金属缝隙天线和电子终端制造技术

技术编号:30189683 阅读:25 留言:0更新日期:2021-09-29 08:28
本实用新型专利技术提供一种金属缝隙天线和电子终端,所述电子终端包括金属中框以及围设于所述金属中框外周缘的金属边框,所述金属缝隙天线包括设于所述金属边框上的若干缝隙以及设于所述金属中框上且与所述缝隙对应设置的若干馈电单元,所述馈电单元与所述缝隙耦合馈电;若干缝隙沿所述金属边框的周向间隔设置,相邻缝隙之间的间隔相同,所述缝隙内填充有填充体;所述馈电单元包括叠设于所述金属中框上的电路板、设于所述电路板上的馈电部以及与所述馈电部电连接的馈电条带,所述馈电条带朝向所述填充体的正投影落于所述填充体内。本实用新型专利技术的金属缝隙天线采用微带馈电,能效降低成本,且在不破坏手机力学特性的基础上,可以覆盖5G毫米波的频带。盖5G毫米波的频带。盖5G毫米波的频带。

【技术实现步骤摘要】
金属缝隙天线和电子终端


[0001]本技术涉及无线
,特别涉及一种金属缝隙天线和电子终端。

技术介绍

[0002]随着无线通讯技术的发展,基站与移动终端高速率的数据传输对天线设计提出严格要求。因此设计一款同时具有宽带、低剖面、小型化特性的天线具有一定的难度和挑战性。
[0003]传统天线在主板上占据的体积阻碍了射频系统的进一步小型化与集成,天线与射频前端的集成日益受到国际学者的关注。解决这个难题的最好办法是将天线与射频芯片集成封装在一起成为一个表面贴器件,称为封装天线(AiP)。
[0004]针对5G毫米波频段,3GPP提出了n257(26.5GHz

29.5GHz),n258(24.25

27.5GHz),n260(37

40GHz),n261(27.5

28.35GHz)等标准工作频段。
[0005]目前手机终端的5G毫米波天线往往采用贴片或其他形式的天线设计,放置于天线背部或者侧边。为达到3GPP要求的空间覆盖性能,需要通过放置天线将主辐射方向朝向手机侧边。现有设计中,放置于侧边的天线往往需要截断其金属边框,往往会破坏其力学特性,同时由于大面积打断金属边框,影响手机外观。
[0006]因此,有必要提供一种新的金属缝隙天线和电子终端。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种金属缝隙天线和电子终端,在金属边框开数个缝隙,将馈电单元横插在缝隙处,并与金属边框和金属中框协同作用,使缝隙与馈电单元耦合馈电,不会破化手机的力学特性,并在最大程度保证外观,同时结构简单,有效降低成本。
[0008]本技术的技术方案如下:一种金属缝隙天线,应用于电子终端,所述电子终端包括金属中框以及围设于所述金属中框外周缘的金属边框,所述金属缝隙天线包括设于所述金属边框上的若干缝隙以及设于所述金属中框上且与所述缝隙对应设置的若干馈电单元,所述馈电单元与所述缝隙耦合馈电;
[0009]若干缝隙沿所述金属边框的周向间隔设置,相邻缝隙之间的间隔相同,所述缝隙内填充有填充体;
[0010]所述馈电单元包括叠设于所述金属中框上的电路板、设于所述电路板上的馈电部以及与所述馈电部电连接的馈电条带,所述馈电条带平行于所述金属边框的周向延伸,所述馈电条带朝向所述填充体的正投影落于所述填充体内。
[0011]优选的,所述馈电条带的中心点向所述缝隙的正投影与所述缝隙的中心点重合。
[0012]优选的,所述馈电条带包括沿垂直所述电路板厚度方向间隔设置的多层金属层,多层所述金属层朝向所述填充体的正投影落于所述填充体内。
[0013]优选的,相邻缝隙间的间隔长度为空气波长的一半。
[0014]优选的,所述缝隙为矩形。
[0015]优选的,所述馈电单元还包括与所述金属边框上的间隔相对的金属片和金属柱,所述金属片和金属柱形成围设于每一所述馈电条带的金属腔。
[0016]优选的,相邻馈电单元共用部分金属腔。
[0017]优选的,所述金属缝隙天线包括四个缝隙以及四个馈电单元,所述馈电单元与所述缝隙一一对应设置。
[0018]本技术还提供一种电子终端,包括以上权利要求所述的金属缝隙天线。
[0019]优选的,所述电子终端包括两个对称设置的所述金属缝隙天线。
[0020]本技术的有益效果在于:一种金属缝隙天线和电子终端,所述电子终端包括金属中框以及围设于所述金属中框外周缘的金属边框,所述金属缝隙天线包括设于所述金属边框上的若干缝隙以及设于所述金属中框上且与所述缝隙对应设置的若干馈电单元,所述馈电单元与所述缝隙耦合馈电;若干缝隙沿所述金属边框的周向间隔设置,相邻缝隙之间的间隔相同,所述缝隙内填充有填充体;所述馈电单元包括叠设于所述金属中框上的电路板、设于所述电路板上的馈电部以及与所述馈电部电连接的馈电条带,所述馈电条带平行于所述金属边框的周向延伸,所述馈电条带朝向所述填充体的正投影落于所述填充体内。通过以上方式,本技术的金属缝隙天线采用微带馈电方式,通过在金属边框上方开设间隔的缝隙,从而辐射能量,能效降低成本,且在不破坏手机力学特性的基础上,可以覆盖5G毫米波的频带。
【附图说明】
[0021]图1为本技术实施例提供的金属缝隙天线在电子终端上的位置示意图;
[0022]图2为图1中的电子终端部分结构示意图;
[0023]图3为本技术实施例提供的金属缝隙天线在电子终端内部的位置结构示意图;
[0024]图4为图3中A处的放大示意图;
[0025]图5为本技术实施例的馈电单元的局部示意图;
[0026]图6为图5中馈电单元的爆炸图;
[0027]图7为本技术实施例金属缝隙天线的性能曲线图;
[0028]图8为图1所示电子终端的金属缝隙天线的增益曲线图;
[0029]附图说明:金属缝隙天线100;缝隙1;馈电单元2;电路板21;导电层211;馈电部22;馈电条带23;金属片24;金属柱25;系统地26;间隔3;填充体4;电子终端200;金属中框210;金属边框220。
【具体实施方式】
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0032]请结合图1

