用于电子设备热控制的系统和方法技术方案

本发明专利技术提供了一种温度控制方法和系统。在一些实施例中，该方法包括感测电子设备的第一温度，确定第一温度超过第一阈值，并且增加供应给热连接到电子设备的热电冷却器的功率。功率的增加可以包括响应于确定第一温度超过第一阈值而增加功率。一阈值而增加功率。一阈值而增加功率。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备热控制的系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年3月5日提交，标题为“用于存储设备的热控制设备管理”美国临时申请第62/985，837号的优先权和利益，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]根据本公开的实施例的一个或多个方面涉及电子设备，更具体地，涉及用于电子设备的热控制的系统和方法。

技术介绍

[0004]在操作中，散热的电子设备可以被冷却，以避免超过最大额定操作温度，并且避免在高温下操作可能导致的损坏或不可靠操作。一些冷却方法可以使用空气流来冷却电子设备，并且可能需要大量体积来用于输送冷却空气的导管或通道，以及用于将热量传递给冷却空气的热交换器，诸如翅片表面。
[0005]因此，需要改进的冷却系统和方法。

技术实现思路

[0006]在一些实施例中，冷却系统使用热电冷却器以比无辅助热传导产生的更大的速率从电子设备提取热量。热电冷却器可以将热量传导到散热片(例如，由冷却空气冷却的翅式散热片)，热电冷却器可以在比电子设备的最高操作温度更高的温度下工作(因为热电冷却器的热泵操作)。结果，冷却空气的温度变化可能比没有热电冷却器时更大，并且每单位体积的冷却空气中冷却空气带走的热量可能比没有热电冷却器时更多。与没有热电冷却器的情况相比，这可以用较小的散热片和较小的冷却空气通道来实现足够的冷却。
[0007]控制系统可以监控系统中一个或多个点的温度，并相应地调节供应给热电冷却器的功率(例如，在相对高的系统温度下增加功率，而在相对低的系统温度下降低功率)。当系统中任何点的温度接近露点时，控制系统还可以监控环境湿度并且避免增加供应给热电冷却器的功率(既，限制电子设备的活动速率)。
[0008]根据本公开的实施例，提供了用于温度控制的方法，该方法包括：感测电子设备的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及增加供应给热连接到电子设备的热电冷却器的功率，其中功率的增加包括响应于确定第一温度超过第一阈值而增加功率。
[0009]在一些实施例中：供应给热电冷却器的功率是供应给热电冷却器的平均功率；并且功率的增加包括修改施加到热电冷却器的脉宽调制驱动电流的占空比。
[0010]在一些实施例中，该方法还包括感测电子设备的第二温度。
[0011]在一些实施例中，该方法还包括：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围内；以及降低供应给热电冷却器的功率。
[0012]在一些实施例中，该方法还包括：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围之外；以及将供应给热电冷却器的功率降低到最大接近等于第一功率的
功率水平。
[0013]在一些实施例中，该方法还包括感测电子设备的第三温度。
[0014]在一些实施例中，该方法还包括：确定第三温度在容许温度范围内；以及感测电子设备的第四温度。
[0015]在一些实施例中，该方法还包括，确定第二温度超过第一阈值；确定：供应给热电冷却器的功率处于驱动极限，或者第三温度小于第二阈值；以及限制电子设备的活动速率，其中第二阈值基于第一湿度。
[0016]在一些实施例中，该方法还包括：感测第一湿度；以及基于第一湿度确定露点，其中第二阈值基于露点。
[0017]在一些实施例中，第三温度是第二温度。
[0018]在一些实施例中，该方法还包括感测第三温度，其中：感测第二温度包括用第一温度传感器感测第二温度；并且感测第三温度包括用不同于第一温度传感器的第二温度传感器感测第三温度。
[0019]在一些实施例中，电子设备是中央处理单元。
[0020]在一些实施例中，感测电子设备的第一温度包括感测固态驱动器的控制器的温度。
[0021]在一些实施例中，感测电子设备的第一温度包括感测固态驱动器的存储组件的温度。
[0022]根据本公开的实施例，提供了一种温度控制系统，包括：处理电路；存储器，存储指令；和第一热电冷却器，其中，指令当由处理电路执行时，使处理电路：使温度传感器感测第一固态驱动器的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及使第一驱动电路增加供应给第一热电冷却器的功率，第一热电冷却器热连接到第一固态驱动器。
[0023]在一些实施例中，温度控制系统包括第一机架，该第一机架(rack)包括：第一固态驱动器；和不同于所述第一固态驱动器的第二固态驱动器，其中，指令还使得处理电路使得第二驱动电路增加供应给热连接到第二固态驱动器的第二热电冷却器的功率。
