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本发明属于助焊效果实验装置技术领域，尤其是一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置，针对目前的助焊效果实验装置，无法保证芯片在真空环境下进行，使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中，对实验造成影响，且在实验时，不方便对不同大小的芯片...
该专利属于上海旺德实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海旺德实业有限公司授权不得商用。

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