一种基于热电堆红外测温模组及其温度测量方法技术

本发明专利技术公开了一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：包括MCU处理器控制板，所述MCU处理器控制板上电性安装有热电堆红外传感器、距离传感器、匹配模块、环境影响消除模块和外接设备端口，所述MCU处理器控制板内装有驱动程序，所述外接设备端口通过数据线与外接系统设备相连接，所述热电堆红外传感器和距离传感器前端采用镜片封装，所述MCU处理器控制板安装在盒体内。本发明专利技术进行对人体体温或其他红外发热物体进行自动测量，而在3

【技术实现步骤摘要】
一种基于热电堆红外测温模组及其温度测量方法


[0001]本专利技术涉及体温测量
，尤其涉及一种基于热电堆红外定距离测温模 组及其温度测量方法。

技术介绍

[0002]现有精确医疗测温技术有水银温度计，电子温度计,耳温枪，额温枪；各有 优缺点，水银温度计是长期以来用来测体温的工具，但会有环境污染；电子温度 计和耳温枪虽然能被接受，但都是属于接触测量，每次使用都需要消毒或者使用 一次性用品，容易产生交叉污染。而对于一些人流量大，体温检查难度大的区域， 需要对每一个过往人员进行测量，因此，进行一定距离范围行走测量将十分必要。 然而，定距离测量很容易受到测量距离偏差影响，而测量设备也易受到环境条件 影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发 明的一个目的在于提出一种基于热电堆红外定距离测温模组，人走在模组前 3
‑
100cm时，进行对人体体温自动测量，而在3
‑
100cm范围测量的人体温会被匹 配模块进行放大或缩小处理，测量测量温度误差小于0.1℃，且环境影响消除模 块会改变周围环境，减少环境造成的温度测量误差影响。
[0004]根据本专利技术提出的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：包括MCU 处理器控制板，所述MCU处理器控制板上电性安装有热电堆红外传感器、距离传 感器、匹配模块、环境影响消除模块和外接设备端口，所述MCU处理器控制板内 装有驱动程序，所述外接设备端口通过数据线与外接系统设备相连接，所述热电 堆红外传感器和距离传感器前端采用镜片封装，所述MCU处理器控制板安装在盒 体内。
[0005]在本专利技术的另一些实施例中，所述环境影响消除模块包括环境检测模块和环 境补偿模块，所述环境检测模块包括红外热电堆感应器获取环境温度、距离传感 器获取距离和湿度检测装置获取湿度数据，所述环境补偿模块为温湿装置对环境 进行温度湿度补偿。
[0006]在本专利技术的另一些实施例中，所述驱动程序为所述测温模组操控程序驱动， 所述驱动程序安装在外接系统设备上，所述外接系统设备内装有单片机系统、安 卓系统、Windows系统或Linux系统中的一种。
[0007]在本专利技术的另一些实施例中，所述匹配模块上设有匹配放大电路，匹配放大 电路上连接有数模转换线路。
[0008]在本专利技术的另一些实施例中，所述的红外热电堆传感器和距离传感器以COB 或CSP封装在MCU处理器控制板上，所述红外热电堆传感器和距离传感器一周的 MCU处理器控制板上设有固定底座，所述固定底座上安装有透镜圆筒支架，所述 透镜圆筒支架上安装有镜片，所述镜片为硅透镜或锗透镜中的一种。
[0009]在本专利技术的另一些实施例中，所述红外热电堆传感器、距离传感器以及设在 其上
方的透镜以TSV或PLCC封装方式封装在MCU处理器控制板上，所述镜片为 硅透镜或锗透镜中的一种。
[0010]在本专利技术的另一些实施例中，所述盒体的侧面设有语音播报器接口、顶面设 有数据显示屏接口，语音播报器和数据显示屏通过数据线插入接口后与MCU处理 器控制板电性相接。
[0011]一种基于热电堆红外定距离测温模组的温度测量方法，具体测量步骤如下：
[0012]1)将热电堆红外定距离测温模组装在安装支架上，将热电堆红外传感器和 距离传感器前端镜片对准要测量区域，将数据线一端接到外接设备端口上，另一 端接到外接系统设备；
[0013]2)外接系统设备显示需要安装驱动程序，而外接单片机系统内部有读取软 件系统，点击安装，安装完成后点开操控界面，设定测量参数；
[0014]3)需要测量体温的人站在测量范围区域内时，自动启动测量，否则，超出 或小于测量距离范围时，无法启动测量，且给出超出或小于测量距离的提示音；
[0015]4)热电堆传感器和距离传感器将检测到的温度数据和距离数据传输给MCU 处理器控制板，MCU处理器控制板将温度数据和距离数据发送给匹配模块，所述 匹配模块将温度数据进行放大或缩小处理后再次发送给MCU处理器，MCU处理器 控制板将放大或缩小处理后的温度数据显示在外接系统设备的显示屏上，并在用 语音播报器播报；
[0016]5)环境影响消除模块对测温模组环境温度和湿度进行检测，并对测温模组 环境温度和湿度进行补偿。
