半导体封装用前道料盒制造技术

本实用新型专利技术提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。置为圆台状。置为圆台状。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装用前道料盒


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及半导体封装用前道料盒。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺极其复杂，其封装步骤较多，因此半成本品需要在多个加工位置进行转移，又因半导体半成品十分容易受到外部碰撞或污染，进而造成不良品，所以传递期间就需要料盒作为其支撑和保护的传递媒介。
[0003]半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，再将若干个料盒放置到料盒出料架上，通过机器将料盒内的带引线框架的半导体导出并进行加工，完成后再将带引线框架的半导体插入到另一端的料盒进料架上的料盒内，当该料盒进料满了以后，该料盒上侧的料盒向下运动，装满了的料盒与上方的料盒分离，落至下方存放料盒的装置内。
[0004]在料盒进料架上，相邻的两个料盒为上下摆放，且接触一侧通过凹凸结构限位，使料盒对齐，在水平面上的投影重合，但是不能影响两个料盒在垂直方向上接触和分离；目前的料盒设计是在料盒的底板处设置垂直的凸条，在料盒的顶板设置有与凸条配合的凹槽，从而使得相邻的两个料盒在垂直方向上叠加时起到限位的作用，但是由于料盒长时间使用后，表面会磨花变得不光滑，从而使得凸条与凹槽之间摩擦力增大，甚至出现勾住的现象，导致两个料盒之间分不开，影响工序的正常进行。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术的不足，提供了半导体封装用前道料盒。
[0006]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0007]半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述圆台状限位凸起的轴截面梯形的底角设置为45
°
。
[0009]作为上述技术方案的改进，第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面与水平面的夹角不超过30
°
。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述第一倾斜面和第二倾斜面上设置有条形槽，所述三倾斜面和第四倾斜面上设置有与条形槽配合使用的条形凸起。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述条形槽和条形凸起的截面设置为等腰梯形。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述条形槽和条形凸起的等腰梯形截面的底角设置为
45
°
。
[0013]本技术的有益效果：相邻的两个料盒通过底板与顶板连接，通过设置第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面使得底板与顶板之间连接处为倾斜面，从而在分离时磨损小，不容易刮花产生毛刺，从而避免一个料盒装满料脱离进料架时勾到另一个料盒，使另一个准备进料的料盒随之掉落或偏位，导致进料失败，影响生产；同时通过第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面能够起到限位的作用，使两个料盒之间不易发生相对滑动。
[0014]通过设置限位凸起和限位凹槽对两个料盒进行限位，防止两个料盒之间再连接时位置不稳定，容易偏位，影响料盒的自动定位；通过将限位凸起设置为圆台状，使得两个料盒在脱离时，限位凸起和限位凹槽能够非常轻松的脱离，降低之间的摩擦，防止刮花产生毛刺而影响脱离。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例所述半导体封装用前道料盒的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例所述底板的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例所述顶板的结构示意图；
[0018]盒体10，底板20，顶板30，凹槽21，槽底211，槽壁212，限位凸起213，第一倾斜面214，第二倾斜面215，凸台31，凸边311，凸顶312，限位凹槽313，第三倾斜面314，第四倾斜面315，条形槽 22，条形凸起32。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021]实施例
[0022]如图1所示，本实施例所述半导体封装用前道料盒，包括盒体 10、底板20以及顶板30；所述底板20设置在盒体10底部，所述顶板30设置在盒体10顶部；所述底板20远离盒体10一侧设置有弧形的凹槽21，所述凹槽21包括环状的槽底211、槽壁212以及限位凸起213，所述限位凸起213设置在槽底211内；所述槽底211与槽壁 212之间设置为第一倾斜面214，所述槽底211与限位凸起213之间设置为第二倾斜面215；所述顶板30远离盒体10一侧设置有与凹槽 21配合使用的凸台31，所述凸台31包括环状的凸边311、凸顶312 以及限位凹槽313，所述限位凹槽313设置在凸顶312内；所述凸边 311与凸顶312之间设置为第三倾斜面314，所述凸顶312与限位凹槽313之间设置为第四倾斜面315；所述限位凸起213设置为圆台状。
[0023]相邻的两个料盒通过底板20与顶板30连接，通过设置第一倾斜面214、第二倾斜面215、三倾斜面314以及第四倾斜面315使得底板20与顶板30之间连接处为倾斜面，从而在分离时磨损小，不容易刮花产生毛刺，从而避免一个料盒装满料脱离进料架时勾到另一个料盒，使另一个准备进料的料盒随之掉落或偏位，导致进料失败，影响生产；同时通过第一倾斜面214、第二倾斜面215、三倾斜面314以及第四倾斜面315能够起到限位的作用，使两个料盒之间不易发生相对滑动。
[0024]通过设置限位凸起213和限位凹槽313对两个料盒进行限位，防止两个料盒之间再连接时位置不稳定，容易偏位，影响料盒的自动定位；通过将限位凸起213设置为圆台状，使得两个料盒在脱离时，限位凸起213和限位凹槽313能够非常轻松的脱离，降低之间的摩擦，防止刮花产生毛刺而影响脱离。
[0025]所述圆台状限位凸起213的轴截面梯形的底角设置为45
°
；角度小，限位能力弱、易脱离，角度大，限位能力强，难脱离，设置为 45
°
时能够在不影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装用前道料盒，包括盒体(10)、底板(20)以及顶板(30)；所述底板(20)设置在盒体(10)底部，所述顶板(30)设置在盒体(10)顶部；其特征在于：所述底板(20)远离盒体(10)一侧设置有弧形的凹槽(21)，所述凹槽(21)包括环状的槽底(211)、槽壁(212)以及限位凸起(213)，所述限位凸起(213)设置在槽底(211)内；所述槽底(211)与槽壁(212)之间设置为第一倾斜面(214)，所述槽底(211)与限位凸起(213)之间设置为第二倾斜面(215)；所述顶板(30)远离盒体(10)一侧设置有与凹槽(21)配合使用的凸台(31)，所述凸台(31)包括环状的凸边(311)、凸顶(312)以及限位凹槽(313)，所述限位凹槽(313)设置在凸顶(312)内；所述凸边(311)与凸顶(312)之间设置为第三倾斜面(314)，所述凸顶(312)与限位凹槽(313)之间设置为第四倾斜面(315)；所述限位凸起(213)设置为圆台...

【专利技术属性】
技术研发人员：林忠，
申请(专利权)人：安徽大衍半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：