射频设备及其印刷线路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频设备及其印刷线路板结构，印刷线路板结构包括：第一耦合线、第二耦合线和印刷板；第一耦合线和第二耦合线均设置在印刷板上；第一耦合线包括第一微带射频传输线和第一耦合端子；第一微带射频传输线的一端与天线电连接，另一端与第一耦合端子电连接；第二耦合线包括第二微带射频传输线和第二耦合端子；第二微带射频传输线的一端与射频模组电连接，另一端与设于第二耦合端子电连接；第一耦合端子和第二耦合端子相对设置；其中，天线和射频模组之间分别通过第一耦合端子和第二耦合端子进行耦合以传输射频信号。本实用新型专利技术有效地改善了PCB的防静电、防直流等能力，减小对射频设备的损坏，从而提升了射频设备的产品性能。产品性能。产品性能。

【技术实现步骤摘要】
射频设备及其印刷线路板结构


[0001]本技术涉及无线通信
，特别涉及一种射频设备及其印刷线路板结构。

技术介绍

[0002]系统IC(Integrated Circuit Chip，芯片)是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。随着系统IC采用更先进的工艺技术进行制造，系统IC变得更容易受静电、雷击等伤害，且目前射频器件很多需要隔离直流电，如外置LNA(低噪声放大器)、收发器等。为解决上述问题，目前PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)设计时会考虑添加ESD(Electro
‑
Static discharge，静电释放)器件、隔直电容等，但是采用添加ESD器件、隔直电容等技术的PCB在防静电、防直流方面的能力还是比较很弱，不能满足实际使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中PCB在防静电、防直流方面能力弱的缺陷，提供一种射频设备及其印刷线路板结构。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]本技术提供一种射频设备的印刷线路板结构，所述射频设备包括天线和射频模组，所述印刷线路板结构包括：第一耦合线、第二耦合线和印刷板；所述第一耦合线和所述第二耦合线均设置在所述印刷板上；
[0006]所述第一耦合线包括第一微带射频传输线和第一耦合端子；其中，所述第一微带射频传输线的一端与所述天线电连接，所述第一微带射频传输线的另一端与所述第一耦合端子电连接；
[0007]所述第二耦合线包括第二微带射频传输线和第二耦合端子；其中，所述第二微带射频传输线的一端与所述射频模组电连接，所述第二微带射频传输线的另一端与设于所述第二耦合端子电连接；
[0008]所述第一耦合端子和所述第二耦合端子相对设置；
[0009]其中，所述天线和所述射频模组之间分别通过所述第一耦合端子和所述第二耦合端子进行耦合以传输射频信号。
[0010]较佳地，所述第一微带射频传输线、所述第一耦合端子、所述天线和所述射频模组均设置在所述印刷板的一侧，所述第二耦合端子及所述第二微带射频传输线的部分结构设置在所述印刷板的另一侧。
[0011]较佳地，所述印刷板设有开孔；
[0012]所述第二微带射频传输线通过所述开孔穿设在所述印刷板上。
[0013]较佳地，所述第一耦合端子为圆盘形状。
[0014]较佳地，所述第二耦合端子为圆盘形状。
[0015]较佳地，所述第一耦合线为设定金属线。
[0016]较佳地，所述第二耦合线为设定金属线。
[0017]较佳地，所述金属线为铜导线。
[0018]本技术还提供一种射频设备，所述射频设备包括前述的射频设备的印刷线路板结构。
[0019]本技术的积极进步效果在于：
[0020]本技术通过在射频设备的印刷线路板结构中设置第一耦合线、第二耦合线，使得天线和所述射频模组之间分别通过第一耦合线和第二耦合线进行耦合以传输射频信号，有效地改善了PCB的防静电、防直流等能力，减小对射频设备的损坏，从而提升了射频设备的产品性能。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例1的射频设备的印刷线路板结构的结构示意图。
[0022]图2为本技术实施例2的射频设备的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。
[0024]实施例1
