一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用。本发明专利技术的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，包括导热层以及设置在所述导热层上下两侧的耐击穿电压层；其中，按质量百分比计，所述导热层包含如下组分：PC84

【技术实现步骤摘要】
一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于聚碳酸酯薄膜
，涉及一种聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用，尤其涉及一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]聚碳酸酯（PC）是一种优良的热塑性工程塑料，具有突出的抗冲击能力，耐蠕变和尺寸稳定性，且耐热、吸水率低、无毒、绝缘性能优良，是五大工程塑料中唯一具有很好透明性的产品。目前，聚碳酸酯薄膜及片材正广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域。随着其在各种电子/电气仪表板，台式计算机、手提电脑、视屏录像机、彩色电视机、复印机等的外壳和重要电子电气零部件以及汽车的仪表板、耐热电器壳体等领域的应用越来越广，鉴于微电子的高度集成化、器件的小型化，对聚碳酸酯薄膜及片材的导热散热性能、耐电气性能的要求越来越高，很多场合需要其导热系数（λ）达到1.0 w/m.K以上，耐击穿电压性能需达到更高的等级。
[0003]现有的聚碳酸酯的制备方法一般采用在聚碳酸酯中添加大量的三氧化二铝、氧化镁、碳化硅及BN等无机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，其特征在于，包括导热层以及设置在所述导热层上下两侧的耐击穿电压层；其中，按质量百分比计，所述导热层包含如下组分：PC
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84
‑
93%纳米级氮化硼
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5%纳米级氮化铝
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5%助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
6%；按质量百分比计，所述耐击穿电压层包含如下组分：PC
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64
‑
89%纳米级云母粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
20%纳米级二氧化硅
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
10%助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
6%。2.根据权利要求1所述的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，其特征在于，所述导热层中，所述PC的玻璃化温度为100
‑
120℃。3.根据权利要求1或2所述的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，其特征在于，所述纳米级氮化硼的粒径为1
‑
100nm；所述纳米级氮化铝的粒径为1
‑
100nm。4.根据权利要求1所述的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，其特征在于，所述耐击穿电压层中，所述PC的熔融指数为15
‑
40g/10min。5.根据权利要求1所述的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，其特征在于，所述纳米级云母粉的粒径为1
‑
100nm；所述纳米级二氧化硅的粒径为1
‑
100n...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟，张丛见，任月璋，
申请(专利权)人：苏州奥美材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：