微组装LED显示器制造技术

本发明专利技术涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如，塑料、金属、玻璃或其它材料)，借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。在某些实施例中，所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。的及/或柔性的。的及/或柔性的。

【技术实现步骤摘要】
微组装LED显示器
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本案是基于单一性问题的分案申请。该分案的母案是申请日为2015年6月18日、专利技术名称为“微组装LED显示器”的第201811574241.1号专利技术专利申请案。第201811574241.1号专利技术专利申请案也是一个分案申请，其母案是申请日为2015年6月18日、申请号为PCT/EP2015/063709的国际申请进入中国后专利技术名称为“微组装LED显示器”的第201580042604.5号专利技术专利申请案。
[0003]相关申请案
[0004]本申请案主张以下美国临时专利申请案的优先权及权益：2014年6月18日提出申请的标题为“微组装LED显示器及照明元件(Micro Assembled LED Displays and Lighting Elements)”的第62/014,077号美国临时专利申请案；2014年7月20日提出申请的标题为“微组装LED显示器及照明元件”第62/026,695号美国临时专利申请案；2014年7月27日提出申请的标题为“微组装LED显示器及照明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提供微组装装置的方法，其包括：提供装置，所述装置包括装置衬底，其具有表面；第一电导体，其位于所述装置衬底的所述表面上；第二电导体，其位于所述装置衬底的所述表面上；及微组装具有安置于所述装置衬底上一或多个跨接导体的导电跨接元件，所述导电跨接元件包括与所述装置衬底相异且分离的跨接衬底，其中所述导电跨接元件安置于所述装置衬底的所述表面上，其中所述一或多个跨接导体中的第一跨接导体与所述第一电导体及所述第二电导体两者电接触。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件是导电无源装置。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件是有源装置。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件容纳于适于进行微转移印刷的结构内。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件的邻近于导体衬底的一部分是凹入的。6.根据权利要求5所述的方法，其在所述导体衬底上包括与所述第一电导体及所述第二电导体电隔离的第三电导体，其中所述第三电导体位于所述导电跨接元件的凹部下方。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述凹部包括暴露绝缘体。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件包括电连接到第二端子的第一端子，其中在所述第一端子与所述第二端子之间具有暴露绝缘体，其中所述第一端子、第二端子及所述暴露绝缘体在所述导电跨接元件的至少一个侧上形成平面表面。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述跨接导体中的至少一者的一部分覆盖有绝缘体。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述跨接导体中的至少一者的中心部分覆盖有分离所述跨接导体的暴露端的绝缘体。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是显示器衬底，且所述导电跨接元件将冗余光发射器电连接到显示器电路。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述冗余光发射器取代有缺陷的主要光发射器而连接到所述显示器电路。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一电导体与所述第二电导体之间的距离是从100nm到500nm、从5...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗，
申请(专利权)人：艾克斯展示公司技术有限公司，
类型：发明
国别省市：