一种高散热性的LED陶瓷封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性的LED陶瓷封装，属于LED技术领域，该高散热性的LED陶瓷封装，包括底座，底座的内侧底部固定嵌设有散热层，散热层的顶部黏合设置有导热硅脂，导热硅脂的顶部固定嵌设有主导热层，主导热层的顶部黏合设置有导热硅胶，导热硅胶的顶部固定嵌设有辅导热层，底座的顶部中心处开设有固定槽，辅导热层的顶部中心处固定连接有固定板，且固定板位于固定槽的内侧，可以通过辅导热层、导热硅胶与主导热层相互配合将LED芯片使用时产生的热量传递出来，通过导热硅脂与散热层相互配合将热量散发到大气中，对LED芯片使用时的温度进行有效控制，实现高效散热，避免局部温度过高，增大产品使用寿命和稳定性。增大产品使用寿命和稳定性。增大产品使用寿命和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的LED陶瓷封装


[0001]本技术涉及LED
，更具体地说，涉及一种高散热性的LED陶瓷封装。

技术介绍

[0002]LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点，发展前景良好，运用领域不断扩展。
[0003]目前的LED封装中，有采用PCB作为基板，将LED芯片直接固定焊接在基板上，但是这种封装方式对LED芯片的散热效果不是很好，通常LED高功率产品输入功率仅仅约有15％电能转换成光能，剩下85％的电能均转换为热能，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED局部温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，同时很多采用陶瓷基底进行封装，都是将芯片直接焊接在基板上，当LED芯片损坏时，需要更换整个装置，维修成本高，且浪费资源。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种高散热性的LED陶瓷封装，它可以实现对LED芯片进行高效散热，避免局部温度过高，增大产品使用寿命和稳定性，同时可以实现快速更换损毁了LED芯片，减小资源浪费，节约成本。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0008]一种高散热性的LED陶瓷封装，包括底座，所述底座的内侧底部固定嵌设有散热层，所述散热层的顶部黏合设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部固定嵌设有主导热层，所述主导热层的顶部黏合设置有导热硅胶，所述导热硅胶的顶部固定嵌设有辅导热层，所述底座的顶部中心处开设有固定槽，所述辅导热层的顶部中心处固定连接有固定板，且固定板位于固定槽的内侧，所述固定板的顶部固定连接有LED芯片，所述固定槽的内侧滑动嵌设有灯罩，所述灯罩的内侧底部固定连接有固定环，所述灯罩的内部前后两侧均开设有卡槽，所述固定槽的内部前后两侧均固定连接有卡扣，所述卡槽与卡扣相互卡接。
[0009]作为本技术的一种优选方案，两个所述卡槽呈前后对称分布，两个所述卡扣呈前后对称分布，所述灯罩呈半球型，所述卡槽呈倒L型。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述主导热层的顶部开设有多个散热孔，且多个散热孔呈圆周均匀分布。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述LED芯片的顶部左右两侧均通过锡焊接有电极片，所述固定板的顶部左右两侧均开设有放置槽，且放置槽呈左右对称分布。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述底座的外部左右两侧均嵌设有焊接盘，且焊接盘相互靠近的一侧贯穿至固定槽的内侧，两个所述焊接盘的顶部通过导线与相邻电极片电连接。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述底座的顶部四角处均开设有安装孔，所述灯罩的底部黏合设置有密封圈。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术提供了一种高散热性的LED陶瓷封装。具有以下有益效果：
[0016](1)、该高散热性的LED陶瓷封装，相较于一般高散热性的LED陶瓷封装，可以通过辅导热层、导热硅胶与主导热层相互配合将LED芯片使用时产生的热量传递出来，通过导热硅脂与散热层相互配合将热量散发到大气中，对LED芯片使用时的温度进行有效控制，实现高效散热，避免局部温度过高，增大产品使用寿命和稳定性。
[0017](2)、该高散热性的LED陶瓷封装，相较于一般高散热性的LED陶瓷封装，可以利用灯罩上的卡槽，与固定槽内侧的卡扣进行卡接，实现对灯罩的固定，可以实现快速拆卸LED芯片的作用，减小资源浪费，节约成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视结构剖视图；
[0019]图2为本技术的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术取下灯罩后的俯视结构示意图。
[0021]图中标号说明：1、底座；2、导热硅胶；3、主导热层；4、散热孔；5、导热硅脂；6、散热层；7、固定槽；8、固定板；9、LED芯片；10、电极片；11、放置槽；12、灯罩；13、卡槽；14、卡扣；15、固定环；16、密封圈；17、焊接盘；18、安装孔；19、辅导热层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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3，一种高散热性的LED陶瓷封装，包括底座1，底座1的内侧底部固定嵌设有散热层6，散热层6的顶部黏合设置有导热硅脂5，导热硅脂5的顶部固定嵌设有主导热层3，主导热层3的顶部黏合设置有导热硅胶2，导热硅胶2的顶部固定嵌设有辅导热层19，底
座1的顶部中心处开设有固定槽7，辅导热层19的顶部中心处固定连接有固定板8，且固定板8位于固定槽7的内侧，固定板8的顶部固定连接有LED芯片9，固定槽7的内侧滑动嵌设有灯罩12，灯罩12的内侧底部固定连接有固定环15，灯罩12的内部前后两侧均开设有卡槽13，固定槽7的内部前后两侧均固定连接有卡扣14，卡槽13与卡扣14相互卡接。
[0026]在本技术的具体实施例中，散热层6采用铝材质，铝具有高效的热效果，可以将导热硅脂5的热量进行高效散热，导热硅脂5具备优越的导热性，可以有效将导热硅脂5上方的主导热层3热量吸收，主导热层3采用铜材质，铜材质具有很好的导热性，可以将主导热层3上方的导热硅胶2内部的热量有效吸收，辅导热层19采用导热绝缘硅胶片材质，起到快速将上方的热量有效吸收，同时起到绝缘作用，卡槽13与卡扣14进行卡接，可以固定住灯罩12，避免灯罩12掉落，同时固定环15，在灯罩12固定好的时候，可以对固定板8进行固定作用。
[0027]具体的，两个卡槽13呈前后对称分布，两个卡扣14呈前后对称分布，灯罩12呈半球型，卡槽13呈倒L型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的LED陶瓷封装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内侧底部固定嵌设有散热层(6)，所述散热层(6)的顶部黏合设置有导热硅脂(5)，所述导热硅脂(5)的顶部固定嵌设有主导热层(3)，所述主导热层(3)的顶部黏合设置有导热硅胶(2)，所述导热硅胶(2)的顶部固定嵌设有辅导热层(19)，所述底座(1)的顶部中心处开设有固定槽(7)，所述辅导热层(19)的顶部中心处固定连接有固定板(8)，且固定板(8)位于固定槽(7)的内侧，所述固定板(8)的顶部固定连接有LED芯片(9)，所述固定槽(7)的内侧滑动嵌设有灯罩(12)，所述灯罩(12)的内侧底部固定连接有固定环(15)，所述灯罩(12)的内部前后两侧均开设有卡槽(13)，所述固定槽(7)的内部前后两侧均固定连接有卡扣(14)，所述卡槽(13)与卡扣(14)相互卡接。2.根据权利要求1所述的一种高散热性的LED陶瓷封装，其特征在于：两个所述卡槽(13)呈前后对称分布，两个所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏填，
申请(专利权)人：广州乾昇光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：