装配式接头压力防水测试试验系统技术方案

本发明专利技术提供了一种装配式接头压力防水测试试验系统，包括装配式接头模拟结构、湿度传感器、应变传感器、位移传感器、密封侧围、支座、上部顶撑装置、下部顶撑装置和供水装置；装配式接头模拟结构具有两个相互拼接的接头试件；湿度传感器贴近止水密封条设置；应变传感器设于接头试件内，且靠近接头试件的拼接面设置；位移传感器设于接头试件的底面；密封侧围密封围设于拼缝的两侧和下部，密封侧围底面形成有进水口，侧面形成有出气口；供水装置连通于进水口。本发明专利技术提供的装配式接头压力防水测试试验系统能进行准确的对接模拟，可以对静力抗弯能力、密闭稳定性和防水性能进行合理评估，为装配式地下建筑的整体力学分析奠定基础。装配式地下建筑的整体力学分析奠定基础。装配式地下建筑的整体力学分析奠定基础。

【技术实现步骤摘要】
装配式接头压力防水测试试验系统


[0001]本专利技术属于建筑模拟试验装备
，具体涉及一种装配式接头压力防水测试试验系统。

技术介绍

[0002]装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件，运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑，其建造速度快，生产成本较低，符合绿色建筑的要求。
[0003]装配式地下结构是装配式建筑的一个重要分支，在地铁车站等场合应用广泛，其结构稳定性和防水性能对地下工程建设的影响至关重要。但是，目前针对接头结构的结构稳定性和防水性能还无法进行可靠的模拟分析，导致装配式地下结构的技术发展受到限制。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种装配式接头压力防水测试试验系统，旨在提供一种对装配式接头的结构稳定性和防水性能进行可靠模拟分析的装备。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种装配式接头压力防水测试试验系统，包括：
[0006]装配式接头模拟结构，具有两个相互拼接的接头试件，两个所述接头试件拼接形成的拼缝中还夹设有多个止水密封条，多个所述止水密封条分别位于所述拼缝的上部和下部；
[0007]多个湿度传感器，多个所述湿度传感器均位于所述接头试件的拼接面上，且分别贴近多个所述止水密封条设置；
[0008]多个应变传感器，分别设于两个所述接头试件内，且均靠近所述接头试件的拼接面设置；
[0009]多个位移传感器，分别设于两个所述接头试件的底面；
[0010]密封侧围，密封围设于所述拼缝的两侧和下部，所述密封侧围的底面形成有与所述拼缝连通的进水口，所述密封侧围的侧面形成有与所述拼缝连通的出气口；
[0011]供水装置，连通于所述进水口；
[0012]支座，分别支撑于两个所述接头试件的底部；
[0013]上部顶撑装置，用于从两个所述接头试件的顶面施加下压作用力；以及
[0014]下部顶撑装置，用于从两个所述接头试件的底面施加上压作用力。
[0015]在一种可能的实现方式中，两个所述接头试件的拼接面为相互对应的阶梯面，所述阶梯面的转面处也设有湿度传感器。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述供水装置包括：
[0017]水箱；
[0018]增压泵，设于所述水箱的出水口处，所述增压泵集成有水压表；以及
[0019]进水封帽，所述进水封帽具有两个呈半圆弧状的拼接片，两个所述拼接片对接后形成轴线平行于上下方向的筒状结构，两个所述拼接片的拼接面正对所述拼缝，且平行于所述接头试件的拼接面，所述筒状结构的顶端开口对接于所述进水口，其中至少一个所述拼接片通过水管与所述增压泵连接。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述下部顶撑装置位于所述拼缝的下方，所述下部顶撑装置的伸缩端和所述进水封帽之间设有受力改变器；
[0021]所述受力改变器具有上配合部和下配合部，所述下配合部罩设于所述下部顶撑装置的伸缩端，且顶面为球面；所述上配合部顶撑于两个所述拼接片的下方，所述上配合部形成有向下开口的配合槽，所述配合槽为与所述下配合部适配的球面槽。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述水箱顶部设有稳定平台，连接于所述湿度传感器的湿度表，以及连接于所述位移传感器的位移表均设于所述稳定平台上。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述上部顶撑装置包括：
[0024]顶部反力架；
[0025]顶部伸缩件，设于所述顶部反力架；
[0026]两个分配支座，分别设于两个所述接头试件的顶面；以及
[0027]分配梁，设于两个所述分配支座和所述顶部伸缩件的伸缩端之间，用于将所述顶部伸缩件的下压力分配到两个所述分配支座上。
