一种高韧性的半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种高韧性的半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法。该树脂主要由以下各个组分经聚合反应制得而成：二元酸单体：脂肪族二元酸和/或芳香族二元酸，二元胺单体：脂肪族二元胺和/或芳香族二元胺，带不饱和键的单体；所述聚合反应原料中还包括阻聚剂；其中，所述芳香族二元酸和芳香族二元胺的添加量不同时为零。本发明专利技术提供的产品具有以下优势：具备良好的韧性，且同时并没有牺牲拉伸强度等力学性能；具有良好的流动性和加工性能，易于加工；产品在受力状态下的尺寸稳定性增加；具有较高的熔点和耐热性能；改善了产品的阻燃性能；因此其具有更为广泛的应用范围以及更强的市场竞争力。用范围以及更强的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性的半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，特别涉及一种高韧性的半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰胺俗称尼龙，英文名称Polyamide，是分子主链上含有重复酰胺基团—[NHCO]—的热塑性树脂的总称，包括脂肪族聚酰胺、半芳香族聚酰胺和全芳香族聚酰胺。半芳香族聚酰胺是通过脂肪族二胺或二酸与带芳香环的二酸或二胺缩聚制备的一种聚酰胺，既具有高于脂肪族聚酰胺的力学性能和耐热温度，又表现出类似脂肪族聚酰胺的熔融加工性能，因而在汽车内燃机部件、耐热电气部件、传动部件、外壳部件以及电子电气的回流焊(SMT)制程等领域得到越来越广泛的应用。
[0003]其中，电子电气外壳通过回流焊与电子元器件焊接在一起，除了要耐回流焊的高温外，还需要对焊接在其上的电子元器件起到支撑保护作用，因此半芳香族聚酰胺需要具备较好的抗冲击性能才能防止在日常的碰撞振动过程中损坏而发生故障。但常规的半芳香族聚酰胺韧性往往不足，受外力冲击作用很容易开裂。现有的常规的解决办法是在半芳香族聚酰胺中加入增韧剂，这些增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高韧性的半芳香族聚酰胺树脂,其特征在于，主要由以下各个组分经聚合反应制得而成：二元酸单体：脂肪族二元酸和/或芳香族二元酸，二元胺单体：脂肪族二元胺和/或芳香族二元胺，带不饱和键的单体；所述带不饱和键的单体包括直链带不饱和键的脂肪族主链碳数2～36的二元酸或二元胺、带支链且带不饱和键的脂肪族主链碳数2～36的二元酸或二元胺中的至少一种；所述聚合反应原料还包括阻聚剂；其中，所述芳香族二元酸和芳香族二元胺的添加量不同时为零。2.根据权利要求1所述的高韧性的半芳香族聚酰胺树脂,其特征在于：所述芳香族二元酸、脂肪族二元酸、芳香族二元胺、脂肪族二元胺与带不饱和键的单体的重量比为0～50：0～50：0～50：0～50：1～30。3.根据权利要求1所述的高韧性的半芳香族聚酰胺树脂,其特征在于：其原料按重量份计，包括：计，包括：4.根据权利要求2
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3任一项所述的高韧性的半芳香族聚酰胺树脂,其特征在于：按重量份计，所述芳香族二元酸和芳香族二元胺的总量为10～70份。5.根据权利要求1所述的高韧性的半芳香族聚酰胺树脂,其特征在于：所述芳香族二元酸为取代的含有芳香环的主链碳数8～20的二元酸、未取代的含有芳香环的主链碳数8～20的二元酸中的一种或多种组合；所述芳香族二元胺为取代的含有芳香环的主链碳数6～20的二元胺、未取代的含有芳香环的主链碳数6～20的二元胺中的一种或多种组合；所述脂肪族二元酸为直链的C2～C36饱和脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁雪峰，杨杰，赵冬云，刘曙光，全敦华，陈明进，张煜霖，
申请(专利权)人：中仑塑业福建有限公司，
类型：发明
国别省市：