一种具有图案片的新型LED灯珠制造技术

一种具有图案片的新型LED灯珠，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒装芯片设置于基板上，所述图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，所述图案片设置有镂空的图案；所述LED倒装芯片包括：设置于基板的两侧的正电极和负电极；正电极上方设置有P型导电区，负电极上方设置有N型导电区，在正电极上方，P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；N型导电区覆盖有衬底；或者在负电极上方，P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；P型导电区上部覆盖有衬底。本申请采用倒装芯片，在倒装芯片的发光面覆盖一个图案片，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现微型化。微型化。微型化。

【技术实现步骤摘要】
一种具有图案片的新型LED灯珠


[0001]本申请涉及灯具
，具体涉及一种具有图案片的新型LED灯珠。

技术介绍

[0002]舞台灯可以通过图案的色彩和形状变幻出不同的舞美效果，舞台灯所用的LED灯珠目前的做法往往是在生产的时候，将LED芯片逐个焊接在电路板上，再将图案片置于LED芯片上方，LED芯片发出的光经图案片照射而出，呈现图案的形状，而且，为了光扩散均匀，在图案片与LED灯珠之间会填充扩散胶，若不填充，会出现光不均匀的现象。LED芯片的电极焊接方式往往是采取点状焊接的方式将电极焊接在接脚上，这样的焊接方式不是很牢固会影响灯珠的使用寿命，占用空间，增加制造成本；而且设置现有的灯珠图案片与LED灯珠之间有一定空间，使得灯珠不能微型化。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种具有图案片的新型LED灯珠，采用倒装芯片，在倒装芯片的发光面覆盖一个图案片，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现微型化。
[0004]本申请提供的一种具有图案片的新型LED灯珠，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有图案片的新型LED灯珠,其特征在于，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒装芯片设置于基板上，所述图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，所述图案片设置有镂空的图案；所述LED倒装芯片包括：设置于基板的两侧的正电极和负电极；正电极上方设置有P型导电区，负电极上方设置有N型导电区；P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；N型导电区上部或P型导电区上部覆盖有衬底。2.如权利要求1所述的具有图案片的新型LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊韩杰，
申请(专利权)人：樊韩杰，
类型：新型
国别省市：