一种低剖面微带天线及车载电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及智能交通技术领域，公开了一种低剖面的微带天线及车载电子标签。该天线包括辐射金属层、第二金属层、第一介质基板和第三金属层。其中：车载电子标签壳体外表面作为辐射金属层的附着载体，第一介质基板作为第二金属层和第三金属层的附着载体，辐射金属层作为天线的辐射贴片，第二金属层作为天线的金属地板与耦合缝隙，第三金属层通过耦合对第一金属层进行馈电，实现电磁波的辐射与传播，车载电子标签壳体为整个天线的馈电结构提供结构支撑。通过上述结构，实现了天线与车载电子标签壳体外表面的一体化集成设计，减小了OBU内部的尺寸面积，实现OBU设备的小型化、低剖面及轻量化设计。及轻量化设计。及轻量化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面微带天线及车载电子标签


[0001]本技术涉及智能交通
，尤其涉及一种低剖面微带天线及车载电子标签。

技术介绍

[0002]近年来，随着智能交通领域的快速发展，电子不停车收费，即ETC系统(Electronic Toll Collection，ETC)正在全面普及，逐渐取代人工收费，成为未来高速收费的主流方式。作为ETC收费系统重要组成部分的车载电子标签(On Board Unit，OBU)，正朝着小型化、轻量化、低剖面以及集成化方向发展。目前车载电子标签中所采用的5.8GHz通信天线为圆极化微带天线，由于成本因素的考虑，所采用的板材通常为损耗较大的FR
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4板材，这就导致车载电子标签的增益较低。为了弥补增益的损失，经常需要在板载微带天线的上方增益耦合覆盖层，从而构成空气叠层的圆极化微带天线，提高整个OBU系统的天线增益。由于覆盖层与OBU基板之间需要保证一定的高度，同时，覆盖层也需要与OBU壳体的内表面保持一定的距离，这两点限制了OBU的整体剖面高度，不利于OBU结构的低剖面设计。同时，在OBU的PCB板上加载5.8GHz微带天线，也占用了电路板的较大尺寸面积，不利于OBU的小型化设计。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，一方面提供一种低剖面的微带天线，包括：辐射金属层、第二金属层、第一介质基板和第三金属层，其中：
[0004]所述辐射金属层设置于车载电子标签壳体外表面上，所述车载电子标签壳体具有相对设置的壳体外表面和壳体内表面；
[0005]所述第一介质基板位于靠近所述壳体内表面的一侧，且具有相对设置的第一介质表面和第二介质表面，所述第一介质表面为靠近所述壳体内表面的表面，所述第二介质表面为远离所述壳体内表面的表面；
[0006]所述第二金属层设置于所述第一介质表面，所述第三金属层设置于所述第二介质表面。
[0007]可选地，所述第一介质基板位于所述车载电子标签壳体内部，距离所述车载电子标签壳体内表面0mm～15mm。
[0008]另一方面，提供一种车载电子标签，所述车载电子标签包括上述的任意一种低剖面微带天线。
[0009]本技术有益效果是：通过将天线的辐射金属层设置于车载电子标签壳体外表面上，省去了OBU内部的天线占用面积，有利于实现OBU的小型化设计，打破了天线对于OBU内部高度的约束，可以大幅度降低整个OBU结构的厚度，从而实现OBU的低剖面设计，同时，也能降低设计成本。
附图说明
[0010]通过参考附图会更加清楚的理解技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0011]图1是本技术实施例提供的一种低剖面的微带天线的立体图；
[0012]图2是本技术实施例提供的一种低剖面的微带天线的辐射金属层俯视图；
[0013]图3是本技术实施例提供的一种低剖面的微带天线的第一介质基板俯视图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和实施例，对技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0015]本技术实施例提供了一种低剖面的微带天线，如图1～图3所示，包括：辐射金属层101、第二金属层102、第一介质基板103和第三金属层104，其中：
[0016]辐射金属层101设置于车载电子标签壳体105外表面上，具体的可以是将辐射金属层101印刷设置在车载电子标签壳体105外表面上，或者将辐射金属层101嵌在车载电子标签壳体105外表面，此处不做具体限定。车载电子标签壳体105具有相对设置的壳体外表面和壳体内表面；第一介质基板103位于靠近车载电子标签壳体105内表面的一侧，且具有相对设置的第一介质表面和第二介质表面，第一介质表面为靠近所述壳体内表面的表面，第二介质表面为远离所述壳体内表面的表面；
[0017]第二金属层102设置于第一介质表面；
[0018]第三金属层104设置于第二介质表面。
[0019]可选地，第一介质基板103位于车载电子标签壳体105内部，距离车载电子标签壳体105内表面0mm～15mm，可以保证天线性能。
[0020]进一步地，辐射金属层101为方形贴片，并沿对角线方向有两个三角形切角；在实际应用中，辐射金属层101还可以为其他结构形式的贴片，在此不做具体限定。
[0021]进一步地，第二金属层102表面开有矩形金属槽106；
[0022]进一步地，第三金属层104为矩形馈线结构，位于第二金属层102正下方，与矩形金属槽106垂直，可以通过矩形金属槽106对辐射金属层101馈电。当然在实际应用中，第三金属层104还可以为其他的形式结构，只要能够实现通过矩形金属槽106对辐射金属层101馈电即可。
[0023]本技术实施例还公开了一种车载电子标签，可以包含有上述的低剖面微带天线。
[0024]以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剖面微带天线，其特征在于，包括：辐射金属层、第二金属层、第一介质基板和第三金属层，其中：所述辐射金属层设置于车载电子标签壳体外表面上，所述车载电子标签壳体具有相对设置的壳体外表面和壳体内表面；所述第一介质基板位于靠近所述壳体内表面的一侧，且具有相对设置的第一介质表面和第二介质表面，所述第一介质表面为靠近所述壳体内表面的表面，所述第二介质表面为远离所述壳体内表面的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，黄小明，杨帆，武宏伟，赵昱阳，王庆飞，
申请(专利权)人：北京万集科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：