图6,本技术提供了一种金属缝隙天线100和包括该金属缝隙天线
100的电子终端200,其中,电子终端200可以为手机、平板等电子设备。优选的,电子终端200包括对称设置的两个所述金属缝隙天线100。
[0033]所述电子终端200包括金属中框210以及自所述金属中框210的外周缘向背离所述金属中框210延伸的金属边框220,金属边框220垂直围设于所述金属中框210。所述金属缝隙天线100包括设于金属边框220上的若干缝隙1以及设于所述金属中框210上的若干馈电单元2,馈电单元2与缝隙一一对应设置,金属缝隙天线100包括但不限于在本技术实施例中的四个缝隙1和四个连接的馈电单元2。
[0034]若干缝隙1沿金属边框220的周向间隔设置,使得金属边框220形成辐射体,相邻缝隙1之间的间隔3间距相同,缝隙1内填充有填充体4,填充体4包括但不限于塑胶体、玻璃体、陶瓷体或LED装饰品,间隔3的长度为空气波长的一半。
[0035]所述馈电单元2包括叠设于所述金属中框210上的电路板21、设于所述电路板21上的馈电部22以及与所述馈电部22电连接的馈电条带23,所述馈电条带23沿平行金属边框本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属缝隙天线,应用于电子终端,所述电子终端包括金属中框以及围设于所述金属中框外周缘的金属边框,其特征在于,所述金属缝隙天线包括设于所述金属边框上的若干缝隙以及设于所述金属中框上且与所述缝隙对应设置的若干馈电单元,所述馈电单元与所述缝隙耦合馈电;若干缝隙沿所述金属边框的周向间隔设置,相邻缝隙之间的间隔相同,所述缝隙内填充有填充体;所述馈电单元包括叠设于所述金属中框上的电路板、设于所述电路板上的馈电部以及与所述馈电部电连接的馈电条带,所述馈电条带平行于所述金属边框的周向延伸,所述馈电条带朝向所述填充体的正投影落于所述填充体内。2.根据权利要求1所述的金属缝隙天线,其特征在于,所述馈电条带的中心点向所述缝隙的正投影与所述缝隙的中心点重合。3.根据权利要求1所述的金属缝隙天线,其特征在于,所述馈电条带包括沿所述电路板厚度方向间隔设置的多层金属层,多层所述金属层朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈思李飞王超
申请(专利权)人:瑞声科技南京有限公司
类型:新型
国别省市:

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