一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于助焊效果实验装置技术领域，尤其是一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，针对目前的助焊效果实验装置，无法保证芯片在真空环境下进行，使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中，对实验造成影响，且在实验时，不方便对不同大小的芯片进行固定的问题。现提出如下方案，其包括移动底座，所述移动底座的顶端固定有实验箱，实验箱内固定有两个放置板，放置板上均开设有通气孔。本发明专利技术夹持机构中，通过夹持板、滑块、移动块、弹簧二的设置下，可对多个芯片进行夹持紧固，避免移动运输时松动，保证芯片输送的稳定性，同时可对不同大小的芯片进行夹持紧固，使用范围广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置


[0001]本专利技术涉及空气助焊效果实验装置
，尤其涉及一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置。

技术介绍

[0002]在进行芯片封装助焊剂助焊效果实验时，一般是将多个使用过助焊剂的芯片放置于一个温度较高或温度较低的环境下进行实验，使得能够得出不同温度环境下的实验数据。
[0003]目前的助焊效果实验装置，无法保证芯片在真空环境下进行，使得空气中的灰尘或污垢荣容易存在于实验环境中，对实验造成影响，且在实验时，不方便对不同大小的芯片进行固定，使用范围小，为此我们设计出了一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，解决了目前的助焊效果实验装置，无法保证芯片在真空环境下进行，使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中，对实验造成影响，且在实验时，不方便对不同大小的芯片进行固定的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，包括移动底座(1)，其特征在于，所述移动底座(1)的顶端固定有实验箱(2)，实验箱(2)内固定有两个放置板(3)，放置板(3)上均开设有通气孔，通气孔的两侧均设有安装在放置板(3)上的夹持机构(10)，实验箱(2)的两侧壁上均安装有防撞机构(8)，实验箱(2)的前端面铰接有密封门(4)，密封门(4)与实验箱(2)之间连接有锁紧机构(11)，实验箱(2)的底端安装有支撑机构(9)，防撞机构(8)包括防撞板(801)，防撞板(801)上朝向实验箱(2)的一侧壁上铰接有两个相对称的铰接板一(802)，铰接板一(802)的另一端均铰接有滑动座(803)，实验箱(2)的一侧壁上均开设有与滑动座(803)相配合的滑动槽，滑动槽内均固定有滑杆(804)，滑动座(803)均滑动套设在对应的滑杆(804)外侧，滑动座(803)的一端均与对应的滑动槽端部之间连接有弹簧一(805)，弹簧一(805)均活动套设在对应的滑杆(804)上。2.根据权利要求1所述的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，其特征在于，所述实验箱(2)的顶端固定有真空泵(21)，真空泵(21)的进气口连接有连接管一，连接管一的一端延伸至实验箱(2)内，真空泵(21)的出气口处连接有连接管二，连接管二的一端连接有排气罩，实验箱(2)的内底壁上开设有两个相对称的内腔。3.根据权利要求2所述的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，其特征在于，所述内腔的内底壁上均固定有风机(5)，风机(5)的上方分别设有固接在对应的内腔内的加热板(6)和半导体制冷组件(7)，加热板(6)和半导体制冷组件(7)上均开设有多个通孔，实验箱(2)的内顶壁上固定有温度传感器(22)。4.根据权利要求1所述的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，其特征在于，所述支撑机构(9)包括活动连接在实验箱(2)底部的底撑板(901)，底撑板(901)的顶端铰接有两个相对称的铰接板二(902)，铰接板二(902)的另一端均铰接有导向座(903)。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎勇峰，王明，
申请(专利权)人：上海旺德实业有限公司，
类型：发明
国别省市：