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本实用新型公开了一种集成电路芯片安装稳固的封装，涉及芯片封装领域，包括下定位壳，所述下定位壳的顶部设置有上定位壳，所述下定位壳的内底壁设置有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔的顶部设置有散热片，所述空腔的内壁开设有多个散热孔，所述下定...
该专利属于深圳市谦诚半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市谦诚半导体技术有限公司授权不得商用。

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