一种碎片清理装置及电镀设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种碎片清理装置及电镀设备，所述碎片清理装置包括：用于盛放药液及待处理基板的工艺处理槽，所述工艺处理槽的槽体底部设有药液排出口，所述工艺处理槽的槽体侧壁上设有药液排入口；及，自循环排碎片系统，所述自循环排碎片系统包括连通于所述药液排出口及所述药液排入口之间的循环管路，所述循环管路上设有用于控制所述循环管路通断状态的控制阀门、用于将所述循环管路内的碎片过滤掉的碎片过滤收集装置、以及用于为所述循环管路内的药液提供循环驱动力的动力泵。本实用新型专利技术提供的碎片清理装置及电镀设备，能够有效减少在电镀等工艺过程中由于碎片导致的停机作业时间，减少人工作业的安全风险和杂质引入风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种碎片清理装置及电镀设备


[0001]本技术涉及电镀工艺
，尤其涉及一种碎片清理装置及电镀设备。

技术介绍

[0002]在电镀等工艺过程中，玻璃碎片事故在所难免，碎片后需清理碎片，防止碎片对后续工艺质量的影响。目前，电镀工艺中发生碎片之后，需要宕机排液，人工进入电镀槽体内作业，进行电镀药液抽出作业，增加了停机作业时间和人工作业的安全风险及杂质(Particle)引入风险。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供一种碎片清理装置及电镀设备，能够有效减少在电镀等工艺过程中由于碎片导致的停机作业时间，减少人工作业的安全风险和杂质引入风险。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本公开实施例提供了一种碎片清理装置，用于对工艺设备内产生碎片进行清理，该碎片清理装置包括：
[0006]用于盛放药液及待处理基板的工艺处理槽，所述工艺处理槽的槽体底部设有药液排出口，所述工艺处理槽的槽体侧壁上设有药液排入口；
[0007]及，自循环排碎片系统，所述自循环排碎片系统包括连通于所述药液排出口及所述药液排入口之间的循环管路，所述循环管路上设有用于控制所述循环管路通断状态的控制阀门、用于将所述循环管路内的碎片过滤掉的碎片过滤收集装置、以及用于为所述循环管路内的药液提供循环驱动力的动力泵。
[0008]示例性的，所述工艺处理槽的槽体底部为用于将所述工艺处理槽内药液引流至所述药液排出口的第一倒锥形腔体，所述第一倒锥形腔体的底部连通所述药液排出口。
[0009]示例性的，所述控制阀门包括手动阀门和电磁阀门中的至少一个。
[0010]示例性的，所述碎片过滤收集装置包括：从所述药液排出口向所述药液排入口方向，依次设置的碎片收集器和过滤器。
[0011]示例性的，所述碎片收集器包括：收集盒，所述收集盒呈盒体状，所述收集盒的盒体上部设有进液口和出液口，所述收集盒的盒体下部为用于收集碎片的碎片收集腔体，所述碎片收集腔体的底部设有用于将碎片排出的碎片排出口，所述碎片排出口处设置有能够打开或关闭所述碎片排出口的盖板。
[0012]示例性的，所述碎片收集腔体为第二倒锥形腔体。
[0013]示例性的，所述碎片收集器还包括：过滤器，所述过滤器设置于所述出液口，包括能够过滤不同尺寸颗粒的至少两层过滤网。
[0014]示例性的，所述第二倒锥形腔体在所述进液口所在一侧的侧壁为与水平面呈斜夹角的斜侧壁，所述第二倒锥形腔体在所述出液口所在一侧的侧壁为垂直水平面的竖直侧
壁。
[0015]示例性的，所述工艺处理槽的至少一侧壁为回液壁，所述回液壁上分布有多个回液口，在所述回液壁上还设有过滤防护装置，用于防止所述工艺处理槽内的碎片进入所述回液口。
[0016]示例性的，所述过滤防护装置包括：固定在所述回液壁上的框架、及固定于所述框架上的滤网。
[0017]本公开实施例还提供了一种电镀设备，包括如上所述的碎片清理装置，其中所述工艺处理槽为所述电镀设备的电镀槽。
[0018]本公开实施例所带来的有益效果如下：
[0019]本公开实施例所提供的碎片清理装置及电镀设备，通过自循环排碎片系统，利用流体相关原理，可实现将碎片从工艺处理槽内自动清理出槽外的效果，无需再每次碎片进行药液抽出、及人工进入槽体作业，减少了停机作业时间和人工作业的安全风险，减少杂质(Particle)引入风险，且药液能够被循环再利用，节省成本。
