具有集热/散热结构的电子设备制造技术

公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。例是可能的。例是可能的。

【技术实现步骤摘要】
具有集热/散热结构的电子设备
[0001]本申请是国际申请号PCT/KR2017/001599、国际申请日2017年2月14日、中国申请号201780012181.1、专利技术名称为“具有集热/散热结构的电子设备”的专利申请的分案申请。


[0002]本公开的各实施例涉及具有集热/散热结构的电子设备。

技术介绍

[0003]诸如智能电话或平板电脑的电子设备正成为传递快速变化的信息的重要手段。这种电子设备使用触摸屏通过图形用户界面(GUI)环境促进用户的工作，并且基于网络环境提供各种多媒体的媒体。
[0004]为了提供各种功能，电子设备配备有各种通信组件和电子组件。例如，电子设备配备有立体声扬声器模块，以使用立体声提供音乐收听功能。此外，电子设备配备有相机模块，以提供拍摄功能。此外，电子设备配备有通信模块，以通过网络提供与其他电子设备的通信功能。
[0005]此外，对于更高性能的电子器件，更多电子组件在有限空间中安装在印刷电路板上。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]由于电子设备的主体是细长的并且使用高规格的应用处理器(AP)等，因此从配备在电子设备中的组件产生的热量可能增加。
[0008]作为电子设备的发热源，其上安装有各种电子组件的印刷电路板(以下称为“板”)可能是主要的发热源，从安装在板上的AP产生相对高的热量，并且来自这种发热组件的散热是重要的硬件设计考虑因素之一。
[0009]本公开的各种实施例可以提供一种电子设备，其具有在安装在板上的多个组件中使用热管的发热组件的集热/散热结构。
[0010]技术方案
[0011]根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子组件的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；以及热管，包括第一端和第二端，其中，第一端热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端布置成比第二端更靠近屏蔽结构。
[0012]根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构并且安装在印刷电路板上；以及热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发
热源，使得从发热源传递热量。
[0013]根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述发热源的导电结构并且安装在所述印刷电路板上；热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发热源，并且热管将从发热源传递的第一部分的热量传递到第二端；以及集热设备，布置在支撑结构上并且热耦接到发热源，以在热管的第一部分处收集发热源产生的热量。
[0014]根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；多个发热组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；热管，包括第一部分和第二部分，其中，第一部分热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一部分布置成比第二部分更靠近屏蔽结构；以及至少一个集热/散热构件，布置在发热组件中的每一个和热耦接到集热/散热构件的热管之间，以收集发热组件的热量，或者将经由热管传递的热量扩散到周边区域。
[0015]有利效果
[0016]本公开的各种实施例可以提供一种具有使用热管的发热组件的集热/散热结构的电子设备。
[0017]本公开的各种实施例可以通过在保持屏蔽结构的同时在屏蔽结构中包括传热结构来提供一种具有发热组件的集热/散热结构的电子设备。
[0018]本公开的各种实施例可以提供一种具有集热/散热结构的电子设备，该集热/散热结构能够使用金属制成的集热设备或热管将热量传递到与发热组件相比相对较冷的部分。
附图说明
[0019]图1a是示出了根据各种实施例的电子设备的正面的透视图；
[0020]图1b是示出了根据各种实施例的电子设备的背面的透视图；
[0021]图1c是分别示出根据各种实施例的电子设备的六个侧面的图；
[0022]图2和图3是分解透视图，各自示出了根据各种实施例的电子设备的配置；
[0023]图4是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；
[0024]图5是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；
[0025]图6是示出了根据本公开各种实施例的热管的透视图；
[0026]图7a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热流的示例性视图；
[0027]图7b是沿图7a的A
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A线截取的截面图；
[0028]图7c是沿图7a的B
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B线截取的截面图；
[0029]图8a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热结构的截面图；
[0030]图8b是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的视图；
[0031]图8c是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的
电子设备的截面图；
[0032]图9至图14是分别示出了其中传热结构以堆叠形式应用于根据本专利技术各种实施例的屏蔽结构的电子设备的截面图；
[0033]图15是示出了根据本公开各种实施例的在屏蔽结构的横向方向上应用热管的板的透视图；
[0034]图16a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备的透视图；
[0035]图16b是示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的平面图；