[0025]本实施例的射频设备的印刷线路板结构应用在射频设备中,射频设备包括天线100和射频模组200。
[0026]如图1所示，本实施例公开了一种射频设备的印刷线路板结构1该印刷线路板结构1包括：第一耦合线11、第二耦合线12和印刷板13；第一耦合线11和第二耦合线12均设置在印刷板13上；
[0027]第一耦合线11包括第一微带射频传输线111和第一耦合端子112；其中，第一微带射频传输线111的一端与天线100电连接，第一微带射频传输线111的另一端与第一耦合端子112电连接；
[0028]所示，第二耦合线12包括第二微带射频传输线121和第二耦合端子122；其中，第二微带射频传输线121的一端与射频模组200电连接，第二微带射频传输线121的另一端与设于第二耦合端子122电连接；
[0029]第一耦合端子112和第二耦合端子122相对设置。在一可实施的方式中，第一微带射频传输线、第一耦合端子、天线和射频模组均设置在印刷板的一侧，第二耦合端子及第二微带射频传输线的部分结构设置在印刷板的另一侧。如图1所示，第一耦合端子112以及第一微带射频传输线111的部分结构和第二耦合端子122以及第二微带射频传输线121的部分结构平行设置，以使得天线100和射频模组200之间分别通过第一耦合端子112和第二耦合端子122进行耦合以传输射频信号。
[0030]在本实施例中，第一耦合端子和第二耦合端子设置为圆盘形状，在具体的应用中第一耦合端子和第二耦合端子也可设置为其他形状，只要能满足射频信号传输质量要求即可。
[0031]在一可实施的方式中，第一耦合线和第二耦合线为设定金属线，其中第一耦合线和第二耦合线优选为铜导线。
[0032]在一可实施的方式中，印刷板设有开孔，第二微带射频传输线通过开孔穿设在印刷板上。在一具体的实施例中，在印刷板第一层和相邻设置的第二层上设有开孔，第一耦合端子、天线和射频模组均设置在印刷板的第一层，第二微带射频传输线的一端与射频模组连接，另一端穿过孔结构与设于第二层下表面的第二耦合端子连接。在具体实施时，由于印刷板设有多层板状结构，根据实际的印刷线路板结构仿真效果确定第一耦合线和第二耦合线设置的层级，第一耦合线和第二耦合线具体设置在哪一层不做限制。
[0033]本实施例公开了一种射频设备的印刷线路板结构，通过在射频设备的印刷线路板结构中设置第一耦合线、第二耦合线，使得天线和射频模组之间分别通过第一耦合线和第二耦合线进行耦合以传输射频信号，有效地改善了PCB的防静电、防直流等能力。
[0034]实施例2
[0035]如图2所示，本实施例公开了一种射频设备，该射频设备包括实施例1的印刷线路板结构1、天线100和射频模组200。
[0036]该射频设备包括但不仅限于GPS(全球定位系统)、WiFi(无线通信技术)、cellular(蜂窝技术)。
[0037]本实施例的射频设备通过采用上述的印刷线路板结构，使得天线和射频模组之间分别通过第一耦合端子和所述第二耦合端子进行耦合以传输射频信号，有效地改善了PCB的防静电、防直流等能力，减小对射频设备的损坏，从而提升了射频设备的产品性能。
[0038]虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频设备的印刷线路板结构，所述射频设备包括天线和射频模组，其特征在于，所述印刷线路板结构包括：第一耦合线、第二耦合线和印刷板；所述第一耦合线和所述第二耦合线均设置在所述印刷板上；所述第一耦合线包括第一微带射频传输线和第一耦合端子；其中，所述第一微带射频传输线的一端与所述天线电连接，所述第一微带射频传输线的另一端与所述第一耦合端子电连接；所述第二耦合线包括第二微带射频传输线和第二耦合端子；其中，所述第二微带射频传输线的一端与所述射频模组电连接，所述第二微带射频传输线的另一端与设于所述第二耦合端子电连接；所述第一耦合端子和所述第二耦合端子相对设置；其中，所述天线和所述射频模组之间分别通过所述第一耦合端子和所述第二耦合端子进行耦合以传输射频信号。2.如权利要求1所述的射频设备的印刷线路板结构，其特征在于，所述第一微带射频传输线、所述第一耦合端子、所述天线和所述射频模组均设置在所述印刷板的一侧，所述第二耦合端子及...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迎春，郑雷，
申请(专利权)人：合肥移瑞通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：