陶瓷元件巴块层压的包装组件制造技术

本申请涉及陶瓷原件层压领域，公开了陶瓷元件巴块层压的包装组件，该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。通过上述方式，解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题，特别是对高容产品改善效果非常明显。常明显。常明显。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷元件巴块层压的包装组件


[0001]本申请涉及陶瓷元件层压领域，尤其涉及陶瓷元件巴块层压的包装组件。

技术介绍

[0002]在例如MLCC(Multi
‑
layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件巴块叠层时如果使用比较高的压力和温度，叠层的精度就很难控制，生产出来的产品留边量小，切割良品率低，产品容量离散，容量命中率也会低，MLCC行业普遍的做法就是先在一个比较低的压力，温度条件下把介质薄膜跟保护薄膜叠加压成一个巴块，再采用高温，高压条件下把叠层好的巴块在压力，温度传导性能好比如水，油等媒介中层压为膜片与膜片之间紧密结合并致密牢固体。叠层后的巴块大小通常有三种规格：150mm*150mm，225mm*225mm，310mm*310mm。前两种规格可以直接层压不需再分割，最后一种规格的巴块由于尺寸太大在层压前需要分割成4份(规格：155mm*155mm)再进行层压。层压时为了防止受力不均匀导致内部电极断裂，变形，移位。巴块需要跟一个有一定硬度，表面平整的载体一起包装进行层压。行业内主要包装方式有两种做法：
[0003]方法一：中间有载体，载体的两边各放巴块，同时载体跟巴块之间需要用PET薄膜进行隔离，再用包装袋真空密封，防止层压时层压媒介进入污染巴块。
[0004]方法二：巴块的两面都有载体，同时载体跟巴块之间需要用PET薄膜进行隔离，再用包装袋真空密封，防止层压时层压媒介进入污染巴块。(每袋包装的巴块数量不定可以是1，2，4等，根据实际情况而定)
[0005]方法一虽然包装速度快，成本低，但缺点是产品表面不平整，容易形成面包状，外观良品率低。方法二的虽然产品表面比较平整，对产品面包状有明显改善，外观良品率高，同时，层压压力更均匀，容量比较集中，产品命中率高，但缺点是工艺较复杂，成本高。随着社会的发展，行业内对品质的要求提高，采用方法二层压的越来越多。并在当在容量高，积层数多的情况下，由于内部电极AB错位，两端区域印刷电极只有中间区域的1/2，两端内浆少层压时受力也小，导致层压紧密度不足，产品容易开裂，特别是AB电极错位的地方容易出现三角裂，容量越高，积层数越多，此现象越明显。因此，层压技术还有进一步优化的空间。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本申请提供了一种陶瓷元件巴块层压的包装组件，旨在解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的一种技术方案是提供一种陶瓷元件巴块层压的包装组件。
[0008]该包装组件包括：
[0009]钢板，用于作为载体承载巴块；
[0010]PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；
[0011]硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；
[0012]所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；
[0013]包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。
[0014]其中，所述叠层结构从下到上依次为：钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板
[0015]优选的，所述硅胶膜以包裹的形式设置于一些钢板的两面，做成双面包胶钢板。
[0016]其中，所述叠层结构从下到上依次为：钢板、PET薄膜、巴块、双面包胶钢板、巴块、PET薄膜、钢板。
[0017]优选的，所述硅胶膜以包裹的形式设置于一些钢板的一面，做成单面包胶钢板。
[0018]其中，所述叠层结构从下到上依次为：单面包胶钢板、巴块、PET薄膜、钢板、PET薄膜、巴块、单面包胶钢板。
[0019]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种陶瓷元件巴块层压的包装组件，该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。通过上述技术方案，能有效解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题，特别是对高容产品改善效果非常明显。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本申请提供的陶瓷原件巴块层压的包装组件的第一实施例的叠层结构图；
[0022]图2为本申请提供的陶瓷原件巴块层压的包装组件的第二实施例的叠层结构图；
[0023]图3为本申请提供的陶瓷原件巴块层压的包装组件的第三实施例的叠层结构图。
[0024]附图标号说明：
[0025]钢板10、硅胶膜20、PET薄膜30、巴块40、双面包胶钢板50、单面包胶钢板60。
[0026]本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明，本申请实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指
示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0030]本申请提供的一种技术方案是提供一种陶瓷原件巴块层压的包装组件。
[0031]请参照图1，图1是本申请提供的陶瓷原件巴块层压的包装组件的第一实施例的叠层结构图。
[0032]其中，该陶瓷元件巴块层压的包装组件包括：
[0033]钢板，用于作为载体承载巴块；
[0034]PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；
[0035]硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；
[0036]所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元件巴块层压的包装组件，其特征在于，所述组件包括：钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。2.根据权利要求1所述的包装组件，其特征在于，所述叠层结构从下到上依次为：钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板。3.根据权利要求1所述的包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵清，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：