本发明专利技术提供一种可调节双面研磨装置及其研磨方法，通过转动机构带动上下研磨具相向运动实现稳定工作，转动机构采用带齿轮啮合的转动轴，如此转动机构转动的同时可实现下研磨盘的上下调节以及转动，有效提高工作效率，并可通过转动轴调速以及可翻转的翻转台实现粗加工以及精加工，有效减少装夹频率。可伸缩式的上研磨盘旋转过程中可同时多个加工不同高度的工件，并始终贴合工件表面提高研磨质量，并且内部贴合的清洁刷有效解决了在加工后残余磨料以废屑的问题，清洁刷与上研磨盘通过伸缩件实现相向运动，有效减少相互工作干扰，下研磨盘底部结构对杂质有效收集便于清洁，对研磨盘使用情况实时监控，有效保证研磨装置工作有效性，提高工作质量。提高工作质量。提高工作质量。
【技术实现步骤摘要】
一种可调节双面研磨装置及其研磨方法
[0001]本专利技术涉及研磨
，具体涉及一种可调节双面研磨装置及其研磨方法。
技术介绍
[0002]研磨机采用磨料颗粒实现不同粗糙度的研磨，通过研磨头对工件施加一定压力，相对运动产生摩擦力，对加工表面进行切削加工，研磨机可加工各种材料以及表面形状，在工业领域中使用广泛。
[0003]现有的研磨机在研磨小型轴类零件时，研磨头在同时研磨多个高低不一的工件时，无法使研磨头始终贴合每一个表面，从而研磨头表面磨损程度不同，无法保证表面整体的研磨质量，同时研磨过程中产生的粉末过多堆积，容易不断堵塞研磨头内槽，影响研磨效果并且损坏研磨头。
技术实现思路
[0004]专利技术目的：提供一种可调节双面研磨装置及其研磨方法，通过可伸缩式的上研磨盘实现同时加工不同高度的工件，从而解决了现有技术存在的上述问题。
[0005]技术方案：一种可调节双面研磨装置，包括工作组件、驱动组件以及翻转台三部分，其中，工作组件，包括与所述转动机构固定连接的上研磨装置，与所述上研磨装置相对转动设置的下研磨盘，所述下研磨盘与上研磨装置之间活动设置有置料件，组成加工区域；驱动组件，包括机架，以预定角度沿所述机架均匀分布的转动机构，用于驱动所述上研磨装置。
[0006]在进一步的实施例中，所述下研磨盘下方垂直预定距离固定连接有集尘盖，形成集尘腔体。有效防止加工后残余的磨料堆积在研磨盘上，避免长期不处理而导致研磨效果降低，并且直接损坏研磨盘。
[0007]在进一步的实施例中，所述转动机构包括均匀分布在机架周边的转动轴，以及所述转动轴控制转动的转向杆，所述转向杆沿径向延伸汇聚固定连接在所述上研磨装置上，转动轴沿轴向设置有啮合齿。转动轴带动转动杆控制上研磨盘转动，并通过下研磨盘与转动轴齿轮啮合转动，从而保证上下研磨盘同步转动。啮合齿沿转动轴轴向延伸预定长度，形成具有预定宽度的啮合齿，下研磨盘下端沿周向设置有调节杆，调节杆沿下研磨盘上的啮合齿上下移动可实现下研磨盘的移动，使下研磨盘贴近工件表面，从而保证研磨质量。
[0008]在进一步的实施例中，所述机架俯视面为“凹”字型，沿轴向延伸内部中空，端面沿竖直方向均开设有通孔，用于放置下沿磨盘以及工件传输，所述机架一侧连接有翻转台。中空设计给予下研磨盘足够空间，便于加工不同高度的工件，翻转台用于工件翻转，实现粗精研磨。
[0009]在进一步的实施例中，所述下研磨盘中心设置有通孔，沿下端面周向均匀分布有
多个调节杆，所述调节杆活动连接在机架上，所述下研磨盘外侧直径大于上研磨装置直径，所述下研磨盘周边设置有啮合齿。为保证磨具运动轨迹均匀的遍及整个工件表面，使工件表面受到均匀磨损，从而提高研磨质量。
[0010]在进一步的实施例中，所述上研磨装置包括本体，沿所述本体内侧分布且滑动连接的清洁刷，以及与所述清洁刷间隙配合的上研磨盘，所述清洁刷与所述下研磨盘相向运动。上研磨盘上端固定有伸缩件，伸缩件在上研磨盘工作时始终抵住清洁刷，防止清洁刷掉落，当上研磨盘移动至内部，伸缩件跟随移动至清洁刷上方，从而放松对清洁刷的禁锢。
[0011]在进一步的实施例中，所述翻转台包括固定在所述机架上方的滑块，沿所述滑块轴向开设的通槽，用于放置齿轮齿条机构，以及固定连接在所述滑块上方的缓冲件。滑块向内开设通槽，减少翻转台结构尺寸，与通槽同方向设置的缓冲件有效保证工件在翻转过程中保持稳定状态，缓冲件采用橡胶材质长条固定在滑块上方，与支撑块相对应。
[0012]在进一步的实施例中，所述齿轮齿条机构包括沿周向180
°
设置啮合齿的齿轮，所述齿轮固定连接有转轴，所述转轴中部固定连接有支撑块与所述齿轮同步运动，所述缓冲件沿支撑块移动方向均匀分布在滑块上。齿条固定在通槽内，转轴末端开设有通槽，用于装夹置料件，当齿轮沿着齿条转动180
°
时，转轴带动工件翻转。
[0013]此外，本专利技术提供一种可调节双面研磨装置的研磨方法，包括如下步骤：S1、将待加工工件放置置料件中，翻转台夹紧置料件并传送至检测装置下方；S2、检测装置对置料件内的待加工工件进行表面粗糙度检测并统计数据，根据数据显示配置相应的粗糙度研磨盘。
