一体式数控双头激光切管系统技术方案

本实用新型专利技术特别涉及一体式数控双头激光切管系统，包括一个激光切管机构，该激光切管机构包括至少两个激光切割头，且两个激光切割头之间的距离可以自由调整；卡盘机构，所述卡盘机构用来带动型材进行转动，实现型材的切割，卡盘可以沿着两个激光切割头方向进行移动，且卡盘可以上下移动，以便能够卡紧不同截面尺寸的型材；给料机构，给料机构主要用来存放待切割型材，以及负责型材向激光切管机构的上料；本实用新型专利技术将型材切割过程中将给料、焊缝检测、双激光切割、自动落料等工序集合为一体，不仅能够大大的节省生产车间的占用场地；双头激光切割也大大的加快了切割的速度，节约切割时间，减少生产成本。减少生产成本。减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一体式数控双头激光切管系统


[0001]本技术属于一种型材切割
，特别涉及一种一体式数控双头激光切管系统。

技术介绍

[0002]型材作为一种常用的金属材料，被广泛应用于工业、农业、建筑业等和我们生产、生活息息相关的领域。型材是指金属经过塑性加工成形、具有一定断面形状和尺寸的直条。型材的品种规格繁多，作为一种常用的金属材料，被广泛应用于工业、农业、建筑业等和我们生产、生活息息相关的领域。型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定，断面呈一定形状，具有一定的力学物理性能。型材既能单独使用也能进一步加工成其他制造品，常用于建筑结构与制造安装。机械工程师可根据设计要求选择型材的具体形状、材质、热处理状态、力学性能等参数，再根据具体的尺寸形状要求将型材进行分割，而后进一步加工或热处理，达到设计的精度要求。型材的材质、规格尺寸等可参照相应的国家标准。
[0003]在使用型材时需要经常对其进行切割，型材最常使用的是激光切割，激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
[0004]但是目前大多数的激光切割为单工位切割，对于一些长度较长型材需要一次切一段，工作效率低下，或者需要对型材的中部进行加工切割需要单个切割头依次完成，耗费大量的时间；且传统的型材切割之后需要人工将其取下，才能上料对下一型材进行切割，浪费大量的人力，生产成本较高；且上料需要人工或者半自动化上料，占用人工成本，工人劳动强度较大。
[0005]对为了解决上述问题，我们提出了一种可以自动完成上料、双头切割、且能实现落料的一体式数控双头激光切管系统。

技术实现思路

[0006]本技术目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种一体式数控双头激光切管系统。
[0007]本技术的目的是这样实现的：一体式数控双头激光切管系统，包括：
[0008]一个激光切管机构，该激光切管机构包括至少两个激光切割头，且两个激光切割头之间的距离可以自由调整；
[0009]卡盘机构，所述卡盘机构用来带动型材进行转动，实现型材的切割，卡盘可以沿着
两个激光切割头方向进行移动，且卡盘可以上下移动，以便能够卡紧不同截面尺寸的型材；
[0010]给料机构，给料机构主要用来存放待切割型材，以及负责型材向激光切管机构的上料。
[0011]进一步的，该系统还包括有焊缝检测机构，给料机构将型材运送至焊缝检测机构，焊缝检测机构检测圆管类型材的焊缝位置。
[0012]进一步的，该系统还包括有翻转机构，翻转机构主要是将型材从焊缝检测机构运送至激光切管机构上。
[0013]进一步的，该系统还包括有落料机构，落料机构主要是用来将经过激光切管机构切割后的型材进行落料。
[0014]本技术在使用时，将型材放置在给料机构内，给料机构将型材运送至焊缝检测机构上进行型材的焊缝检测，焊缝检测后再由翻转机构将焊缝检测后的型材运送至激光切管机构，卡盘机构将型材进行卡紧，卡盘机构可以根据型材的截面尺寸调整位置，激光切管机构上的两个激光切割头根据切割需求调整两者之间的距离并对型材进行切割，在切割的过程中卡盘机构带动型材进行转动，使得切割时能够涉及型材全部的侧面。切割后的型材再通过落料机构将型材落至相应的位置。
[0015]有益效果:本设备将型材切割过程中将给料、焊缝检测、双激光切割、自动落料等工序集合为一体，不仅能够大大的节省生产车间的占用场地；双头激光切割也大大的加快了切割的速度，节约切割时间，节约生产成本。
附图说明
[0016]图1为技术的立体结构示意图。
[0017]图2为技术的后视立体结构示意图。
[0018]图3为技术的给料机构立体结构示意图。
[0019]图4为技术的给料机构后视立体结构示意图。
[0020]图5为技术的给料机构的送料机构结构示意图。
[0021]图6为技术的给料机构的上料机构结构示意图。
[0022]图7为技术的给料机构局部结构示意图。
[0023]图8为技术的给料机构局部结构剖视图。
[0024]图9为技术的焊缝检测机构的立体结构示意图。
[0025]图10为技术的焊缝检测机构的上部结构示意图。
[0026]图11为技术的焊缝检测机构中上转轮机构与下转轮机构结构示意图。
[0027]图12为技术的焊缝检测机构的局部结构示意图。
[0028]图13为技术的激光切管机构结构示意图。
[0029]图14为技术的激光切管机构中托辊机构结构示意图。
[0030]图15为技术的激光切管机构左视图。
[0031]图16为技术的激光切管机构的切割机构结构示意图。
[0032]图17为技术的激光切管机构的主卡机构结构示意图。
[0033]图18为技术的激光切管机构的主卡机构局部结构示意图。
[0034]图19为技术的翻转机构结构示意图。
[0035]图20为技术的翻转机构左视图。
[0036]图21为技术的翻转机构正视图。
[0037]图22为技术的翻转机构局部结构示意图。
[0038]图23为技术的翻转机构中升降机构以及侧座结构示意图。
[0039]图24为技术的翻转机构中升降机构示意图。
[0040]附图标记说明：
[0041]1.给料机构、11.底架、12.控制器、13.储料架、14.型材、15.送料机构、1501.电机、1502.链条一、1503.传动杆、1504.立杆、1505.送料支架、1506.链条二、1507.V型托、1508.横杆、16.传动机构、1601.转杆、1602.支撑板、1603.齿轮、1604.齿条、17.上料机构、1701.上料推杆、1702.推杆架、1703.滑块一、1704.滑轨一、1705.上料气缸、1706.气缸架、1707.滑轨三、1708.滑块三、1709.滑轨二、1710.滑块二；
[0042]2.焊缝检测机构、21.支架、22.横向电缸、23.横向滑板、24.挡板、25.纵向滑板、26.横向导轨、27.横向滑块、28.纵向滑块、29.纵向导轨、210.固定板、211.螺杆、212.连接块、213.位置传感器、214.滑杆、215.上转轮、216.下转轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体式数控双头激光切管系统，其特征在于，包括：一个激光切管机构，该激光切管机构包括至少两个激光切割头，且两个激光切割头之间的距离可以自由调整；卡盘机构，所述卡盘机构用来带动型材进行转动，实现型材的切割，卡盘可以沿着两个激光切割头方向进行移动，且卡盘可以上下移动，以便能够卡紧不同截面尺寸的型材；给料机构，给料机构主要用来存放待切割型材，以及负责型材向激光切管机构的上料。2.根据权利要求1所述的一体式数控双头激光切管...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红雨，石端勤，姜全富，朱路，
申请(专利权)人：河南勤工机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：