一种聚酰亚胺膜用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种聚酰亚胺膜用切割装置，属于聚酰亚胺膜切割技术领域，包括装置主体，所述装置主体顶部设置有工作台，所述装置主体两侧的顶端皆安装有第一电磁滑轨，所述装置主体的上方活动连接有滑杆，所述装置主体顶部的两侧皆安装有第二电磁滑轨。本实用新型专利技术通过先以压杆为基点向上翻转L型压架和压块，同时在阻尼垫的作用下使卡件与压杆之间的摩擦力和阻力更大，使卡件只能在外力作用下以压杆为基点翻转，然后沿着压杆左右移动卡件，从而实现对L型压架和压块位置的调整，对切割位置处进行适当的调整支撑，且第二电磁滑轨在电力作用下产生环绕型磁场，从而使压杆在滑动块的作用下可沿着第二电磁滑轨前后移动。的作用下可沿着第二电磁滑轨前后移动。的作用下可沿着第二电磁滑轨前后移动。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺膜用切割装置


[0001]本技术涉及聚酰亚胺膜切割
，具体为一种聚酰亚胺膜用切割装置。

技术介绍

[0002]薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化，薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃、385℃和500℃以上，20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
[0003]然而现有的聚酰亚胺膜在切割的过程中，由于聚酰亚胺膜厚度较薄，从而使其在切割时，容易使其受力发生偏移，从而使聚酰亚胺膜的切割效果较差，增加了聚酰亚胺膜切割的难度，且现有的聚酰亚胺膜在切割的过程中，很难对切割位置处进行适当的调整支撑，在一定程度上降低了使用率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有的聚酰亚胺膜在切割的过程中，由于聚酰亚胺膜厚度较薄，从而使其在切割时，容易使其受力发生偏移，从而使聚酰亚胺膜的切割效果较差，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺膜用切割装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)顶部设置有工作台(2)，所述装置主体(1)两侧的顶端皆安装有第一电磁滑轨(3)，所述装置主体(1)的上方活动连接有滑杆(4)，所述装置主体(1)顶部的两侧皆安装有第二电磁滑轨(6)，所述第二电磁滑轨(6)的顶部皆活动安装有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)的顶部设置有压杆(9)，所述压杆(9)的外侧均匀卡设有多组卡件(10)，所述卡件(10)的内壁设置有阻尼垫(11)，所述卡件(10)的一端皆设置有L型压架(12)，所述L型压架(12)的底部皆设置有压块(13)。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜用切割装置，其特征在于：所述卡件(10)和阻尼垫(11)皆呈弧形结构，所述卡件(10)的端面皆设置有缺口(14)，所述卡件(10)皆通过缺口与压杆(9)可拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱洪炎，
申请(专利权)人：江西有泽新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：