热压接设备制造技术

一种热压接设备，其包括一热压头装置、一电子器件定位装置、一支撑台和两个位置辨识装置，该热压头装置和支撑台相对设置，该电子器件定位装置设置在该热压头装置和支撑台之间，并包括一第一方向导轨、一第二方向导轨和一校正规，该校正规具有两个垂直的第一方向基准面和第二方向基准面，该热压头装置仅可在垂直于该支撑台的方向移动，该两个位置辨识装置对称设置在该支撑台的下方。该热压接设备可以将液晶驱动用的ＩＣ准确压合在液晶面板的电极引线上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种液晶显示器的制造设备，特别是一种将液晶驱动用的IC准确压合在液晶面板的电极引线上的热压接设备。
技术介绍
液晶面板包括相对设置的两个透明基板、封入在该两个透明基板所形成的间隙内的液晶。为了通过该液晶面板显示文字、图样等可视信息，必须将形成在透明基板之一上的多个电极引线和液晶驱动用的电子器件IC进行可导电地连接。一种现有技术的将IC和液晶面板电极引线进行导电连接的方式如图1所示，该种连接结构1包括IC 11、液晶面板12和ACF(Anisotropic Conductive Film，异方向性导电膜)13。该连接结构1的形成过程包括将一段ACF 13贴附在液晶面板12的电极引线121上；将IC 11的导电凸块(Bump)111与电极引线121准确对位后，压合在ACF 13上，此时的压合因为并未将导电凸块111和电极引线121导通，被业界称之为预压；对IC 11施加适当压力，使得位于导电凸块111和电极引线121之间的导电粒子132变形，从而导通导电凸块111和电极引线121，此时的压合在业界称之为本压。该种将IC 11和液晶面板电极引线121进行导电连接的技术在业界被称之为COG(Chip On Glass)技术。因为IC 11上的导电凸块111和液晶面板12上的电极引线121都是细微的方形凸起结构，需要准确对位，所以，上述连接方式中的预压过程是关键制程，通常需要用到热压接设备将IC准确压合在液晶面板的电极引线上。一种现有技术的热压接设备如图2所示，该热压接设备2包括一压头21、一固持机构22、一X方向导轨23、一Y方向导轨24和一支撑台25。该压头21主要具有一平整端面，以由该平整端面吸附IC 27并对该IC 27施加均匀的压力。该压头21设置在该固持机构22下方并被固持机构22固持。该固持机构22可在X方向导轨23上左右移动，该X方向导轨23则设置在Y方向导轨24上并可沿Y方向导轨24前后移动。该支撑台25用以支撑液晶面板26，其通常是固定设置。当压头21通过真空吸附力吸取设置在旁边的IC供料盘28内的IC 27后，需要通过控制装置(图未示)控制X方向导轨23和Y方向导轨24的移动，将IC 27和液晶面板26的电极引线在垂直方向上正确对位后，由压头21朝接近液晶面板26的方向移动，最终将IC 27压合在液晶面板26的电极引线上。但是，由于上述热压接设备2采用X方向导轨23和Y方向导轨24作为调节IC 27的位置的机构，该两个导轨23和24结合部分的强度较弱，而且其二者的结合通常存在一定的误差，再者，由于压头21压合时还需要承受垂直方向的作用力，涉及的机构配合关系越多，最终的IC 27和液晶面板26安装的精确度越难以保证。另外，该种结构也使得整个热压接设备2体积较大，占用空间。为了解决上述问题，又一种热压接设备被开发出来。如图3所示，该现有技术的热压接设备3揭露在1999年4月20日公告的美国专利第5,894,657号。该热压接设备3也是用于将电子器件如IC 37安装在液晶面板36上，其包括一压头31、一X方向导轨33、一Y方向导轨34和一支撑台35。该X方向导轨33是一个单轴移动装置，其可带动压头31在左右方向移动。该支撑台35用以固定液晶面板36，其可在Y方向导轨34上沿与X方向垂直的Y方向移动。当该压头31通过真空吸附力吸取设置在旁边的IC供料盘38内的IC 37、以及将液晶面板36固定在支撑台35上之后，需要借助一位于压头31和液晶面板36之间的位置辨识装置(英文是Recognition Camera，图未示)使支撑台35带动液晶面板36到第一预定位置，再借助该位置辨识装置使压头31带动IC 37到与上述第一预定位置对应的第二预定位置，该两种预定位置均确定后，认为该IC 37与液晶面板36已经准确对位，即可由压头31朝接近液晶面板36的方向移动，最终将IC 37压合在液晶面板36的电极引线上。