微米级金属微通道换热器性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统；金属微通道换热器装置于测试盒体内并与测试盒体出入水口相连通，热源芯片设置于金属微通道换热器之上，压力测量系统和温度采集系统分别用于检测流阻和温度。本实用新型专利技术可准确获取散热能力，评估各部分散热贡献，便于大功率芯片应用散热性能评估。便于大功率芯片应用散热性能评估。便于大功率芯片应用散热性能评估。

【技术实现步骤摘要】
微米级金属微通道换热器性能测试装置


[0001]本技术涉及微电子封装领域，更具体的涉及一种微米级金属微通道换热器性能测试装置。

技术介绍

[0002]金属微通道导热性能好，射频接地性能好，应用潜力大。目前研究，尤其是针对大功率芯片应用散热性能的评估，缺乏全面反映散热情况的测试方法，对于推动金属微通道应用开发是不利的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种微米级金属微通道换热器性能测试装置。
[0004]为了实现以上目的，本技术的技术方案为：
[0005]一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统，其中：所述测试盒体由下盖板、密封垫、上盖板自下而上堆叠设置，通过固定件固定；所述下盖板设有流道、第一入水口和第一出水口，所述密封垫设有与第一入水口、第一出水口一一相对应的第二入水口和第二出水口；所述金属微通道换热器装设于测试盒体的密封垫之上，并与第二入水口和第二出水口相连通，上盖板设置于金属微通道换热器之上并对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，其特征在于：包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统，其中：所述测试盒体由下盖板、密封垫、上盖板自下而上堆叠设置，通过固定件固定；所述下盖板设有流道、第一入水口和第一出水口，所述密封垫设有与第一入水口、第一出水口一一相对应的第二入水口和第二出水口；所述金属微通道换热器装设于测试盒体的密封垫之上，并与第二入水口和第二出水口相连通，上盖板设置于金属微通道换热器之上并对应金属微通道换热器设有小于金属微通道换热器上表面的开口，热源芯片设于开口之内的金属微通道换热器上；所述电路板装配于上盖板之上并电连接热源芯片；所述泵与测试盒体和金属微通道换热器形成流体通路；所述压力测量系统设于第一入水口和第一出水口以获取流阻；所述温度采集系统包括若干热电偶，所述热电偶设于热源芯片表面、第一入水口和第一出水口以获取对应温度。2.根据权利要求1所述的微米级金属微通道换热器性能测试装置，其特征在于：所述第一入水口还连通有恒温水浴槽。3.根据权利要求1所述的微米级金属微通道换热器性能测试装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：马盛林，练婷婷，于娟，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：新型
国别省市：