一种增敏封装传感器的智能建筑预制件制造技术

技术编号:30097325 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-18 09:01
本实用新型专利技术涉及智能结构建筑技术领域,且公开了一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,包括安装座,所述安装座的上表面中部开设有安装槽,所述安装槽的左右两侧内壁均开设有卡槽,所述安装槽内设置有安装箱,所述安装箱的上表面固定有安装板,所述安装板的上表面通过螺钉安装有预制件,所述安装箱的内部固定有固定板,所述固定板的左右两侧均固定有两个滑杆。该增敏封装传感器的智能建筑预制件,通过安装箱左右两侧的安装孔按压活动板,能够使卡块收缩进安装箱的内部,然后将安装箱放在安装座上的安装槽内并松开活动板,通过弹簧的回复力能够带动卡块与卡槽卡接,从而完成预制件的安装,且不需要较多的工具,提高了安装效率。提高了安装效率。提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种增敏封装传感器的智能建筑预制件


[0001]本技术涉及智能结构建筑
,具体为一种增敏封装传感器的智能建筑预制件。

技术介绍

[0002]随着智能化、自动化技术发展,以及智能结构材料系统的深入研究,人们希望现代智能建筑的智能结构单元和系统能够自诊断、自适应和自控制。在智能材料结构系统技术的研究中,把一些能够无源无线工作,特别是具有自供电和自诊断功能的传感器埋入工程材料中,从而获得敏感输出信号,是实现智能敏感材料、智能敏感结构可行的方法。为了保证传感器在多变环境下的可靠性,目前公知的传感器是需要封装的。而频域分析表明封装材料和粘接材料的杨氏模量对封装后传感器整体模态的影响很大。对常用的三种封装材料—陶瓷、不锈钢和可伐合金—的测试表明,封装后传感器的固有频率皆有不同程度的下降;封接胶的杨氏模量很小时会致使传感器的信号失真;封装过程中,芯片粘接工艺会产生较大的残余应力;以上实践说明封装会降低传感器的灵敏度,将经封装的传感器再埋入工程材料中后,无疑将再次降低传感器的灵敏度。预制建筑技术是通过工厂标准化生产,提前设计并预制好房子的各个构件,然后再运到建筑工地进行再组装的技术。相较传统的湿法施工,预制建筑技术既可缩短项目工期、节约建筑用料、减少建筑废料、提高建筑质量、提高劳动生产率、提升建造效益和工地安全,还能提供一种更环保的工地作业方式、起到节地、节能、节水、节材、减少污染、保护环境的作用,是节能型住宅、住宅产业化的大势所趋。
[0003]针对上述缺点,中国已授权技术公开号:CN201915540U中公开了一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,该增敏封装传感器的智能建筑预制件,通过在工程材料中直接填埋成品的传感器,取消了传感器传统的封装材料,直接由建筑预制件本身作为传感器的防护层;同时本专利技术在粘接材料和建筑预制件原料内设置了增敏纤维,从而达到了减少工序、降低成本和增加传感器敏感度的目的;
[0004]但是现有的增敏封装传感器的智能建筑预制件在安装时需要使用膨胀螺栓进行安装,现场使用的工具较多,施工周期较长,降低了安装效率。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些增敏封装传感器的智能建筑预制件在安装时需要使用膨胀螺栓进行安装,现场使用的工具较多,施工周期较长,降低了安装效率的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
[0009]一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,包括安装座,所述安装座的上表面中部
开设有安装槽,所述安装槽的左右两侧内壁均开设有卡槽,所述安装槽内设置有安装箱,所述安装箱的上表面固定有安装板,所述安装板的上表面通过螺钉安装有预制件;
[0010]所述安装箱的内部固定有竖向的固定板,所述固定板的左右两侧均固定有两个滑杆,所述滑杆远离固定板的一端固定有限位块,所述固定板的左右两侧均设置有活动板,所述活动板上开设有两个导向孔,所述活动板通过两个导向孔套设在滑杆的外表面,所述导向孔与滑杆相适配,所述滑杆的外表面且位于活动板与固定板之间套设有弹簧,所述活动板远离固定板的一侧底端固定有卡块,所述卡块远离活动板的一端贯穿安装箱并位于卡槽内,所述安装箱的左右两侧均开设有安装孔,所述安装孔内安装有遮挡盖。
[0011]优选的,所述安装箱的前后两侧分别与安装槽的前后两侧内壁相接触,所述安装箱的左右两侧分别与安装槽的左右两侧内壁相接触。
[0012]优选的,所述安装板的四角均开设有圆孔,所述预制件的下表面开设有与圆孔相对应的螺纹盲孔,所述螺钉的螺纹端贯穿圆孔并与螺纹盲孔螺纹连接。
[0013]优选的,所述弹簧的一端与活动板固定,所述弹簧的另一端与固定板固定。
[0014]进一步的,所述安装箱的左右两侧均开设有通孔,所述卡块位于通孔内,所述通孔的大小大于卡块的大小。
[0015]进一步的,所述卡块的上下两侧分别与卡槽的上下两侧内壁相接触,所述卡块的前后两侧分别与卡槽的前后两侧内壁相接触。
[0016]进一步的,所述遮挡盖与安装孔相适配,所述遮挡盖为T形块,所述遮挡盖为橡胶材质。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该增敏封装传感器的智能建筑预制件:
[0019](1)、该增敏封装传感器的智能建筑预制件,通过安装箱左右两侧的安装孔按压活动板,能够使卡块收缩进安装箱的内部,然后将安装箱放在安装座上的安装槽内,并松开活动板,通过弹簧的回复力能够带动卡块穿过通孔,并与卡槽卡接,从而完成预制件的安装,且不需要较多的工具,提高了安装效率。
[0020](2)、该增敏封装传感器的智能建筑预制件,通过活动板上的导向孔与滑杆的配合,使活动板移动的更加平稳,避免出现倾斜卡死现象,通过在安装孔内设置遮挡盖,能够避免非安装人员误碰活动板,提高该装置的可靠性。
附图说明
[0021]图1为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的立体结构示意图;
[0022]图2为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的安装座的结构示意图;
[0023]图3为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的安装箱的结构示意图;
[0024]图4为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的结构示意图;
[0025]图5为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的正视剖面结构示意图;
[0026]图6为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的安装箱的剖面结构示意图;
[0027]图7为本技术增敏封装传感器的智能建筑预制件的遮挡盖的结构示意图。
[0028]图中:1、安装座;2、安装槽;3、卡槽;4、安装箱;5、安装板;6、螺钉;7、预制件;8、固定板;9、滑杆;10、限位块;11、活动板;12、导向孔;13、弹簧;14、卡块;15、安装孔;16、遮挡盖;17、圆孔;18、螺纹盲孔;19、通孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1

