传感器制造技术

一种传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元。传感器具有沿竖直方向延伸的流道，基板组件包括基板、电子元件和若干导电路径，基板包括位于基板厚度方向相反两侧的第一表面和第二表面，流道至少部分位于所述第二表面的下侧，电子元件安装于第一表面。外壳设有位于第二表面上侧的内腔，外壳与基板通过胶粘密封连接，从而内腔与流道不连通。本申请的外壳与基板通过胶粘密封连接，内腔与流道之间的密封性能较好。性能较好。性能较好。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及一种测量装置，尤其涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中的传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元。传感器具有内腔和沿竖直方向延伸的流道，基板组件包括基板和若干电子元件，内腔和流道位于基板厚度方向的相反两侧。基板包括分别位于基板厚度方向上下两侧的第一表面和第二表面，流道至少部分位于所述第二表面的下方，电子元件安装于第一表面上。感测单元通过基板组件内的导电路径与电子元件电性连接。基板和外壳内壁之间压紧有密封圈，以实现内腔与流道之间的不连通和密封。密封圈疲劳失效或者未压紧的情况下，传感器的密封性能不佳，流道中的制冷剂有泄漏到内腔中的风险。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于，提供一种密封性能较好的传感器。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元，所述传感器具有内腔和流道；所述基板组件包括基板和若干电子元件，所述内腔和流道分别位于基板厚度方向上的不同侧，所述电子元件至少部分位于内腔，所述感测单元与电子元件电性连接，其中，所述外壳具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件以及感测单元，所述传感器具有内腔和流道；所述基板组件包括基板和若干电子元件，所述内腔和流道分别位于基板厚度方向上的不同侧，所述电子元件至少部分位于内腔，所述感测单元与电子元件电性连接，其中，所述外壳具有第一粘接部，所述基板具有第二粘接部，所述传感器还包括粘接于第一粘接部和所述第二粘接部之间的密封胶，从而所述第一粘接部和所述第二粘接部密封连接，所述内腔与所述流道不连通。2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述基板包括位于所述基板厚度方向上侧的第一表面和位于所述基板厚度方向下侧的第二表面，所述内腔位于第一表面之上，所述流道位于第二表面之下；所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部抵压所述基板的第一表面，所述第一壳体具有平台部、自平台部向上延伸的筒状部以及自筒状部弯折的折弯部，所述折弯部抵压所述第二壳体的第二端部。3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体设有所述流道，所述内腔位于所述第二壳体与基板之间，所述第一壳体为一体件，所述第一粘接部为第一壳体的一部分，所述第二粘接部位于第一表面的下方。4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体包括第一主壳体和第一内筒体，所述流道设于所述第一内筒体，所述内腔位于所述第二壳体与基板之间，所述第一内筒体焊接于第一主壳体内，所述第一内筒体包括所述第一粘接部，所述第二粘接部位于第一表面的下方。5.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体包括与第第二表面面对设置的第一内壁面，所述第一粘接部自第一内壁面向上凸伸形成，所述粘接部的顶面高于所述第一内壁面的顶面，所述第一内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨善宏，金骑宏，饶欢欢，万霞，黄隆重，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：