一种半导体电感用贴片结构制造技术

技术编号:30113401 阅读:32 留言:0更新日期:2021-09-23 08:11
本实用新型专利技术公开了一种半导体电感用贴片结构,减震组件,包括水平放置的放置框,所述放置框上端表面对称开设有固定槽,所述固定槽内壁上固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧远离固定槽的一端固定连接有抵接板,所述放置框内设置有贴片本体,所述贴片本体两端对称安装有固定块,所述贴片本体通过固定块配合固定槽与放置框卡接固定,且所述贴片本体与设置在固定槽内的抵接板相抵触;本实用新型专利技术解决了贴片体积比较小,整体结构复杂且脆弱,在运输过程中易受到损坏,造成成本的损失的问题。造成成本的损失的问题。造成成本的损失的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电感用贴片结构


[0001]本技术涉及电感用贴片
,具体为一种半导体电感用贴片结构。

技术介绍

[0002]半导体电感用贴片又称贴片电感,具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。
[0003]由于贴片体积比较小,整体结构复杂且脆弱,在运输过程中易受到损坏,造成成本的损失,我们提出一种半导体电感用贴片结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体电感用贴片结构,以解决上述
技术介绍
中提出的贴片体积比较小,整体结构复杂且脆弱,在运输过程中易受到损坏,造成成本的损失的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种半导体电感用贴片结构,包括:
[0007]减震组件,包括水平放置的放置框,所述放置框上端表面对称开设有固定槽,所述固定槽内壁上固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧远离固定槽的一端固定连接有抵接板,所述放置框内设置有贴片本体,所述贴片本体两端对称安装有固定块,所述贴片本体通过固定块配合固定槽与放置框卡接固定,且所述贴片本体与设置在固定槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电感用贴片结构,其特征在于,包括:减震组件(100),包括水平放置的放置框(101),所述放置框(101)上端表面对称开设有固定槽(102),所述固定槽(102)内壁上固定连接有缓冲弹簧(105),所述缓冲弹簧(105)远离固定槽(102)的一端固定连接有抵接板(106),所述放置框(101)内设置有贴片本体(103),所述贴片本体(103)两端对称安装有固定块(104),所述贴片本体(103)通过固定块(104)配合固定槽(102)与放置框(101)卡接固定,且所述贴片本体(103)与设置在固定槽(102)内的抵接板(106)相抵触。2.根据权利要求1所述的一种半导体电感用贴片结构,其特征在于,所述固定槽(102)设置有若干,且若干所述固定槽(102)沿放置框(101)长度方向对称分布。3.根据权利要求1所述的一种半导体电感用贴片结构,其特征在于,还包括通风组件(200),所述通风组件(200)包括固定连接在所述放置框(101)外壁上的固定板(201),所述固定板(201)上端固定连接有电机(202),所述电机(202)...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱远志
申请(专利权)人:深圳市一牛自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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