一种电子气体除氧杂质系统技术方案

本实用新型专利技术涉及电子气除氧技术领域，公开的一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统、液化系统、分子筛除氧塔，所述聚酰胺氮膜输入端连接电子气的源管道，聚酰胺氮膜输出端通过管道与液化系统联通，液化系统通过管道与分子筛除氧塔的输入接口联通，分子筛除氧塔的顶端输出接口与排氧管联通，分子筛除氧塔的底端输出接口与除氧电子气的净化管联通。本实用新去除了电子气体的氧气及其他杂质，提高了电子气体的纯度，纯度达99.99%，满足了半导体行业的使用要求。行业的使用要求。行业的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电子气体除氧杂质系统


[0001]本技术涉及气体除杂
，尤其涉及一种电子气体除氧杂质系统。

技术介绍

[0002]目前，半导体工业用的气体统称电子气体。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI大规模集成电路级，VLSI超大规模集成电路级和ULSI特大规模集成电路级。在半导体工艺中，电子气体常用于等离子刻蚀或反应离子刻蚀二氧化硅工艺，要求纯度达99.99%，由于电子气体含有氧气及其他杂质，未达到半导体行业的使用要求。

技术实现思路

[0003]本技术目的是为了解决现有技术中存在的问题，提供一种电子气体除氧杂质系统。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统、液化系统、分子筛除氧塔，所述聚酰胺氮膜系统输入端连接电子气的源管道，聚酰胺氮膜系统输出端通过第一管道与液化系统联通，液化系统通过第二管道与分子筛除氧塔的输入接口联通，分子筛除氧塔的顶端输出接口与排氧管联通，分子筛除氧塔的底端输出接口与除氧电子气的净化管联通。
[0006]一种电子气体除氧杂质系统，所述聚酰胺氮膜系统的底端设置有再利用回收气体管。
[0007]一种电子气体除氧杂质系统，所述分子筛除氧塔的分子筛为碳分子筛。
[0008]由于采用如上所述的技术方案，本技术具有如下优越性：
[0009]一种电子气体除氧杂质系统，能够去除了电子气体的含氧及其他杂质，提高了电子气体的纯度，纯度达99.99%，满足了半导体行业的使用要求。其结构简单，操作方便，生产成本低。
附图说明
[0010]图1为电子气体除氧杂质系统的结构示意图。
[0011]图中，1
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聚酰胺氮膜系统，2
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液化系统，3
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分子筛除氧塔，4
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源管道，5
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第一管道，6
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第二管道，7
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排氧管，8
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净化管，9
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回收气体管。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0013]如图1所示，一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统1、液化系统2、分
子筛除氧塔3，所述聚酰胺氮膜系统1输入端连接电子气的源管道4，聚酰胺氮膜系统1输出端通过第一管道5与液化系统2联通，液化系统2通过第二管道6与分子筛除氧塔3的输入接口联通，分子筛除氧塔3的顶端输出接口与排氧管7联通，分子筛除氧塔3的底端输出接口与除氧电子气的净化管8联通。所述聚酰胺氮膜系统1的底端设置有再利用回收气体管9。所述分子筛除氧塔3的分子筛为碳分子筛。
[0014]使用时，电子气流通过源管道4进入聚酰胺氮膜系统1除废气，同时，将渗透废气通过回收气体管9离开进行回收，随后再使用。
[0015]通过聚酰胺氮膜系统1净化的电子气通过第一管道5进入液化系统2对电子气液化。再进入分子筛除氧塔3除氧。分子筛除氧塔3排出的氧气通过排氧管7排出离开进行回收，为随后再使用。分子筛除氧塔3除氧的电子气通过净化管8回收液化的电子气。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子气体除氧杂质系统，其特征是：包括：聚酰胺氮膜系统（1）、液化系统（2）、分子筛除氧塔（3），所述聚酰胺氮膜系统（1）输入端连接电子气的源管道（4），聚酰胺氮膜系统（1）输出端通过第一管道（5）与液化系统（2）联通，液化系统（2）通过第二管道（6）与分子筛除氧塔（3）的输入接口联通，分子筛除氧塔（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文丽，李飞娥，王俊果，郭帅杰，韩列光，姬文博，刘乐通，
申请(专利权)人：伊川湄格气体有限公司，
类型：新型
国别省市：