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本实用新型公开了一种封装结构，包括基板、杯壁和透镜。其中，杯壁固定于基板，杯壁内设置有容置腔，容置腔用于容纳LED芯片，杯壁上设置有容纳空间，容纳空间朝远离基板的方向上设置有开口。粘接剂填充于容纳空间中。透镜通过粘接剂固定于杯壁。通过将粘接...
该专利属于深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司授权不得商用。

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