附图说明
[0020]图1表示本公开实施例提供的碎片清理装置的结构示意图；
[0021]图2表示本公开实施例提供的碎片清理装置中工艺处理槽的立体剖视图；
[0022]图3表示本公开实施例提供的碎片清理装置中工艺处理槽的主视图断面结构图；
[0023]图4表示本公开实施例提供的碎片清理装置中碎片过滤收集装置的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在对本公开实施例提供的碎片清理装置进行详细说明之前，有必要对相关技术进行以下说明：
[0027]在相关技术中，电化学沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20um的厚金属，获得较低的电阻，目前Mini LED背板等产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等可由电化学沉积方法实现。玻璃基板沉积2～20um 厚金属薄膜，能够提供降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命。目前在玻璃基板上沉积金属薄膜，主要有溅射、电镀和化学镀三种方式，溅射厚膜时间长，效率低，而化学镀其水平沉积方式存在夹杂异物的风险，而电镀具有效率高、应力低、风险小等优点。在电镀工艺过程中，玻璃碎片事故在所难免，碎片后清理碎片、防止碎片对后续工艺质量的影响，保护设备防止碎片造成宕机、对系
统的泵浦、过滤系统、管路造成损伤和影响尤为关键。目前电镀工艺中发生碎片之后，需要宕机排液，人工进入电镀槽体作业，进行电镀液抽出作业，增加了停机作业时间和人工作业的安全风险及杂质(Particle)引入风险。
[0028]为了解决上述技术问题，本技术提供一种碎片清理装置，能够有效，减少了碎片导致的停机作业时间，减少人工作业的安全风险和杂质引入风险。
[0029]如图1所示，本公开实施例提供了一种碎片清理装置，用于对工艺设备内产生碎片进行清理，该碎片清理装置包括：
[0030]用于盛放药液及待处理基板10的工艺处理槽100，所述工艺处理槽100 的槽体底部设有药液排出口110，所述工艺处理槽100的槽体侧壁上设有药液排入口120；
[0031]及，自循环排碎片系统200，所述自循环排碎片系统200包括连通于所述药液排出口110及所述药液排入口120之间的循环管路210，所述循环管路210 上设有用于控制所述循环管路210通断状态的控制阀门、用于将所述循环管路 210内的碎片过滤掉的碎片过滤收集装置220、以及用于为所述循环管路210 内的药液提供循环驱动力的动力泵230。
[0032]本公开实施例所提供的碎片清理装置中，在工艺处理槽100的底部设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碎片清理装置，用于对工艺设备内产生碎片进行清理，其特征在于，所述碎片清理装置包括：用于盛放药液及待处理基板的工艺处理槽，所述工艺处理槽的槽体底部设有药液排出口，所述工艺处理槽的槽体侧壁上设有药液排入口；及，自循环排碎片系统，所述自循环排碎片系统包括连通于所述药液排出口及所述药液排入口之间的循环管路，所述循环管路上设有用于控制所述循环管路通断状态的控制阀门、用于将所述循环管路内的碎片过滤掉的碎片过滤收集装置、以及用于为所述循环管路内的药液提供循环驱动力的动力泵。2.根据权利要求1所述的碎片清理装置，其特征在于，所述工艺处理槽的槽体底部为用于将所述工艺处理槽内药液引流至所述药液排出口的第一倒锥形腔体，所述第一倒锥形腔体的底部连通所述药液排出口。3.根据权利要求2所述的碎片清理装置，其特征在于，所述控制阀门包括手动阀门和电磁阀门中的至少一个。4.根据权利要求1所述的碎片清理装置，其特征在于，所述碎片过滤收集装置包括：从所述药液排出口向所述药液排入口方向，依次设置的碎片收集器和过滤器。5.根据权利要求4所述的碎片清理装置，其特征在于，所述碎片收集器包括：收集盒，所述收集盒呈盒体状，所述收集盒的盒体...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广才，闫俊伟，孙少东，张国才，董士豪，王成飞，董鹏程，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：