【技术实现步骤摘要】
一种基于IEEE1149和IEEE1500标准的层次化SoC测试方案
[0001]本专利技术涉及SoC芯片测试领域,具体涉及一种基于IEEE1149和IEEE1500标准的层次化SoC测试方案。
技术介绍
[0002]在集成电路(Integrated Circuit,简称IC)进入超大规模集成电路时代,可测试性设计是电路和芯片设计的重要环节,它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑,从而使芯片变得容易测试,大幅度节省芯片测试的成本。
[0003]随着片上系统(System
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chip,简称SoC)的集成度以及设计复杂性的提高,芯片测试遇到了巨大的挑战。一方面IP复用技术能加快SoC的设计过程,提高系统集成度,使单一芯片功能更多、性能更强大;另一方面随着单芯片上集成IP内核数量的增加,SoC的设计复杂度和电路规模急剧上升,导致SoC测试面临巨大的挑战。
[0004]为了解决芯片测试中存在的许多问题, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于IEEE1149和IEEE1500标准的层次化SoC测试方案,其特征在于,包括采用IEEE1500标准协议和层次性SoC架构;所述IEEE1500标准协议用于独立的进行SoC内部单个嵌入式内核测试;并通过在嵌入式内核与系统之间定义内核测试接口来标准化IP内核测试结构,以便通过内核访问机制促进内核的测试复用;所述层次性SoC架构的最大特点是IP内核嵌套;所述层次性SoC架构包括内核A、内核B、内核C和内核D;其中内核D嵌套于内核C中;所述内核A、内核B和内核C相互不嵌套。2.根据权利要求1所述的一种基于IEEE1149和IEEE1500标准的层次化SoC测试方案,其特征在于,所述IEEE1500标准协议用于完成内核的测试和隔离;其中,IEEE1149.1标准用于为SoC提供测试存取端口,所述测试存取端口用于管理SoC内部所有指令寄存器的串行接口信号,以便通过边界扫描对IEEE1500测试架构进行访问;同时,所述IEEE...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅张雄,程晟,邱芬,
申请(专利权)人:北京联盛德微电子有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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