[0036]图17a至图17d是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到支撑结构的状态的截面图；
[0037]图18a和图18b是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的截面图；
[0038]图19a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到显示加固板的状态的平面图；
[0039]图19b是沿图19a的A
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A线截取的截面图；
[0040]图20a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后盖的状态的平面图；
[0041]图20b是沿图20a的B
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B线截取的截面图；
[0042]图21是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后壳的状态的平面图；
[0043]图22a是示出了根据本公开各种实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便携式通信设备，包括：显示模块；印刷电路板，布置在所述显示模块之下；电子组件，布置在所述印刷电路板的表面上使得所述电子组件的上表面面向所述显示模块；第一热界面材料，布置在所述电子组件的上表面上；屏蔽构件，布置在所述印刷电子路的表面上并包围所述电子组件，以减少与所述电子组件相关联的电磁干扰，所述屏蔽构件包括：屏蔽框架，安装在所述印刷电路板上，所述屏蔽框架包括侧部和上部，所述侧部围绕所述电子组件的侧周边，所述上部从所述侧部延伸并包括由所述上部的内周边形成的开口；以及屏蔽罩，布置在所述屏蔽框架之上使得所述屏蔽罩覆盖所述开口和所述第一热界面材料；第二热界面材料，布置在所述屏蔽构件的屏蔽罩上；传热构件，包括导热框架和布置在其中的流体，所述传热构件布置在所述第二热界面材料之上，使得所述流体被热量蒸发并且从所述传热构件的第一部分移动到所述传热构件的第二部分；和支撑构件，用于机械地支撑所述显示模块，所述支撑构件具有面向所述显示模块的第一侧和面向所述印刷电路板的第二侧，所述支撑构件的第二侧包括凹槽，所述传热构件的整个长度被布置在所述凹槽中，使得所述传热构件的第一部分布置在所述第二热界面材料和所述支撑构件之间。2.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述凹槽从所述支撑构件的第二侧向所述支撑构件的第一侧延伸。3.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩的厚度比所述屏蔽框架的侧部的厚度薄。4.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩的厚度比所述屏蔽框架的上部的厚度薄。5.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：组件，布置在所述便携式通信设备的侧表面附近；以及传热保护结构，布置在所述组件和所述传热构件之间，使得所述传热保护结构减少至少一部分热量从所述传热构件传导到所述组件。6.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述组件包括侧键按钮设备。7.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括形成在内部支撑构件中的至少一个开口。8.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括隔热材料。9.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩包括金属膜或金属片。10.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述第一热界面材料或所述第二热界面材料中的第一个包括液体热界面材料，以及
所述第一热界面材料或所述第二热界面材料中的第二个包括固体热界面材料。11.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述第一热界面材料与所述第二热界面材料的材料不同。12.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：集热设备，直接布置在所述第二热界面材料上并被配置为从所述第二热界面材料收集热量。13.根据权利要求12所述的便携式通信设备，其中，所述集热设备包括铜。14.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：接合材料，用于将所述传热构件的至少一部分或多个部分接合到所述支撑构件，所述接合材料被布置在所述传热构件的所述至少一部分或多个部分与所述支撑构件之间。15.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述支撑构件布置在所述传热构件的左侧、右侧和上侧。16.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：电池，容纳在所述印刷电路板的剪切部分中，以及其中，所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中以面向所述印刷电路板，并在从与所述印刷电路板的表面大致垂直的方向看时与所述电池不重叠。17.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述支撑构件包括用于容纳所述电池的区域，并且所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中，在用于容纳所述电池的区域之外。18.一种便携式通信设备，包括：显示模块；印刷电路板，布置在所述显示模块之下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，具坰河，郑忠孝，张世映，方正济，芮载兴，曹治铉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：