【技术实现步骤摘要】
一种新型的贴膜机残胶检测装置
[0001]本技术主要涉及半导体设备领域,尤其涉及一种新型的贴膜机残胶检测装置
技术介绍
[0002]在现有的贴膜机只能进行正常的贴膜操作,无残胶检测装置,无法对设备上遗留的残胶进行预警;所有检查需要人工进行点检清洁:耗时,耗力;遗留的残胶,会导致贴膜机贴膜异常,直接导致产品品质异常,产品良率变低,公司收益减少。如果不及时被发现,将会出现大批量的连续的不良,给公司造成巨大的损失。现有的设备在机械设计过程中,未考虑胶带在滚轮与滚轮中间,由于挤压会出现溢胶的情况,从而也未考虑由于溢胶而带来的品质问题,机械设计过程中,滚轮长短存在缺陷,未考虑由于滚轮过长,而造成胶带被挤压,出现溢胶的情况。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种新型的贴膜机残胶检测装置,包括包括胶带3,挡板1、第一滚轴2、传感器4,所述胶带3的首端穿过挡板1和第一滚轴2之间,所述传感器4设置在胶带3的首端上下两面,所述胶带3依次经过第三滚轴6、玻璃棒7,所述玻璃棒7将胶带3的保护膜剥离,保护膜后方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型的贴膜机残胶检测装置,其特征在于,包括胶带(3),挡板(1)、第一滚轴(2)、传感器(4),所述胶带(3)的首端穿过挡板(1)和第一滚轴(2)之间,所述传感器(4)设置在胶带(3)的首端上下两面,所述胶带(3)依次经过第三滚轴(6)、玻璃棒(7),所述玻璃棒(7)将胶带(3)的保护膜剥离,保护膜后方设有压紧滚轴(8),所述压紧滚轴(8)正下方设有晶圆,所述第三滚轴(6)靠近胶带...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅雪军,叶金浪,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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