[0017]在本专利技术的另一些实施例中，所述匹配模块的匹配方法如下：
[0018]1)匹配模块内设有固定距离测量的无偏差的测量温度值，当测量距离与固 定距离相同时，测量值即为被测者实际体温值；
[0019]2)当实际测量距离与固定距离不同时，被测者的测量温度值与测量距离值 将被输入到匹配模块的进行放大或缩小处理，得到实际测量温度值，然后显示在 外接系统设备的显示屏上，并被语音播报器播报。
[0020]一种采用上述的一种基于热电堆红外定距离测温模组对发出红外线的物体 进行温度测定的应用。
[0021]本专利技术中，由于由于测量时距离的不定，导致热电堆红外传感器测量的数据 有偏差，本申请中利用匹配模块将测量时，由于距离变化而产生的误差通过匹配 模块对测量温度进行放大或缩小处理，以达到真实的体温值，使得测量的温度差 在0.1℃以内。本专利技术在模组内部设有环境影响消除模块，通过对环境温度检测， 然后对测温模块周围环境进行加热保温处理。也对环境湿度进行检查，实用烘干 器烘干空气，保持其良好的湿度环境，使得环境对测量影响可以忽略不计。
附图说明
[0022]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术 的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0023]图1为本专利技术提出的一种基于热电堆红外定距离测温模组的电路原理示意 图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全 部的实施例。
[0025]本专利技术提出的一种基于热电堆红外定距离测温模组，包括MCU处理器控制板， 所述MCU处理器控制板上电性安装有热电堆红外传感器、距离传感器、匹配模块、 环境影响消除模块和外接设备端口，所述MCU处理器控制板内装有驱动程序，所 述外接设备端口通过数据线与外接系统设备相连接，所述热电堆红外传感器和距 离传感器前端采用镜片封装，所述MCU处理器控制板安装在盒体内。
[0026]外接设备端口嵌在盒体上，而热电堆红外传感器和距离传感器前端采用镜片 封装后设置在盒体的前端且露出盒体。盒体内设有电源，电源供整个盒体内设备 工作。电源主要采用可充电的蓄电池。
[0027]模组的主要测温对象是人体的表皮温度，特别是额头，耳根和手腕脉搏处， 能真实体现人体温度的部位，用于人体发热的辅助诊断。外接设备端口可采用 IIC或者串口信号外接设备。
[0028]所述环境影响消除模块包括环境检测模块和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：包括MCU处理器控制板，所述MCU处理器控制板上电性安装有热电堆红外传感器、距离传感器、匹配模块、环境影响消除模块和外接设备端口，所述MCU处理器控制板内装有驱动程序，所述外接设备端口通过数据线与外接系统设备相连接，所述热电堆红外传感器和距离传感器前端采用镜片封装，所述MCU处理器控制板安装在盒体内。2.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述环境影响消除模块包括环境检测模块和环境补偿模块，所述环境检测模块包括红外热电堆感应器获取环境温度、距离传感器获取距离和湿度检测装置获取湿度数据，所述环境补偿模块为温湿装置对环境进行温度湿度补偿。3.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述驱动程序为所述测温模组操控程序驱动，所述驱动程序安装在外接系统设备上，所述外接系统设备内装有单片机系统、安卓系统、Windows系统或Linux系统中的一种。4.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述匹配模块上设有匹配放大电路，匹配放大电路上连接有数模转换线路。并配有高精度的数模转换线路5.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述的红外热电堆传感器和距离传感器以COB或CSP封装在MCU处理器控制板上，所述红外热电堆传感器和距离传感器一周的MCU处理器控制板上设有固定底座，所述固定底座上安装有透镜圆筒支架，所述透镜圆筒支架上安装有镜片，所述镜片为硅透镜或锗透镜中的一种。所述镜片封装在塑料或者金属圆筒前端内嵌有镜片，6.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述红外热电堆传感器、距离传感器以及设在其上方的镜片以TSV或PLCC封装方式封装在MCU处理器控制板上，所述镜片为硅透镜或锗透镜中的一种。7.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫远豪，
申请(专利权)人：莫远豪，
类型：发明
国别省市：