封装结构及灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，包括基板、杯壁和透镜。其中，杯壁固定于基板，杯壁内设置有容置腔，容置腔用于容纳LED芯片，杯壁上设置有容纳空间，容纳空间朝远离基板的方向上设置有开口。粘接剂填充于容纳空间中。透镜通过粘接剂固定于杯壁。通过将粘接剂装填在容纳空间中，有效解决了因粘接剂外溢而导致粘接处粘接效果不符合预期的问题，同时美化了外观。同时美化了外观。同时美化了外观。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及灯具


[0001]本技术涉及LED封装领域，尤其涉及封装结构及灯具。

技术介绍

[0002]在相关技术中，UV
‑
LED芯片的封装往往采用金属焊或胶水粘贴的方式来固定透镜，在封装过程中，金属焊所采用的焊锡膏等材料会向杯壁的四周扩散，从而导致粘接处焊料偏少，影响产品粘接性和外观。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种封装结构，能够有效解决粘接剂外溢或露出的问题。
[0004]本技术还提出了一种具有上述封装结构的灯具。
[0005]本技术的第一方面实施例提供了封装结构，包括：
[0006]基板；
[0007]杯壁，所述杯壁固定于所述基板，所述杯壁内设置有容置腔，所述容置腔用于容纳LED芯片，所述杯壁上设置有容纳空间，所述容纳空间朝远离所述基板的方向上设置有开口；
[0008]粘接剂，所述粘接剂填充于所述容纳空间中；
[0009]透镜，所述透镜通过所述粘接剂固定于所述杯壁。
[0010]根据本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装结构，其特征在于，包括：基板；杯壁，所述杯壁固定于所述基板，所述杯壁内设置有容置腔，所述容置腔用于容纳LED芯片，所述杯壁上设置有容纳空间，所述容纳空间朝远离所述基板的方向上设置有开口；粘接剂，所述粘接剂填充于所述容纳空间中；透镜，所述透镜通过所述粘接剂固定于所述杯壁。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述容纳空间有多个。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述容纳空间为环形槽。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述容纳空间为盲孔。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，刘俊，成鹏，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：