传感器制造技术

一种传感器，其包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，流道和收容腔不连通，电子元件和压力感测单元位于收容腔。温度感测单元与电子元件电性连接，所述压力感测单元与电子元件电性连接。基板为一体结构，基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。本申请可以通过基板自身结构来保护压力感测单元的引脚等部分，且基板为一体结构，结构较为简单。简单。简单。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及一种测量装置，尤其涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中的一种传感器包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，且流道和收容腔不连通。电子元件位于收容腔，压力感测单元位于流道中。压力感测单元设置于基板靠近流道的表面，压力感测单元的脚部需要通过密封胶等方式保护，且基板由两个分体设置的板件构成，从而结构较为复杂。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种传感器，其包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；
[0004]所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；
[0005]所述温度感测单元与电子元件电性连接，所述压力感测单元与电子元件电性连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；所述温度感测单元与电子元件电性连接，所述压力感测单元与电子元件电性连接，其中，所述基板为一体结构，所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述温度感测单元包括感温部和与感温部连接的引脚部，所述基板具有沿基板厚度方向贯穿基板的引脚孔，所述感温部距离第二表面的距离小于所述感温部距离第一表面的距离，所述引脚部自感温部延伸穿过所述引脚孔。3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力感测单元贴片式安装于基板的第一表面，所述温度感测单元穿孔式焊接于基板的第一表面。4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部抵压所述基板的第一表面，所述第一壳体具有平台部、自平台部向上延伸的筒状部以及自筒状部弯折的折弯部，所述折弯部抵压所述第二壳体的第二端部，所述第一壳体为金属壳体，所述第二壳体为绝缘壳体。5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体具有第一壳内腔和第一孔道，所述第一壳内腔至少部分位于筒状部、折弯部及平台部之间，所述第一孔道至少部分位于平台部内部，所述第一孔道...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶欢欢，万霞，逯新凯，金骑宏，黄隆重，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：