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一种CPU辅助散热装置制造方法及图纸

技术编号:30159328 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-25 15:12
本实用新型专利技术提供一种CPU辅助散热装置,包括:底座、水冷机构和风冷机构;所述水冷机构包括储液槽,所述储液槽开设于所述底座的底部,所述底座的底部固定安装有导热板,所述导热板将所述储液槽密封,所述底座的顶端固定安装有散热管,所述散热管内固定安装有盘管,所述底座的一侧固定安装有水泵,所述盘管的两端分别与所述储液槽和所述水泵通过管道相连通,所述水泵与所述储液槽通过管道相连通。本实用新型专利技术提供的CPU辅助散热装置通过设置水冷机构和风冷机构,结合了水冷和风冷的优点,实现了体积小、散热强的效果,能够将热量快速的传导与排放,也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU辅助散热装置


[0001]本技术涉及CPU散热
,尤其涉及一种CPU辅助散热装置。

技术介绍

[0002]随着国民经济的快速发展,人们的生活质量也在逐步提高,人们的生活品质的提高体现在人们对科技的使用程度上,电脑几乎长了家家必备,对于年轻人来说更是人手一台笔记本电脑,而我们在使用计算机时往往遇到一个问题就是长时间的使用计算机会导致CPU发烫发热。
[0003]现有的CPU辅助散热装置一般采用水冷或者风冷等进行CPU的散热,水冷散热效果好,体积大,风冷的体积小但是效果不佳。
[0004]因此,有必要提供一种CPU辅助散热装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种CPU辅助散热装置。
[0006]为解决上述技术问题,本技术提供的CPU辅助散热装置,包括:底座、水冷机构和风冷机构;
[0007]所述水冷机构包括储液槽,所述储液槽开设于所述底座的底部,所述底座的底部固定安装有导热板,所述导热板将所述储液槽密封,所述底座的顶端固定安装有散热管,所述散热管内固定安装有盘管,所述底座的一侧固定安装有水泵,所述盘管的两端分别与所述储液槽和所述水泵通过管道相连通,所述水泵与所述储液槽通过管道相连通;所述风冷机构设于所述散热管的一侧,所述风冷机构用于加速所述散热管的散热。
[0008]优选的,所述风冷机构包括导风罩,所述导风罩固定安装在所述散热管的一侧,所述导风罩的一侧固定安装有风扇,所述散热管上开设有多个导热孔,多个导热孔呈环形阵列分布。
[0009]优选的,所述导热板为铜板,所述导热板表面经过镀银处理。
[0010]优选的,所述散热管上固定安装有多个散热翅片。
[0011]优选的,所述散热管内固定安装有两个半环板,两个所述半环板均与所述散热管的内壁相适配。
[0012]优选的,所述底座的一侧固定安装有半导体制冷板。
[0013]优选的,所述底座上固定安装有四个连接板,四个所述连接板上均设有螺丝,四个所述螺丝上均安装有弹簧。
[0014]与相关技术相比较,本技术提供的CPU辅助散热装置具有如下有益效果:
[0015](1)、通过设置水冷机构和风冷机构,结合了水冷和风冷的优点,实现了体积小、散热强的效果,能够将热量快速的传导与排放,也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。
[0016](2)、通过设置导风罩和多个导热孔,既增加了散热面积,又通过导风罩和导热孔的压缩导流作用,能够提高风速,使风扇对散热管和盘管更快的进行散热。
[0017](3)、通过设置导热性能较好的铜板导热板,既保证了导热性能的同时又兼顾了经济性,通过设置表面镀银的处理,使导热板的导热性能更佳。
[0018](4)、通过设置多个散热翅片,增加了散热管的散热面积,进一步提高了散热管的散热效果。
[0019](5)、通过设置两个半环板,可以对盘管进行一定的限位和固定,防止盘管在散热管内移动。
[0020](6)、通过设置把半导体制冷板,能够降低盘管和散热管的温度,有利于提高盘管和散热管散热效果。
[0021](7)、通过设置四个连接板、弹簧,可以将底座稳定的固定在主板上,使CPU与底座紧密接触的同时又能防止底座压伤CPU。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的CPU辅助散热装置的正视剖视结构示意图;
[0023]图2为图1所示的CPU辅助散热装置中散热管的结构示意图;