[0024]在一些实施例中，温度控制系统还包括第二机架，该第二机架包括：第三固态驱动器，其中，指令还使处理电路使第三驱动电路保持供应给热连接到第三固态驱动器的第三热电冷却器的功率。
[0025]在一些实施例中，指令还使处理电路使温度传感器感测第一固态驱动器的第二温度。
[0026]在一些实施例中，指令还使处理电路：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围内；以及使第一驱动电路降低供应给第一热电冷却器的功率。
[0027]根据本公开的实施例，提供了温度控制系统，包括：处理装置；存储器；和第一热电冷却器，存储器存储指令，当指令被处理装置执行时，使处理装置：感测第一固态驱动器的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及增加供应给第一热电冷却器的功率，第一热电冷却器热连接到第一固态驱动器。
附图说明
[0028]参考说明书、权利要求书和附图，将会理解和明白本公开的这些和其他特征和优
点，其中：
[0029]图1A是根据本公开的实施例的电子设备和热电冷却器的示意性透视图；
[0030]图1B是根据本公开的实施例的固态驱动器和热电冷却器的示意性透视图；
[0031]图2A是根据本公开的实施例的温度范围决定图；并且
[0032]图2B是根据本公开的实施例的用于冷却电子设备的方法的流程图；
[0033]图3是根据本公开的实施例的包含固态驱动器的机架(rack)的框图；并且
[0034]图4是根据本公开的实施例的用于冷却多个固态驱动器的方法的流程图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图阐述的详细描述旨在作为根据本公开提供的用于电子设备的热控制的系统和方法的示例性实施例的描述，并且不旨在代表本公开内容可以被构建或利用的唯一形式。该描述结合所示实施例阐述了本公开的特征。然而，应当理解，相同或等效的功能和结构可以通过旨在被包含在本公开的范围内的不同的实施例来实现。如本文别处所示，相似的元件编号旨在表示相似的元件或特征。
[0036]在一些实施例中，冷却系统使用热电冷却器以比无辅助热传导产生的更大的速率从电子设备提取热量。热电冷却器可以将热量传导到散热片(例如，由冷却空气冷却的翅式散热片)，散热片可以在比电子设备的最高操作温度更高的温度下工作(因为热电冷却器的热泵操作)。与没有热电冷却器的情况相比，这可以用较小的散热片和较小的冷却空气通道来实现足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于温度控制的方法，所述方法包括：感测电子设备的第一温度；确定所述第一温度超过第一阈值；以及增加供应给热连接到所述电子设备的热电冷却器的功率，其中，所述功率的增加包括响应于确定所述第一温度超过所述第一阈值而增加所述功率。2.根据权利要求1所述的方法，其中：供应给所述热电冷却器的功率是供应给所述热电冷却器的平均功率；并且所述功率的增加包括修改施加到热电冷却器的脉宽调制驱动电流的占空比。3.根据权利要求1所述的方法，还包括感测所述电子设备的第二温度。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；确定所述第二温度在容许温度范围内；以及降低供应给所述热电冷却器的功率。5.根据权利要求3所述的方法，还包括：确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；确定所述第二温度在容许温度范围之外；以及将供应给所述热电冷却器的功率降低到至多接近等于第一功率水平的功率水平。6.根据权利要求5所述的方法，还包括感测所述电子设备的第三温度。7.根据权利要求6所述的方法，还包括：确定所述第三温度在所述容许温度范围内；以及感测所述电子设备的第四温度。8.根据权利要求3所述的方法，还包括：确定所述第二温度超过所述第一阈值；确定：供应给所述热电冷却器的功率处于驱动极限，或者第三温度小于第二阈值；以及限制所述电子设备的活动速率，其中，所述第二阈值基于第一湿度。9.权利要求8所述的方法，还包括：感测第一所述湿度；以及基于所述第一湿度确定露点，其中，所述第二阈值基于所述露点。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第三温度是所述第二温度。11.根据权利要求8所述的方法，还包括感测所述第三温度，其中：所述第二温度的感测包括用第一温度传感器感测所述第二温度；并且所述第三温度的感测包括用不同于所述第一温度传感器的第二温度传感器感测所述第三温度。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平雨，S詹亚武拉文卡塔，金荣德，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：