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本发明公开了一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，涉及散装电子元器件生产技术领域，包括底座以及安装于所述底座上的自动上料机构、分拣机构、测试机构、检测机构、转运机构以及包装机构；所述自动上料机构用于对电子元器件进行上料，所述自动...
该专利属于群沃电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群沃电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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