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本申请公开了一种裂片机构和裂片方法，裂片机构包括底座，用于承载待裂片面板，所述待裂片面板具有若干条切割线路；多个裂片件，用于在第一轴线上靠近或远离所述底座，并在靠近所述底座时对所述底座上的待裂片面板的切割线路进行裂片；所述裂片件能够沿所述第...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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