7所示,本技术提供一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,包括安装座1、安装槽2、卡槽3、安装箱4、安装板5、螺钉6、预制件7、固定板8、滑杆9、限位块10、活动板11、导向孔12、弹簧13、卡块14、安装孔15、遮挡盖16、圆孔17、螺纹盲孔18和通孔19,安装座1的上表面中部开设有安装槽2,安装槽2的左右两侧内壁均开设有卡槽3,安装槽2内设置有安装本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的上表面中部开设有安装槽(2),所述安装槽(2)的左右两侧内壁均开设有卡槽(3),所述安装槽(2)内设置有安装箱(4),所述安装箱(4)的上表面固定有安装板(5),所述安装板(5)的上表面通过螺钉(6)安装有预制件(7);所述安装箱(4)的内部固定有竖向的固定板(8),所述固定板(8)的左右两侧均固定有两个滑杆(9),所述滑杆(9)远离固定板(8)的一端固定有限位块(10),所述固定板(8)的左右两侧均设置有活动板(11),所述活动板(11)上开设有两个导向孔(12),所述活动板(11)通过两个导向孔(12)套设在滑杆(9)的外表面,所述导向孔(12)与滑杆(9)相适配,所述滑杆(9)的外表面且位于活动板(11)与固定板(8)之间套设有弹簧(13),所述活动板(11)远离固定板(8)的一侧底端固定有卡块(14),所述卡块(14)远离活动板(11)的一端贯穿安装箱(4)并位于卡槽(3)内,所述安装箱(4)的左右两侧均开设有安装孔(15),所述安装孔(15)内安装有遮挡盖(16)。2.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件,其特征在于,所述安装箱(4)的前后两侧分别与安装槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:原红娟
申请(专利权)人:宁夏成建建筑科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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