本申请提供了一种宽带小型化带状线双圆极化网络，包括中层介质板(03)，所述中层介质板(03)的上层设置有带线(01)，所述中层介质板(03)的下层设置有带线(02)，所述带线(01)和所述带线(02)形式相同在X轴方向对称；所述中层介质板(03)上设置的带线以及传输线路在所述中层介质板(03)的边缘位置形成若干端口；所述中层介质板(03)的上表面设置有上层介质板(04)，所述中层介质板(03)的下表面设置有下层介质板(05)。介质板(05)。介质板(05)。
【技术实现步骤摘要】
一种宽带小型化带状线双圆极化网络
[0001]本专利技术涉及天线领域，尤其是一种宽带小型化带状线双圆极化网络。
技术介绍
[0002]目前，公知的多天线实现双圆极化使用多种复杂网络和电缆连接方式实现，产品复杂布局空间较大，且增加电缆后额外增大了损耗。
[0003]波导形式双圆极化网络结构相对简单，但是对于S频段波导体积太大，很难实现整体紧凑化布局，尤其难以满足卫星领域有限的空间布局。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术存在的不足，本申请提出了一种宽带小型化带状线双圆极化网络，包括中层介质板(03)，所述中层介质板(03)的上层设置有带线(01)，所述中层介质板(03)的下层设置有带线(02)，所述带线(01)和所述带线(02)形式相同在X轴方向对称；
[0005]所述中层介质板(03)上设置的带线以及传输线路在所述中层介质板 (03)的边缘位置形成若干端口；
[0006]所述中层介质板(03)的上表面设置有上层介质板(04)，所述中层介质板(03)的下表面设置有下层介质板(05)。
[0007]在一个可能的实现方式中，所述上层介质板(04)的上表面覆铜，下表面无覆铜；所述下层介质板(05)的下表面覆铜，上表面无覆铜。
[0008]在一个可能的实现方式中，所述端口包括：左旋端口(1)、右旋端口 (2)、0
°
端口(3)、90
°
端口(4)、180
°
端口(5)和270
°
端口(6)及两个隔离端口(7)。
[0009]在一个可能的实现方式中，所述带线(01)由传输线(8)、过渡线(9)、特殊耦合线(001)、微带线(10)、微带线(11)和微带线(12)组成；
[0010]所述微带线(10)与所述过渡线(9)和270
°
端口(6)相连；所述微带线(11)与所述隔离端口(7)相连；所述微带线(12)与90
°
端口(4) 相连；所述微带线(10)、微带线(11)、微带线(12)以90
°
夹角首尾相连。
[0011]在一个可能的实现方式中，所述带线(01)的传输线(8)与所述左旋端口(1)和带线(01)的所述过渡线(9)相连；所述带线(02)的传输线(8)与所述右旋端口(2)和所述带线(02)的所述过渡线(9)相连。
[0012]在一个可能的实现方式中，所述特殊耦合线(001)由微带线(14)和微带线(15)组成，分布在所述中层介质板(03)的上下两层；
[0013]设置在所述中层介质板(03)上层的微带线(14)的正X端设置有终端匹配枝节(16)，上层微带线(14)的负X端与微带线(10)连接；
[0014]设置在所述中层介质板(03)下层的微带线(15)的正X端设置有枝节(17)，负X端带有匹配枝节(16)，微带线(15)在枝节(17)位置通过金属化过孔(18)与90
°
端口(4)连接；
[0015]微带线(14)在匹配枝节(16)处通过所述金属化过孔(13)与上层介质板(04)上表
面覆铜连接，形成接地；微带线(15)在匹配枝节(16) 处通过所述金属化过孔(13)与下层介质板(05)下表面覆铜连接，形成接地。
[0016]在一个可能的实现方式中，所述带线(01)传输线(8)与微带线(14) 位于所述中层介质板(03)上层，微带线(15)位于所述中层介质板(03) 下层；所述带线(02)传输线(8)与微带线(14)位于所述中层介质板(03) 下层，微带线(15)位于所述中层介质板(03)上层。
[0017]在一个可能的实现方式中，所述微带线(10)与所述过渡线(9)和270
°
端口(6)相连；所述微带线(11)与所述隔离端口(7)相连；所述微带线(12)与90
°
端口(4)相连；所述微带线(10)、微带线(11)、微带线 (12)以90
°
夹角首尾相连。