该种热压接设备3采用一个单轴移动装置，即X方向导轨23带动压头31移动，虽然较上述热压接设备2采用两个方向的导轨23和24带动压头21移动的方式减少了一定程度的机构误差，但由于压头31依旧需要在X方向导轨23上作左右移动、自身在垂直方向的移动以及施加压力，机构间相互配合的误差还是存在。另外，为了保持X方向导轨23的足够强度，X方向导轨23的设计也较为需要有较大尺寸，同样会占用空间。再者，由于该热压接设备3的位置辨识装置位于压头31和液晶面板36之间，其需要不断移动，以捕捉该IC 37和液晶面板36的位置，加之该IC 37和液晶面板36也需进行移动，该种方式在一定程度上存在对电子器件的位置辨识不够精准，也可导致IC 37和液晶面板36的对位不够精确。
技术实现思路
为克服现有技术的热压接设备不易准确对位的问题，本技术提供一种可准确对位的热压接设备。本技术解决技术问题所采用的技术方案是提供一种热压接设备，其包括一热压头装置、一电子器件定位装置、一支撑台和两个位置辨识装置，该热压头装置和支撑台相对设置，该电子器件定位装置设置在该热压头装置和支撑台之间，并包括一第一方向导轨、一第二方向导轨和一校正规，该第二方向导轨设置在该第一方向导轨上并由该第一方向导轨带动，该校正规设置在该第二方向导轨上并由该第二方向导轨带动，该校正规具有两个垂直的第一方向基准面和第二方向基准面，该热压头装置仅可在垂直于该支撑台的方向移动，该两个位置辨识装置对称设置在该支撑台的下方，各位置辨识装置包括一光反射器、一半穿透半反射器、一CCD摄像装置和一光源，该光反射器、半穿透半反射器和CCD摄像装置设置在一轴线上，该光反射器和该半穿透半反射器的工作面相互平行且和该轴线成45度，该光反射器和该热压头装置相对，而且该轴线和支撑台平行，该光源垂直于该轴线并且和该半穿透半反射器的工作面相对设置。相较于现有技术，因为本技术热压接设备的热压头装置仅可在垂直于支撑台的方向移动，其占用空间小，不受X和Y方向移动误差影响，精度极高；而且，当电子器件IC被吸附在热压头装置上之后，可以通过定位装置的校正规对IC进行位置调整，将之校正到准确位置，再借助两个位置辨识装置对液晶面板位置的观察，使液晶面板和IC准确对位，达到最终准确对位并压合的效果。附图说明图1是一种现有技术的将驱动IC与液晶面板以COG方式进行电连接的结构的剖面示意图。图2是一种现有技术的热压接设备的平面示意图。图3是又一种现有技术的热压接设备的平面示意图。图4是本技术的热压接设备的主视图。图5是本技术热压接设备的定位装置的平面示意图。图6是图5所示定位装置的校正规对驱动IC位置进行校正的过程示意图。图7是本技术热压接设备的位置辨识装置的剖面示意图。图8是图7所示位置辨识装置与液晶面板间的光路示意图。图9是利用本技术的位置辨识装置对驱动IC及液晶面板进行位置辨识及校正的过程示意图。具体实施方式参照图4所示，是本技术热压接设备的平面示意图。该热压接设备4包括一热压头装置41、一定位装置42、一支撑台43和两个位置辨识装置44。该热压头装置41包括第一气缸411、第二气缸412和压头415。一联轴器413将该第一气缸411和第二气缸412的轴心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压接设备，其包括一热压头装置、一支撑台和两个位置辨识装置，该热压头装置和支撑台相对设置，其特征在于：该热压接设备进一步包括一设置在该热压头装置和支撑台之间的电子器件的定位装置，该定位装置包括一第一方向导轨、一第二方向导轨和一校正规，该第二方向导轨设置在该第一方向导轨上并由该第一方向导轨带动，该校正规设置在该第二方向导轨上并由该第二方向导轨带动，该校正规具有两个垂直的第一方向基准面和第二方向基准面，该热压头装置仅可在垂直于该支撑台的方向移动，该两个位置辨识装置对称设置在该支撑台的下方，各位置辨识装置包括一光反射器、一半穿透半反射器、一ＣＣＤ摄像装置和一光源，该光反射器、半穿透半反射器和ＣＣＤ摄像装置设置在一轴线上，该光反射器和该半穿透半反射器的工作面相互平行且和该轴线成４５度，该光反射器和该热压头装置相对，而且该轴线和支撑台平行，该光源垂直于该轴线并且和该半穿透半反射器的工作面相对设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋栋，
申请(专利权)人：陈栋栋，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]