[0028]在一种可能的实现方式中，所述顶部反力架具有向下延伸的连接杆，所述上部顶撑装置还包括调节基座，所述调节基座连接于所述连接杆，并用于控制所述连接杆的升降，所述调节基座集成有压力表。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述出气口处设有出气阀。
[0030]在一种可能的实现方式中，所述出气口的位置靠近于位于最下方的所述止水密封条的位置。
[0031]在一种可能的实现方式中，每个所述止水密封条的上侧和下侧均分别设有多个沿所述止水密封条轴向分布的所述湿度传感器。
[0032]本申请实施例中，通过供水装置向拼缝内注水，并监测水压的变化能分析其密封的稳定性；通过湿度传感器监测止水密封条附近湿度及含水率的变化能分析其防水性能；通过上部顶撑装置和下部顶撑装置在装配式接头模拟结构上施加载荷，再配合应变传感器确定接头试件的表面应力状态，同时通过位移传感器监测压力试验对接头试件受拉变形的规律，进而能分析装配式接头模拟结构的静力抗弯能力；而且，本申请中的接头试件的拼接面和止水密封条的设置位置可以根据真实的接头结构进行设置，进而能够进行最为精确的模拟。本申请的装配式接头压力防水测试试验系统能进行准确的对接模拟，同时还可以对装配式接头模拟结构的静力抗弯能力、密闭稳定性和防水性能进行合理评估，为装配式地下建筑的整体力学分析奠定基础。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例提供的装配式接头压力防水测试试验系统的主视结构示意图；
[0034]图2为本专利技术实施例提供的装配式接头压力防水测试试验系统的侧视结构示意图；
[0035]图3为本专利技术实施例提供的装配式接头压力防水测试试验系统的立体结构示意图一；
[0036]图4为本专利技术实施例提供的装配式接头压力防水测试试验系统的立体结构示意图二；
[0037]图5为本专利技术实施例提供的装配式接头压力防水测试试验系统的立体结构示意图三；
[0038]图6为本专利技术实施例采用的装配式接头模拟结构和位移传感器的装配结构主视图；
[0039]图7为图6的右视图；
[0040]图8为图6中其中一个接头试件与止水密封条和湿度传感器的装配结构立体图；
[0041]图9为本专利技术实施例采用的下部顶撑装置、受力改变器和进水封帽的装配结构立体图；
[0042]图10为本专利技术实施例采用的下部顶撑装置、受力改变器和进水封帽的装配结构立体图，其中未装配第一衬垫；
[0043]图11为本专利技术实施例采用的下部顶撑装置、受力改变器和进水封帽的内部结构剖视图，其中未装配第一衬垫。
[0044]附图标记说明：
[0045]1、装配式接头模拟结构；101、接头试件；102、止水密封条；
[0046]2、湿度传感器；
[0047]3、应变传感器；
[0048]4、位移传感器；
[0049]5、密封侧围；
[0050]6、支座；
[0051]7、上部顶撑装置；701、顶部反力架；7011、连接杆；702、顶部伸缩件；703、分配支座；704、分配梁；705、调节基座；
[0052]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式接头压力防水测试试验系统，其特征在于，包括：装配式接头模拟结构，具有两个相互拼接的接头试件，两个所述接头试件拼接形成的拼缝中还夹设有多个止水密封条，多个所述止水密封条分别位于所述拼缝的上部和下部；多个湿度传感器，多个所述湿度传感器均位于所述接头试件的拼接面上，且分别贴近多个所述止水密封条设置；多个应变传感器，分别设于两个所述接头试件内，且均靠近所述接头试件的拼接面设置；多个位移传感器，分别设于两个所述接头试件的底面；密封侧围，密封围设于所述拼缝的两侧和下部，所述密封侧围的底面形成有与所述拼缝连通的进水口，所述密封侧围的侧面形成有与所述拼缝连通的出气口；供水装置，连通于所述进水口；支座，分别支撑于两个所述接头试件的底部；上部顶撑装置，用于从两个所述接头试件的顶面施加下压作用力；以及下部顶撑装置，用于从两个所述接头试件的底面施加上压作用力。2.如权利要求1所述的装配式接头压力防水测试试验系统，其特征在于，两个所述接头试件的拼接面为相互对应的阶梯面，所述阶梯面的转面处也设有湿度传感器。3.如权利要求1所述的装配式接头压力防水测试试验系统，其特征在于，所述供水装置包括：水箱；增压泵，设于所述水箱的出水口处，所述增压泵集成有水压表；以及进水封帽，所述进水封帽具有两个呈半圆弧状的拼接片，两个所述拼接片对接后形成轴线平行于上下方向的筒状结构，两个所述拼接片的拼接面正对所述拼缝，且平行于所述接头试件的拼接面，所述筒状结构的顶端开口对接于所述进水口，其中至少一个所述拼接片通过水管与所述增压泵连接。4.如权利要求3所述的装配式接头压力防水测试试验系统，其特征在于，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴居洋，张子航，赵维刚，张骞，张中安，于德涌，王冉，丁先立，项宝，昝子卉，欧飞奇，何晟亚，刘春杰，马沙，崔凯，李恒一，彭潭，黄河，任一恒，李潇，叶亮，
申请(专利权)人：石家庄铁道大学，
类型：发明
国别省市：