[0018]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列有益效果：本专利技术采用耦合带状线的方式解决了等幅等差相位分配要求，实现了双圆极化网络的宽频带小型化设计。
[0019]本专利技术可以根据调整带线耦合度和长度应用于各种幅相要求的四天线组阵系统。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明：
[0022][0024]图1是本专利技术一种宽带小型化带状线双圆极化网络的结构图；
[0025]图2是本专利技术中带线(01)结构图；
[0026]图3是本专利技术中带线(01)在中层介质板(03)上层结构图；
[0027]图4是本专利技术中带线(01)在中层介质板(03)下层结构图；
[0028]图5是本专利技术实施例端口驻波比仿真图；
[0029]图6是本专利技术实施例左旋端口(1)到180
°
端口(5)S21仿真图；
[0030]图7是本专利技术实施例左旋端口(1)分别到90
°
端口(4)和180
°
端口(5)幅度差仿真图；
[0031]图8是本专利技术实施例左旋端口(1)分别到0
°
端口(3)和90
°
端口(4)相位差仿真图；
[0032]图9是本专利技术实施例左旋端口(1)分别到0
°
端口(3)和180
°
端口 (5)相位差仿真图；
[0033]图10是本专利技术实施例左旋端口(1)分别到0
°
端口(3)和270
°
端口(6)相位差仿真图；
[0034]图11是本专利技术实施例左旋端口(1)和右旋端口(2)隔离度仿真图。
具体实施方式
[0035]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术
的保护范围。
[0036]本专利技术提供的宽带小型化带状线双圆极化网络由三层紧密贴合的微带介质板和介质板上下两侧的传输线电路及相关过孔组成。其中，上层介质板上表面金属铜箔保留作为接地面，中间金属化过孔为带线接地用；下层介质板下表面金属铜箔保留作为接地面，中间金属化过孔为带线接地用；中间层介质板蚀刻带线和相关的金属过孔。两个输入端口包含左旋圆极化输入口和右旋圆极化输入口两个端口、四个输出端口包含0
°
相位输出端口 (基准口)、90
°...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽带小型化带状线双圆极化网络，其特征在于，包括中层介质板(03)，所述中层介质板(03)的上层设置有带线(01)，所述中层介质板(03)的下层设置有带线(02)，所述带线(01)和所述带线(02)形式相同，在中线两侧沿X轴方向对称；所述中层介质板(03)上设置的带线以及传输线路在所述中层介质板(03)的边缘位置形成若干端口；所述中层介质板(03)的上表面设置有上层介质板(04)，所述中层介质板(03)的下表面设置有下层介质板(05)。2.根据权利要求1所述的一种宽带小型化带状线双圆极化网络，其特征在于，所述上层介质板(04)的上表面覆铜，下表面无覆铜；所述下层介质板(05)的下表面覆铜，上表面无覆铜。3.根据权利要求2所述的一种宽带小型化带状线双圆极化网络，其特征在于，所述端口包括：左旋端口(1)、右旋端口(2)、0
°
端口(3)、90
°
端口(4)、180
°
端口(5)和270
°
端口(6)及两个隔离端口(7)。4.根据权利要求2所述的一种宽带小型化带状线双圆极化网络，其特征在于，所述带线(01)由传输线(8)、过渡线(9)、特殊耦合线(001)、微带线(10)、微带线(11)和微带线(12)组成；所述微带线(10)与所述过渡线(9)和270
°
端口(6)相连；所述微带线(11)与所述隔离端口(7)相连；所述微带线(12)与90
°
端口(4)相连；所述微带线(10)、微带线(11)、微带线(12)以90
°
夹角首尾相连。5.根据权利要求2所述的一种宽带小型化带状线双圆极化网络，其特征在于，所述带线(01)的传输线(8)与所述左旋端口(1)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟强，张丽娜，陆栋栋，任红宇，陆远，汤小蓉，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。