一种集成电路芯片安装稳固的封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片安装稳固的封装，涉及芯片封装领域，包括下定位壳，所述下定位壳的顶部设置有上定位壳，所述下定位壳的内底壁设置有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔的顶部设置有散热片，所述空腔的内壁开设有多个散热孔，所述下定位壳的底部设置有散热块。本实用新型专利技术芯片的散热效果较好，基板产生热量从散热片传递至空腔中，底座的外壁开设有多个散热孔，将从空腔热量散发出去，下定位壳的底部设置有散热块，使热量从散热块散发到外部空间，有效的将芯片底部产生的热量散发出去，芯片的顶部设置有散热板与散热翅，芯片顶部产生的热量经过散热硅胶传递至散热板上，通过散热翅进入外部空间。通过散热翅进入外部空间。通过散热翅进入外部空间。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片安装稳固的封装


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路芯片安装稳固的封装。

技术介绍

[0002]随着电子产品持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，电子产品中大量使用到封装好的芯片，芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化，芯片的封装过程就是用来提供封装构造以保护芯片，使芯片在通电工作时能够避免发生外力碰撞、灰尘污染、受潮或氧化等问题，从而利用封装构造来提高芯片的使用可靠性并延长芯片的使用寿命。
[0003]芯片在使用时具有能耗高，发热量大的问题，使用时如果热量不能及时散出，这就会导致芯片的工作效率降低，严重时还会的使芯片烧毁，对电子产品的使用造成严重影响，普通芯片的散热效率不高，无法长时间使用，这在一定程度上降低了电子产品的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决一般芯片散热效果不是很好的问题，提供一种集成电路芯片安装稳固的封装。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片安装稳固的封装，包括下定位壳，所述下定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片安装稳固的封装，包括下定位壳(1)，其特征在于：所述下定位壳(1)的顶部设置有上定位壳(2)，所述下定位壳(1)的内底壁设置有底座(3)，所述底座(3)的内部开设有空腔(4)，所述空腔(4)的顶部设置有散热片(5)，所述空腔(4)的内壁开设有多个散热孔(18)，所述下定位壳(1)的底部设置有散热块(6)，所述底座(3)的顶部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内壁设置有基板(9)，所述基板(9)的顶部设置有芯片(10)，所述芯片(10)的顶部设置有散热板(14)，所述散热板(14)与芯片(10)的连接处设置有散热硅胶(13)，所述散热板(14)的顶部设置有散热翅(15)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述芯片(10)的顶部设置有引线(11)，且引线(11)的一端连接有引脚(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志华，
申请(专利权)人：深圳市谦诚半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：