适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路及系统技术方案

本实用新型专利技术涉及油液金属颗粒检测技术领域，尤其涉及适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路及系统，适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大系统，包括主控MCU、时钟模块、信号发生器、滤波放大模块、功率放大模块及负载，所述主控MCU分别与信号发生器及滤波放大模块电性连接，所述时钟模块与信号发生器电性连接，所述滤波放大模块与功率放大模块电性连接，所述负载与功率放大模块电性连接。所述负载与功率放大模块电性连接。所述负载与功率放大模块电性连接。

【技术实现步骤摘要】
适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路及系统


[0001]本技术涉及油液金属颗粒检测
，尤其涉及一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路及系统。

技术介绍

[0002]市面上的一些激励的功率放大电路在功率放大过程中很难获取到较为理想、无杂波的波形，且在通过电流泵的VCCS的方式进行功率放大时，易引发波形震荡，容易导致电路发生故障。
[0003]因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]为克服上述的技术问题，本技术提供了一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路及系统。
[0005]本技术解决技术问题的方案是提供一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路，包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、电阻R1、R2、R4、R5、R6、R7、R9、R10、滑动电阻器R3、电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9及运算放大器B，芯片U1包括4个外接端口，依次包括：
[0006]VDD端：分别与3.3V电源及电容C9的一端连接；
[0007]NC端：空接；
[0008]GND端：分别与电容C9的另一端及接地端连接；
[0009]OUT端：与电阻C10的一端连接；
[0010]芯片U2包括10个外接端口，依次包括：
[0011]COMP端：与电容C1的一端连接；
[0012]VDD1端：分别与电容C1的另一端、电容C2的一端及电容C3的一端连接，电容C2的另一端与电容C3的另一端接地；
>[0013]CAP/2.5V端：分别与电容C4的一端及电容C5的一端连接，电容C4的另一端及电容C5的另一端接地；
[0014]DGND端：空接；
[0015]MCLK端：与电阻10的另一端连接；
[0016]SDATA端、SCLK端、FSYNC端、AGND端均空接；
[0017]VOUT端：与电容C6的一端连接；
[0018]芯片U3包括8个外接端口，依次包括：
[0019]NC1端：空接；
[0020]‑
IN端：分别与电阻R4的一端及滑动变阻器R3的一端连接，滑动变阻器R3的另一端接地；
[0021]+IN端：与电阻R1的一端连接；
[0022]‑
VS端：与电容C7的一端及5V电源的负极连接；电阻R1的另一端分别与电阻R2的一端及电容C6的另一端连接，电阻R2的另一端与C7的另一端连接并接地；
[0023]NC2端：空接；
[0024]VOUT1端：分别与电阻R4的另一端及电阻R6的一端连接；
[0025]+VS端：分别与电容C8的一端及5V电源的正极连接，电容C8的另一端接地；
[0026]NC3端；空接；
[0027]电阻R6的另一端与运算放大器B的“+”输入端连接，运算放大器B的
“‑”
输入端分别与电阻R5的一端及电阻R7的一端连接，电阻R5的另一端接地，电阻R7的另一端分别与运算放大器B的输出端及电阻R9的一端连接，电阻R9的另一端与负载的一端连接，负载的另一端接地。
[0028]优选地，所述适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路还包括电压跟随器A及电阻R8，电阻R8的一端与电阻R6的另一端连接，电阻R8的另一端与电压跟随器A的输出端及
“‑”
输入端连接，电压跟随器A的“+”输入端与电阻R9的另一端连接。
[0029]优选地，所述芯片U2的型号为AD9833。
[0030]本技术还提供一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大系统，包括主控MCU、时钟模块、信号发生器、滤波放大模块、功率放大模块及负载，所述主控MCU分别与信号发生器及滤波放大模块电性连接，所述时钟模块与信号发生器电性连接，所述滤波放大模块与功率放大模块电性连接，所述负载与功率放大模块电性连接。
【附图说明】
[0031]图1是本技术适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大系统的模块连接示意图。
[0032]图2是本技术适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路的部分电路结构示意图。
[0033]图3是本技术适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路的部分电路结构示意图。
[0034]图4是本技术适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路的部分电路结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]10、适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大系统；11、主控MCU；12、时钟模块；13、信号发生器；14、滤波放大模块；15、功率放大模块；16、负载。
【具体实施方式】
[0037]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0038]请参阅图1,本技术1提供一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大系统10，包括主控MCU11、时钟模块12、信号发生器13、滤波放大模块14、功率放大模块15及负载16，所述主控MCU11分别与信号发生器13及滤波放大模块14电性连接，所述时钟模块12与信
号发生器13电性连接，所述滤波放大模块14与功率放大模块15电性连接，所述负载16与功率放大模块15电性连接。
[0039]其中，25MHz的有源晶振主控MCU11通过向信号发生器13写入频率控制字实现特定的波形如正弦、方波、三角波等的较为干净的信号的产生，有利于后续的滤波及功率放大的激励。
[0040]请参阅图2
‑
图4，本技术还提供一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路，包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、电阻R1、R2、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、滑动电阻器R3、电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、电压跟随器A及运算放大器B。
[0041]进一步地，芯片U1包括4个外接端口，依次包括：
[0042]VDD端：分别与3.3V电源及电容C9的一端连接；
[0043]NC端：空接；
[0044]GND端：分别与电容C9的另一端及接地端连接；
[0045]OUT端：与电阻C10的一端连接。
[0046]进一步地，芯片U2包括10个外接端口，依次包括：
[0047]COMP端：与电容C1的一端连接；
[0048]VDD1端：分别与电容C1的另一端、电容C2的一端及电容C3的一端连接，电容C2的另一端与电容C3的另一端接地；
[0049]CAP/2.5V端：分别与电容C4的一端及电容C5的一端连接，电容C4的另一端及电容C5的另一端接地；
[0050]DGND端：空接；
[0051]MCLK端：与电阻10的另一端连接；
[0052]SDATA端、SCLK端、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路，其特征在于：所述适用于油液金属颗粒检测激励的功率放大电路包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、电阻R1、R2、R4、R5、R6、R7、R9、R10、滑动电阻器R3、电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9及运算放大器B，芯片U1包括4个外接端口，依次包括：VDD端：分别与3.3V电源及电容C9的一端连接；NC端：空接；GND端：分别与电容C9的另一端及接地端连接；OUT端：与电阻C10的一端连接；芯片U2包括10个外接端口，依次包括：COMP端：与电容C1的一端连接；VDD1端：分别与电容C1的另一端、电容C2的一端及电容C3的一端连接，电容C2的另一端与电容C3的另一端接地；CAP/2.5V端：分别与电容C4的一端及电容C5的一端连接，电容C4的另一端及电容C5的另一端接地；DGND端：空接；MCLK端：与电阻10的另一端连接；SDATA端、SCLK端、FSYNC端、AGND端均空接；VOUT端：与电容C6的一端连接；芯片U3包括8个外接端口，依次包括：NC1端：空接；
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IN端：分别与电阻R4的一端及滑动变阻器R3的一端连接，滑动变阻器R3的另一端接地；+IN端：与电阻R1的一端连接；
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VS端：与电容C7的一端及5V电源的负极连接；电阻R1的另一端分别与电阻R2的一端及电容C6的另一端连接，电阻R2的另一端与C7的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，胡智超，
申请(专利权)人：智火柴科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：