[0014]S3、研磨盘配置完成，传送装置将置料件紧固在机架内部，下研磨盘上升抵住待加工工件下表面；S4、转动机构带动上研磨装置贴紧待加工工件上表面；S5、上研磨盘与下研磨盘相对转动进行加工；S6、研磨完毕，系统提取加工过程中参数进行数据统计；S7、上研磨伸缩至上研磨装置内，带动伸缩件移动，清洁刷滑出开始清洁。
[0015]在进一步的实施例中，所述数据统计系统包括如下步骤：S1、工件加工完毕，提取相关数据并存储；S2、根据研磨所施加的力、加工时间以及磨具与工件接触面积，系统设定判断压磨盘损坏情况；S3、当损坏指数大于预定值，视频提示显示更换磨具。
[0016]有益效果：本专利技术提供一种可调节双面研磨装置及其研磨方法，通过转动机构带动上下研磨具相向运动实现稳定工作，转动机构采用带齿轮啮合的转动轴，如此转动机构转动的同时可实现下研磨盘的上下调节以及转动，有效提高工作效率，并可通过转动轴调速以及可翻转的翻转台实现粗加工以及精加工，有效减少装夹频率。可伸缩式的上研磨盘旋转过程中可同时多个加工不同高度的工件，并始终贴合工件表面提高研磨质量，并且内部贴合的清洁刷有效解决了在加工后残余磨料以废屑的问题，清洁刷与上研磨盘通过伸缩件实现相向运动，有效减少相互工作干扰，下研磨盘底部结构对杂质有效收集便于清洁，对研磨盘使用情况实时监控，有效保证研磨装置工作有效性，提高工作质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术中下研磨盘的整体结构图。
[0019]图3为本专利技术中翻转台的俯视图。
[0020]图4为本专利技术中翻转台的主视图。
[0021]图5为本专利技术中转动机构的状态位置图。
[0022]图6为本专利技术中上研磨盘的工作状态示意图。
[0023]图7为本专利技术中清洁刷的工作状态示意图。
[0024]图中各附图标记为：上研磨装置1、清洁刷101、伸缩件102、上研磨盘103、转动杆2、转动轴3、机架4、翻转台5、下研磨盘6、集尘盖7、调节杆8、置料件9、支撑块501、齿轮502、齿条503、滑块504、转轴505、缓冲件506、挡块507。
具体实施方式
[0025]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0026]申请人认为，现有的研磨机在加工过程中，研磨头无法自动调节，再研磨不平整或者高度差距较大的工件时，研磨头表面与工件表面无法完全贴合，而导致研磨头磨损程度不均匀，影响加工表面质量，并且在研磨过程中产生本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调节双面研磨装置，其特征在于包括，工作组件，包括与转动机构固定连接的上研磨装置，与所述上研磨装置相对转动设置的下研磨盘，所述下研磨盘与上研磨装置之间活动设置有置料件，组成加工区域；驱动组件，包括机架，以预定角度沿所述机架均匀分布的转动机构，用于驱动所述上研磨装置。2.根据权利要求1所述的一种可调节双面研磨装置，其特征在于：所述下研磨盘下方垂直预定距离固定连接有集尘盖，形成集尘腔体。3.根据权利要求1所述的一种可调节双面研磨装置，其特征在于：所述转动机构包括均匀分布在机架周边的转动轴，以及所述转动轴控制转动的转向杆，所述转向杆沿径向延伸汇聚固定连接在所述上研磨装置上，转动轴沿轴向设置有啮合齿。4.根据权利要求1所述的一种可调节双面研磨装置，其特征在于：所述机架俯视面为“凹”字型，沿轴向延伸内部中空，端面沿竖直方向均开设有通孔，用于放置下沿磨盘以及工件传输，所述机架一侧连接有翻转台。5.根据权利要求4所述的一种可调节双面研磨装置，其特征在于：所述下研磨盘中心设置有通孔，沿下端面周向均匀分布有多个调节杆，所述调节杆活动连接在机架上，所述下研磨盘外侧直径大于上研磨装置直径，所述下研磨盘周边设置有啮合齿。6.根据权利要求1所述的一种可调节双面研磨装置，其特征在于：所述上研磨装置包括本体，沿所述本体内侧分布且滑动连接的清洁刷，以及与所述清洁刷间隙配合的上研磨盘，所述清洁刷与所述下研磨盘相向运动。7.根据权利要求4所述的一种可调节双面研磨装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭浩，李子轩，田浩晟，吴继华，
申请(专利权)人：南京涵铭置智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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