一种传感器，其包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。基板组件位于外壳的内部，基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，流道和收容腔不连通，电子元件至少部分位于收容腔，压力感测单元至少部分位于收容腔，导孔的一端与流道连通，压力感测单元密封导孔的另一端；基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，压力感测单元距离第一表面的距离小于压力感测单元距离第二表面的距离，即通过背压式的压力感测单元使得压力检测单元较小。检测单元较小。检测单元较小。
【技术实现步骤摘要】
传感器
[0001]本申请涉及一种测量装置，尤其涉及一种传感器。
技术介绍
[0002]温度压力传感器，用于汽车热管理系统或者空调系统中检测制冷剂的温度和压力。相关技术温度压力传感器的压力感测单元采用陶瓷电容，导致温度压力传感器的体积较大。
技术实现思路
[0003]本申请的技术问题在于：提供一种可以检测温度和压力的传感器，其中压力传感单元部分体积较小。
[0004]一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；
[0005]所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；
[0006]其中，所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。
[0007]相较于相关技术，本申请压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离，即通过背压式的压力感测单元使得压力检测单元较小，且能够保护压力感测单元连接脚，从而压力感测单元的连接针脚寿命较长。
附图说明
[0008]图1是本申请传感器第一实施例的立体示意图。
[0009]图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图。
[0010]图3是如图1所示传感器的分解示意图。
[0011]图4是如图3所示传感器的另一视角分解示意图。
[0012]图5是如图3所示传感器的立体剖视分解示意图。
[0013]图6是如图3所示温度感测单元的立体示意图。
[0014]图7是如图3所示传感器的另一立体示意图。
[0015]图8是如图1所示传感器的四分之一立体剖视示意图。
[0016]图9是如图1所示传感器的另一立体剖视示意图。
[0017]图10是如图1所示传感器的又一立体剖视示意图。
[0018]图11是如图1所示传感器的纵向剖视示意图。
[0019]图12是本申请传感器第二实施例的立体示意图。
[0020]图13是如图12所示传感器的立体分解示意图。
[0021]图14是如图12所示传感器的四分之一立体剖视示意图。
[0022]图15是本申请传感器第三实施例的立体剖视示意图。
[0023]图16是本申请传感器第四实施例的纵向剖视示意图。
[0024]图17是本申请传感器第五实施例立体分解示意图。
[0025]图18是本申请传感器应用于电磁阀的立体示意图。
[0026]图19是如图18所示电磁阀的立体分解示意图。
[0027]图20是如图19所示电磁阀的另一视角立体分解示意图。
[0028]图21是如图18所示电磁阀的立体剖视示意图。
[0029]图22是本申请传感器应用于热管理系统的系统原理图。
具体实施方式
[0030]如图1至图11所示为符合本申请的第一实施例的传感器100，其包括：外壳10、密封圈30、基板组件40、温度感测单元50、压力感测单元60、以及导电件70。
[0031]如图8和图11所示，传感器100具有收容腔102和沿上下方向延伸的流道101。结合如图3至图5所示，基板组件40位于外壳10的内部，基板组件40包括基板41、若干导电路径(未标号)及若干电子元件45。基板41的厚度方向Y与上下方向相同，基板41包括位于基板41厚度方向Y上侧的第一表面411、位于所述基板41厚度方向Y下侧的第二表面412、以及连接于第一表面411和第二表面412之间的周壁面413。第一表面411面朝收容腔102，第二表面412面朝流道101。基板41具有沿其厚度方向贯穿的导孔414，导孔414的一端与流道101连通，压力感测单元60密封导孔414的另一端。
[0032]如图8所示，流道101位于基板41厚度方向的下侧，收容腔102位于基板41厚度方向的上侧，也即，收容腔102和流道101分别位于基板41厚度方向上的不同侧。密封圈30密封连接于基板41和外壳10之间，从而流道101和收容腔102不连通，降低了从流道101流入的制冷剂流入到收容腔102内，造成制冷剂泄露的隐患。
[0033]如图3和图8所示，电子元件45和压力感测单元60连接于基板41的第一表面411，电子元件45和压力感测单元60均至少部分位于收容腔102。温度感测单元50与电子元件45电性连接，压力感测单元60与电子元件45电性连接。压力感测单元60可以包括引线软针脚或者硬针脚。
[0034]如图3至图5所示，基板41大致呈圆盘状，周壁面413大致呈圆环面状。周壁面413设有第一导向槽416，外壳10的内部具有导向柱115，第一导向槽416与导向柱115配合方便了基板41的导向安装，且定位了基板41的安装方向。在其他可选实施例中，基板41也可以呈方形、菱形、多边形或者异形等形状，只要能实现基板41收容和固定在外壳10的收容腔102即可，本申请不以图示基板41的形状为限。
[0035]基板41可以是陶瓷基板41，导电路径可以为覆设于基板41内的覆铜等导电线路，从而形成陶瓷电路板。基板组件40的基板41也可以为树脂等材质的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，导电路径为设置于基板41内的覆铜等导电线路。陶瓷电路板相对印刷电路板的耐腐蚀性能更好，导温性能更佳。印刷电路板相对陶瓷电路板的制造成本更低，且方便电子元件45的焊接。本申请的基板41及基本41内的导电路径只要是可以实现温度感
测单元50、压力感测单元60、若干电子元件45、导电件70之间的电性连接即可，不以上举例的两种实施方式为限。基板41采用一体结构，压传感测单元60和温度感测单元50均电性连接于基板41的导电路径，从而相对两个板件组装连接在一起的结构更加简单，减少了组装工序，简化了制造流程。
[0036]请结合参阅图3至图5和图8至图11所示，外壳10包括第一壳体11和第二壳体12，第二壳体12至少部分收容于第一壳体11内部。第一壳体11具有平台部13、自平台部13向上延伸的筒状部14、自平台部13向下延伸的对接部15、以及自筒状部14弯折的折弯部16。折弯部16是自筒状部14铆压折弯形成，折弯部16抵接第二壳体12，第二壳体12抵接基板41从而将基板41固定在外壳10内部。对接部15用于插入安装至电磁阀或者系统管路内，电磁阀可以是电子膨胀阀，系统管路可以是连接换热器、压缩机、电磁阀、储液器、气液分离器中任意两者之间的连接管路。平台部13具有与相应被安装元件配合平台面131，平台面131呈平面状。第一壳体11包括与第二表面412面对设置的第一内壁面117，第一壳体11具有自第一内壁面11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；其中，所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述温度感测单元包括感温部和与感温部连接的引脚部，所述基板具有沿基板厚度方向贯穿基板的引脚孔，所述感温部距离第二表面的距离小于所述感温部距离第一表面的距离，所述引脚部自感温部延伸穿过所述引脚孔。3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力感测单元贴片式安装于基板的第一表面，所述基板为陶瓷基板，所述温度感测单的引脚部具有位于基板内的第二脚部、位于收容腔的第三脚部以及连接于第二脚部和感温部之间的第四脚部。4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部抵压所述基板，所述第一壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：饶欢欢，万霞，逯新凯，金骑宏，黄隆重，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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