[0024]图3为图1所示的CPU辅助散热装置中半环板的结构示意图。
[0025]图中标号:1、底座,2、储液槽,3、导热板,4、散热管,5、盘管,6、水泵,7、导风罩,8、风扇,9、导热孔,10、散热翅片,11、半环板,12、半导体制冷板,13、连接板,14、螺丝,15、弹簧。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0027]如图1所示,在本技术的实施例中,CPU辅助散热装置包括:底座1、水冷机构和风冷机构;所述水冷机构包括储液槽2,所述储液槽2开设于所述底座1的底部,所述底座1的底部固定安装有导热板3,所述导热板3将所述储液槽2密封,所述底座1的顶端固定安装有散热管4,所述散热管4内固定安装有盘管5,所述底座1的一侧固定安装有水泵6,所述盘管5的两端分别与所述储液槽2和所述水泵6通过管道相连通,所述水泵6与所述储液槽2通过管道相连通;所述风冷机构设于所述散热管4的一侧,所述风冷机构用于加速所述散热管4的散热,在使用时,底座1底部的导热板3安装在CPU的顶部,储液槽2和盘管5内注入适量的冷却液,CPU在使用时,热量传导给导热板3,导热板3将热量传导给冷却液和底座1,底座1将热量传导给散热管4,水泵6启动将热的冷却液输送给盘管5,通过风冷机构对散热管4和盘管5进行吹风降低温度,通过设置水冷机构和风冷机构,结合了水冷和风冷的优点,实现了体积小、散热强的效果,能够将热量快速的传导与排放,也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。
[0028]如图1和图2所示,所述风冷机构包括导风罩7,所述导风罩7固定安装在所述散热管4的一侧,所述导风罩7的一侧固定安装有风扇8,所述散热管4上开设有多个导热孔9,多个导热孔9呈环形阵列分布,使用时,风扇8启动将空气吹向导风罩7,导风罩7将空气压缩后吹向导热孔9和散热管4内部,高压风通过导热孔9时将散热管4的热量带走,同时高压风通过散热管4内部使将盘管5的热量带走,通过设置风罩7和多个导热孔9,既增加了散热面积,又通过导风罩7和导热孔9的压缩导流作用,能够提高风速,使风扇8对散热管4和盘管5更快
的进行散热。
[0029]如图1所示,所述导热板3为铜板,所述导热板3表面经过镀银处理,导热板3通过钎焊或者涂抹硅脂的方法固定在CPU的顶部,导热板通过吸收CPU的热量并传导给储液槽2内的冷却液,导热板3的导热性能直接影响CPU的散热效果,通过设置导热性能较好的铜板导热板3,既保证了导热性能的同时又兼顾了经济性,通过设置表面镀银的处理,使导热板3的导热性能更佳。
[0030]如图1所示,所述散热管4上固定安装有多个散热翅片10,散热管4的热量通过多个散热翅片10进行散热,通过设置多个散热翅片10,增加了散热管4的散热面积,进一步提高了散热管4的散热效果。
[0031]如图1和图3所示,所述散热管4内固定安装有两个半环板11,两个所述半环板11均与所述散热管4的内壁相适配,安装时,将盘管5相放入散热管4内,在使用管道与储液槽2的水泵6连接,然后将半环板11的豁口对准管道并安装在散热管4内,通过设置两个半环板11,可以对盘管5进行一定的限位和固定,防止盘管5在散热管4内移动。
[0032]如图1所示,所述底座1的一侧固定安装有半导体制冷板12,通过设置半导体制冷板12,使得可以通过半导体制冷板12进行制冷,将底座1上的热量带走进行降温,从本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU辅助散热装置,其特征在于,包括:底座、水冷机构和风冷机构;所述水冷机构包括储液槽,所述储液槽开设于所述底座的底部,所述底座的底部固定安装有导热板,所述导热板将所述储液槽密封,所述底座的顶端固定安装有散热管,所述散热管内固定安装有盘管,所述底座的一侧固定安装有水泵,所述盘管的两端分别与所述储液槽和所述水泵通过管道相连通,所述水泵与所述储液槽通过管道相连通;所述风冷机构设于所述散热管的一侧,所述风冷机构用于加速所述散热管的散热。2.根据权利要求1所述的CPU辅助散热装置,其特征在于,所述风冷机构包括导风罩,所述导风罩固定安装在所述散热管的一侧,所述导风罩的一侧固定安装有风扇,所述散热管上开设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪焕
申请(专利权)人:汪焕
类型:新型
国别省市:

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