本实用新型专利技术公开了一种集成电路IC的磁场测试装置，具体涉及集成电路测试领域，包括活塞型运动气缸，所述活塞型运动气缸的前端设置有气缸安装座，所述活塞型运动气缸的底端设置有万向转接头，所述万向转接头的底部设置有导向连接轴，所述气缸安装座的底部设置有导向支撑座，所述导向支撑座的底部设置有测试位导向轴安装底板。本实用新型专利技术通过测试位导轨运动至SOCKET位置，使得测试位导轨中的IC引脚与SOCKET簧片接触，再通过磁铁营造的磁场，便于装置测试芯片在磁场里的效果，改变了测试装置以往对芯片的测试方式，实现了对芯片抗磁干扰能力进行测试的功能。能力进行测试的功能。能力进行测试的功能。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路IC的磁场测试装置
[0001]本技术涉及集成电路测试
，更具体地说，本技术涉及一种集成电路IC的磁场测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]但是集成电路IC根据用途和使用环境不同，需要经过不同环境下的测试，如在磁场环境下测试其在磁场里的效果，所需的磁场环境是额定的，周围不能受到外界任何带有磁性物质的干扰，而现有集成电路IC的测试装置不方便对其的抗磁干扰进行测试。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种集成电路 IC的磁场测试装置，本技术所要解决的问题是：现有的测试装置不具有抗磁干扰的测试功能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路IC的磁场测试装置，包括活塞型运动气缸，所述活塞型运动气缸的前端设置有气缸安装座，所述活塞型运动气缸的底端设置有万向转接头，所述万向转接头的底部设置有导向连接轴，所述气缸安装座的两侧底部均设置有导向支撑座，所述导向支撑座的底部设置有测试位导向轴安装底板，所述导向连接轴活动贯穿测试位导向轴安装底板，所述导向连接轴的底部设置有测试导轨运动安装座，所述测试导轨运动安装座的底部设置有测试位导轨，所述测试位导向轴安装底板的底部设置有四组测试位导向轴，所述测试位导向轴的底部设置有测试位底板，所述测试位底板的底部设置有磁铁安装座，所述磁铁安装座的两侧均设置有磁铁，所述磁铁的顶部设置有SOCKET，所述活塞型运动气缸为超长行程气缸，且所述活塞型运动气缸的行程为150mm，所述活塞型运动气缸的前端安装在气缸安装座上，所述活塞型运动气缸的数量设置有两组，且两组所述活塞型运动气缸的中心距为170mm，测试区安装所用材料均为无磁性材料。
[0006]在一个优选的实施方式中，所述万向转接头与活塞型运动气缸连接，所述万向转接头另一端与导向连接轴连接，所述导向支撑座安装于气缸安装座和测试位导向轴安装底板之间。
[0007]在一个优选的实施方式中，四个所述测试位导向轴固定安装在测试位导向轴安装底板上，所述测试位导轨安装在测试导轨运动安装座下端，且每套所述测试导轨运动安装座均安装有左右两个直线轴承，每个测试位的两根测试位导向轴平行穿过测试导轨运动安装座的直线轴承。
[0008]在一个优选的实施方式中，所述SOCKET固定安装在测试位底板上，且所述测试位导轨运动至SOCKET的位置处时，所述测试位导轨中的IC引脚与 SOCKET的簧片接触完成测试。
[0009]在一个优选的实施方式中，所述磁铁安装座安装在测试位底板下端，所述磁铁与磁铁安装座固定连接。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1、本技术通过将测试位底板安装在安装基板上，测试位导轨运动至 SOCKET位置，使得测试位导轨中的IC引脚与SOCKET簧片接触，在每个测试位磁铁安装板内都安装有磁铁，便于营造磁场，进而测试芯片在磁场里的效果，改变了测试装置以往对芯片的测试方式，实现了对芯片抗磁干扰能力进行测试的功能；
[0012]2、本技术通过将磁铁周围所有的安装部件都设置成铜材料或无磁性不锈钢材料加工，螺丝也为不锈钢无磁性螺丝，以达到防干扰的效果，有利于保证测试准确性。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构的正视结构示意图；
[0014]图2为本技术整体结构的侧视结构示意图；
[0015]图3为本技术整体结构的底视结构示意图；
[0016]图4为本技术在测试时整体结构的正视结构示意图。
