组合不同数量的散热单元，即可适配满足不同数量不同容量的伺服驱动器。
[0010]2、由于结构简单，仅需一个连接件，以及在基板上稍加改进，即可将相邻两个基板进行加宽固定，从而针对书本式伺服驱动器中不同数量的伺服驱动器，根据伺服驱动器的数量准备散热单元以及连接件的数量即可，便于设备的管理和成本控制。
附图说明
[0011]图1为本申请实施例中的散热单元的结构示意图；
[0012]图2为本申请实施例中的散热器组装示意图。
具体实施方式
[0013]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0014]本申请实施例提供了一种伺服驱动器的散热器，应用于书本式安装的伺服驱动器，其包括设在各伺服驱动器的外壳的后侧板面上的散热单元，各散热单元包括基板10及散热片20，散热片20设在基板10上。进一步地，散热单元采用穿墙式，以穿过伺服驱动器所在机箱或墙壁。
[0015]为了将现有散热单元以较低的成本改进为适合书本式安装的伺服驱动器的散热器，本实施例中，还包括连接件，各基板10的两端设有连接部11，通过将连接件设置在相邻的两个基板10的连接部11上，实现加宽基板10的尺寸，以适配书本式伺服驱动器中不同数量的伺服驱动器。本实施例中，由于不需要专门定制散热器，针对书本式安装的不同数量不同容量的伺服驱动器，仅需采用连接件30组合不同数量的散热单元，即可适配满足书本式伺服驱动器中不同数量的伺服驱动器。由于仅需要一个连接件30以及多基板10稍加改进，即可将两个基板10进行组装，因此结构简单，操作方便，操作人员安装操作时，根据伺服驱动器的数量准备散热单元以及连接件30的数量即可，便于设备的管理和成本控制。
[0016]在一种实施例中，连接件30包括两个插接头，连接部11包括插接孔，通过将连接件30的两个插接头分别插入到不同基板10的插接孔中，实现基板10的加宽。其中优选地，沿基板10长度方向，连接件30的尺寸刚好为两个连接部11尺寸之和。
[0017]在一种实施例中，为便于书本式安装的伺服驱动器装配，本实施例中先将散热单元拼接好装配到机箱内，然后再安装书本式安装的伺服驱动器，使得多个散热单元拼接后紧贴书本式安装的伺服驱动器安装，并且，为了操作人员装配方便，本实施例中的多个散热单元拼接后的宽度始终长于适配的书本式安装的伺服驱动器的宽度，优选地，拼接后的散热单元在书本式安装的伺服驱动器两侧的宽度分别为单个伺服驱动器宽度的一半。此外，由于书本式安装的伺服驱动器的宽度始终为单个伺服驱动器宽度的整数倍，即本实施例中拼接的散热单元可灵活适配不同数量不同容量的伺服驱动器。
[0018]尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
[0019]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器的散热器，应用于书本式安装的伺服驱动器，其包括设在各伺服驱动器的外壳的后侧板面上的散热单元，各所述散热单元包括基板及散热片，所述散热片设在所述基板上；其特征在于：还包括连接件，各所述基板的两端设有连接部，通过将所述连接件设置在相邻的两个所述基板的连接部上，实现加宽所述基板的尺寸，以适配书本式安装的不同数量不同容量的伺服驱动器。2.如权利要求1所述的伺服驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春红，吴奕飞，
申请(专利权)人：科控工业自动化设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：