一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，涉及散装电子元器件生产技术领域，包括底座以及安装于所述底座上的自动上料机构、分拣机构、测试机构、检测机构、转运机构以及包装机构；所述自动上料机构用于对电子元器件进行上料，所述自动上料机构的出料口与所述分拣机构连接，所述转运机构用于抓取所述分拣机构上的电子元器件，所述检测机构能够对电子元器件进行外观检测，所述测试机构用于对电子元器件进行测试，所述包装机构用于对所述电子元器件进行包装。本发明专利技术能够独立的完成散装电子元器件的分拣、外观检测、测试和包装，极好的解决了散装电子元器件的使用问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备


[0001]本专利技术涉及散装电子元器件生产
，特别是涉及一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备。

技术介绍

[0002]随着智能生活的普遍化，大量的电子元器件在生活中使用。这些小小的零件已经深入了我们的生活，也预示着无论工业还是人类生活本身都已经离不开这些电子元器件，并且使用量会越来越多。
[0003]现有的电子元器件产生厂家生产的电子元器件大多数是散装形式，而散装的电子元器件不利于后期自动化设备的使用，而且这些散装的电子元器件其中有极小的一部分是不符合要求的，需要报废，其他都是合格的、可使用的。为了能够配合后续自动化使用这些电子元器件，出售或者使用需要大量的人工进行分拣、挑选，甚至有些需要测试，然后包装等工作。
[0004]现在部分高端的电子元器件生产线已经能够完成生产产品的检测包装的工作，但是绝大多数生产线达不到这种功能，生产出来的产品是散装状态。之前的工业智能化未普及，大部分电子元器件使用的人工安装，所以散装的电子元器件并未显现出其不足，但是随着现在全自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：包括底座以及安装于所述底座上的自动上料机构、分拣机构、测试机构、检测机构、转运机构以及包装机构；所述自动上料机构用于对电子元器件进行上料，所述自动上料机构的出料口与所述分拣机构连接，所述转运机构用于抓取所述分拣机构上的电子元器件，所述检测机构能够对电子元器件进行外观检测，所述测试机构用于对电子元器件进行测试，所述包装机构用于对电子元器件进行包装。2.根据权利要求1所述的全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：所述底座包括配电箱和安装底板，所述安装底板安装于所述配电箱的上方。3.根据权利要求2所述的全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：所述自动上料机构包括固定底板、直线震动发生器和放料仓，所述固定底板固定在所述安装底板上，所述直线震动发生器的底部安装在所述固定底板上，所述放料仓安装于所述直线震动发生器的顶部，所述放料仓的顶部设置有上料口，所述放料仓的底部设置有出料口，所述出料口与所述分拣机构连接。4.根据权利要求2所述的全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：所述分拣机构包括柔性振动盘，所述柔性振动盘安装于所述安装底板上，所述柔性振动盘的四周设置有柔性振动盘光源，所述柔性振动盘的正上方还设置有定位相机机构，所述定位相机机构包括定位相机，所述定位相机安装于定位相机支架上，所述定位相机支架安装于所述安装底板上，所述定位相机支架上还安装有定位相机光源。5.根据权利要求4所述的全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：所述测试机构包括测试区，所述测试区固定于所述安装底板上，并位于所述柔性振动盘远离所述自动上料机构的一侧，所述测试区安装有测试治具。6.根据权利要求2所述的全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，其特征在于：所述转运装置包括X搬运轴、Y搬运轴和Z搬运轴，所述Y搬运轴固定于所述安装底板上，所述X搬运轴安装于所述Y搬运轴上，并能够沿所述Y搬运轴移动；所述Z搬运轴安装于所述X搬运轴上，并能够沿所述X搬运轴移动；所述Z搬运轴上安装有抓取装置，所述抓取装置能够沿所述Z搬运轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：周光杰，余振涛，
申请(专利权)人：群沃电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：