[0017]附图标记为：1活塞型运动气缸、2气缸安装座、3万向转接头、4导向连接轴、5导向支撑座、6测试位导向轴安装底板、7测试导轨运动安装座、8 测试位导轨、9测试位导向轴、10测试位底板、11磁铁、12磁铁安装座、13 SOCKET。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术一实施例的集成电路IC的磁场测试装置，可包括活塞型运动气缸1，所述活塞型运动气缸1的前端设置有气缸安装座2，所述活塞型运动气缸1的底端设置有万向转接头3，所述万向转接头3的底部设置有导向连接轴4，所述气缸安装座2的两侧底部均设置有导向支撑座5，所述导向支撑座 5的底部设置有测试位导向轴安装底板6，所述导向连接轴4活动贯穿测试位导向轴安装底板6，所述导向连接轴4的底部设置有测试导轨运动安装座7，所述测试导轨运动安装座7的底部设置有测试位导轨8，所述测试位导向轴安装底板6的底部设置有四组测试位导向轴9，所述测试位导向轴9的底部设置有测试位底板10，所述测试位底板10的底部设置有磁铁安装座12，所述磁铁安装座12的两侧均设置有磁铁11，所述磁铁11的顶部设置有SOCKET13，所述活塞型运动气缸1为超长行程气缸，且所述活塞型运动气缸1的行程为 150mm，所述活塞型运动气缸1的前端安装在气缸安装座2上，所述活塞型运动气缸1的数量设置有两组，且两组所述活塞型运动气缸1的中心距为170mm，测试区安装所用材料均为无磁性材料。
[0020]如图1
‑
4所示，实施场景具体为：在实际使用时，本测试装置设置有两个测试位，便于同时测试两组集成电路IC，从而有利于提高测试效率；通过设置活塞型运动气缸1、测试位导轨8和磁铁11，当开始测试集成电路IC时，控制活塞型运动气缸1伸长带动测试导轨运动安装座7和测试位导轨8下移，将测试位导轨8中的IC引脚与SOCKET13的簧片接触，从而完成测试，由于在装置底部设置磁铁11，磁铁11营造的磁场，便于装置测试芯片在磁场里的效果，改变了测试装置对芯片的测试方式，从而实现了对芯片抗磁干扰能力进行测试的功能，该实施方式具体解决了现有技术中存在的测试装置不方便进行抗磁性能测试的问题。
[0021]所述万向转接头3与活塞型运动气缸1连接，所述万向转接头3另一端与导向连接轴4连接，所述导向支撑座5安装于气缸安装座2和测试位导向轴安装底板6之间。
[0022]四个所述测试位导向轴9固定安装在测试位导向轴安装底板6上，所述测试位导轨8安装在测试导轨运动安装座7下端，且每套所述测试导轨运动安装座7均安装有左右两个直线轴承，每个测试位的两根测试位导向轴9平行穿过测试导轨运动安装座7的直线轴承，两根测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路IC的磁场测试装置，包括活塞型运动气缸(1)，其特征在于：所述活塞型运动气缸(1)的前端设置有气缸安装座(2)，所述活塞型运动气缸(1)的底端设置有万向转接头(3)，所述万向转接头(3)的底部设置有导向连接轴(4)，所述气缸安装座(2)的两侧底部均设置有导向支撑座(5)，所述导向支撑座(5)的底部设置有测试位导向轴安装底板(6)，所述导向连接轴(4)活动贯穿测试位导向轴安装底板(6)，所述导向连接轴(4)的底部设置有测试导轨运动安装座(7)，所述测试导轨运动安装座(7)的底部设置有测试位导轨(8)，所述测试位导向轴安装底板(6)的底部设置有四组测试位导向轴(9)，所述测试位导向轴(9)的底部设置有测试位底板(10)，所述测试位底板(10)的底部设置有磁铁安装座(12)，所述磁铁安装座(12)的两侧均设置有磁铁(11)，所述磁铁(11)的顶部设置有SOCKET(13)，所述活塞型运动气缸(1)为超长行程气缸，且所述活塞型运动气缸(1)的行程为150mm，所述活塞型运动气缸(1)的前端安装在气缸安装座(2)上，所述活塞型运动气缸(1)的数量设置有两组，且两组所述活塞型运动气缸(1)的中心距为170mm，测试区...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大明，
申请(专利权)人：上海中艺自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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