一种高抗震性的LED陶瓷封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高抗震性的LED陶瓷封装，属于LED灯技术领域。包括陶瓷块和基座，基座的四个内壁均安装有两个第一弹簧，第一弹簧固定连接有弹性块，基座的底壁安装有八个第二弹簧，第二弹簧安装有挤压板，几座的四个内壁均安装有固定块，固定块与转动块固定连接，转动块上转动连接有挡板，陶瓷块的四个侧面均开凿有两个方槽和一个缺口槽，弹性块与方槽插接，挡板与缺口槽插接，使得陶瓷块可以稳定放置在基座中，LED陶瓷块的底部受到弹簧板的推力，四侧的方槽中受到弹簧块的推力，可以稳定放置在基座中，同时由于弹簧板和弹簧块的缓冲作用，使得LED陶瓷块在基座中具有良好的抗震效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗震性的LED陶瓷封装


[0001]本技术涉及LED灯
，更具体地说，涉及一种高抗震性的LED陶瓷封装。

技术介绍

[0002]LED，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到了空前发展。
[0003]传统的陶瓷LED封装有将LED芯片直接固定焊接在基板上的封装结构，这种陶瓷封装结构受到震荡或者冲击时，可能导致脆性较大的陶瓷发生破裂，从而损害陶瓷LED封装，同时，传统的LED陶瓷封装散热效果差，长期处于高温的电子元件，其使用寿命会大幅磨损。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种高抗震性的LED陶瓷封装，它具有良好的抗震效果，同时开设有散热孔，具有良好的散热效果。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0008]一种高抗震性的LED陶瓷封装，包括基座和陶瓷块，所述陶瓷块位于基座的内部，所述陶瓷块包括LED灯、方槽、缺口槽和插孔。所述方槽均开凿于陶瓷块的四个侧面，且两个方槽位于陶瓷块的同一侧面，所述缺口槽均开凿于陶瓷块的四个侧面，所述缺口槽的底部开设有插孔，所述基座的四个侧内壁均固定连接有两个第一弹簧，所述第一弹簧靠近陶瓷块的一端固定连接有固定块，所述固定块靠近陶瓷块的一端固定连接有靠近弹性块，所述弹性块与方槽活动插接，所述基座的四个侧内壁均固定连接有支撑块，所述支撑块靠近陶瓷块的一端固定连接有转动块，所述转动块靠近陶瓷块的一端转动连接有挡板，所述挡板远离转动块的一端与缺口槽活动插接，所述基座的底内壁固定连接有八个第二弹簧，所述第二弹簧靠近陶瓷块的一端固定连接有挤压块，所述挤压块与陶瓷块的底端贴合。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述缺口槽位于两个方槽之间，且缺口槽位于陶瓷块的侧面竖直中心线上，所述方槽位于陶瓷块的侧面水平中心线上。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述挡板靠近基座的底内壁的一端开设有圆孔，且圆孔与插孔相通。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述圆孔中活动插接有螺栓，所述螺栓远离基座的底内壁的一端螺纹连接有螺母，所述螺母与挡板相贴合。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述基座远离底内壁的一端固定连接有灯罩，所述灯罩的内壁上开设有多个散热孔。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述基座的右端固定连接有接线块。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术提供了一种高抗震性的LED陶瓷封装，具有以下有益效果：
[0016](1)、该高抗震性的LED陶瓷封装，外部安装有基座，LED陶瓷块的四个侧面通过挡板与缺口槽活动插接，稳定放置在基座中，LED陶瓷块的底部受到弹簧板的推力，四侧的方槽中受到弹簧块的推力，可以稳定放置在基座中，同时由于弹簧板和弹簧块的缓冲作用，使得LED陶瓷块在基座中具有良好的抗震效果。
[0017](2)、该高抗震性的LED陶瓷封装，基座的开口处固定连接有灯罩，灯罩上开设有散热孔，不仅保护LED灯不受到损害，同时具有良好的散热效果。
[0018](3)、该高抗震性的LED陶瓷封装，基座侧面装有接线块，可以将接线块与电路连接，从而给LED灯供给电力。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0021]图3为本技术的局部结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、基座；2、陶瓷块；21、LED灯；22、方槽；23、缺口槽；24、插孔；3、支撑块；4、转动块；5、螺栓；6、挡板；7、螺母；8、第一弹簧；9、固定块；10、弹性块；11、第二弹簧；12、挤压块；13、灯罩；14、接线块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例：
[0028]请参阅图1
‑
3，一种高抗震性的LED陶瓷封装，包括基座1和陶瓷块2，陶瓷块2位于
基座1的内部，陶瓷块2包括LED灯21、方槽22、缺口槽23和插孔24。LED灯21与陶瓷块2的内底壁中心处固定连接，方槽22均开凿于陶瓷块2的四个侧面，且两个方槽22位于陶瓷块2的同一侧面，缺口槽23均开凿于陶瓷块2的四个侧面，缺口槽23的底部开设有插孔24，基座1的四个侧内壁均固定连接有两个第一弹簧8，第一弹簧8靠近陶瓷块2的一端固定连接有固定块9，固定块9靠近陶瓷块2的一端固定连接有靠近弹性块10，弹性块10与方槽22活动插接，基座1的四个侧内壁均固定连接有支撑块3，支撑块3靠近陶瓷块2的一端固定连接有转动块4，转动块4靠近陶瓷块2的一端转动连接有挡板6，挡板6远离转动块4的一端与缺口槽23活动插接，基座1的底内壁固定连接有八个第二弹簧11，第二弹簧11靠近陶瓷块2的一端固定连接有挤压块12，挤压块12与陶瓷块2的底端贴合。
[0029]在本技术的具体实施例中，支撑块3的设置使得挡板6可以在转动块4上转动，通过转动块4与缺口槽23的贴合，使得陶瓷块2不会因为受到重力影响而脱离基座1的内部，处于压缩状态的第一弹簧8的恢复力作用于固定块9，使得固定块9对弹性块10具有一个推力，使得弹性块10可以牢牢的卡在方槽22中，进一步的使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗震性的LED陶瓷封装，包括基座(1)和陶瓷块(2)，其特征在于：所述陶瓷块(2)位于基座(1)的内部，所述陶瓷块(2)包括LED灯(21)、方槽(22)、缺口槽(23)和插孔(24)，所述LED灯(21)与陶瓷块(2)的内底壁中心处固定连接，所述方槽(22)均开凿于陶瓷块(2)的四个侧面，且两个方槽(22)位于陶瓷块(2)的同一侧面，所述缺口槽(23)均开凿于陶瓷块(2)的四个侧面，所述缺口槽(23)的底部开设有插孔(24)，所述基座(1)的四个侧内壁均固定连接有两个第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)靠近陶瓷块(2)的一端固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)靠近陶瓷块(2)的一端固定连接有靠近弹性块(10)，所述弹性块(10)与方槽(22)活动插接，所述基座(1)的四个侧内壁均固定连接有支撑块(3)，所述支撑块(3)靠近陶瓷块(2)的一端固定连接有转动块(4)，所述转动块(4)靠近陶瓷块(2)的一端转动连接有挡板(6)，所述挡板(6)远离转动块(4)的一端与缺口槽(23)活动插接，所述基座(1)的底内壁固定连接有八个第二弹簧(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏填，
申请(专利权)人：广州乾昇光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：