裂片机构和裂片方法技术

本申请公开了一种裂片机构和裂片方法，裂片机构包括底座，用于承载待裂片面板，所述待裂片面板具有若干条切割线路；多个裂片件，用于在第一轴线上靠近或远离所述底座，并在靠近所述底座时对所述底座上的待裂片面板的切割线路进行裂片；所述裂片件能够沿所述第一轴线转动，以与所述待裂片面板上的各切割线路对应。多个裂片件分别对底座上的各个待裂片面板进行裂片不仅可以满足不同面板的裂片需求，也可以尽可能地提升裂片效率；裂片件可以转动，以匹配各种形状的待裂片面板的切割线路，完成对异形面板的裂片，无需人工裂片，提升裂片效率和成功率。率和成功率。率和成功率。

【技术实现步骤摘要】
裂片机构和裂片方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种裂片机构和裂片方法。

技术介绍

[0002]目前面板显示外形存在多元化，除了传统的直角形状，还有弧角、斜角的等商显面板&车载面板，来增强视觉冲击。通过刀轮切割or激光切割可以切割出异形的外形。
[0003]但因为LCD面板为双层玻璃结构，传统的裂片方式采用一整块硅胶材质的裂片件压着切割线，进行切割渗透，来达到分离残材的目的。传统的裂片机构只能对应水平和垂直方向的切割线进行裂片，而对于外形不规则(异形)的产品上的倾斜的切割线，无法应对，只能通过人工手动裂片，效率低，破片风险高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种裂片机构和裂片方法，可以对异形面板进行裂片提升，无需人工裂片，提升裂片效率和成功率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种裂片机构，包括：
[0006]底座，用于承载待裂片面板，所述待裂片面板具有若干条切割线路；
[0007]多个裂片件，用于在第一轴线上靠近或远离所述底座，并在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂片机构，其特征在于，包括：底座，用于承载待裂片面板，所述待裂片面板具有若干条切割线路；多个裂片件，用于在第一轴线上靠近或远离所述底座，并在靠近所述底座时对所述底座上的待裂片面板的切割线路进行裂片；所述裂片件能够沿所述第一轴线转动，以与所述待裂片面板上的各切割线路对应。2.根据权利要求1所述的裂片机构，其特征在于，所述裂片机构还包括：升降模块，用于驱动所述裂片件在所述第一轴线上移动；主控模块，所述主控模块与所述裂片件和所述升降模块电连接，用于控制所述裂片件转动，以及所述升降模块的移动。3.根据权利要求2所述的裂片机构，其特征在于，所述升降模块的数量与所述裂片件相同，且各所述升降模块分别与各裂片件相连。4.根据权利要求3所述的裂片机构，其特征在于，所述主控模块内存储有各所述待裂片面板的切割线路数据信息，并根据所述数据信息控制各所述裂片件和所述升降模块。5.根据权利要求3所述的裂片机构，其特征在于，所述裂片机构还包括:面板扫描机构，所述面板扫描机构用于扫描各所述待裂片面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：