一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种1

【技术实现步骤摘要】
一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置


[0001]本专利技术涉及半导体塑封
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后固化工艺领域，具体涉及一种用于校平1
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Map阵列QFN塑封条带塑封翘曲的装置。

技术介绍

[0002]QFN（Quad Flat No
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lead，方形扁平无引脚封装）封装的引脚形式使得引线框架布局可设计为规则阵列形式。主要有1
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Map、Multiple（2、3、4、5）
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Map5种形式，Multiple Map QFN引线框架在短边均有（Map数量
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1）个应力释放槽，该结构使热加工引起的内应力远小于1
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Map，塑封冷却后Multiple Map中四种形式的整体翘曲程度显著小于1
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Map。其中1
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Map形式翘曲现象表征为长边翘曲俗称“哭脸”、短边翘曲俗称“笑脸”。
[0003]两种Map布局形式的翘曲差异极为显著，“哭脸”翘曲变形垂向高度均达到6
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8.0mm。常用规格QFN的引线框架切割间隙尺寸仅为0.2mm，翘曲形变值与其相差一个数量级，各向综合形变破坏了原引线框架的切割间隙尺寸设计精度，器件间相对位置产生偏移，直接导致后道切割设备无法在尺寸变形较大区域进行芯片中心循迹对刀。但1
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Map形式的产出效率最高，使得该封装形式逐渐被市场所采纳，翘曲变形问题亟待解决。
[0004]针对注塑制品的翘曲变形目前也有研究，比如公开号为CN109228282A公开了一种校正注塑成型制品平面翘曲变形的热处理方法，属于注塑成型
校正工具分为U型校正支架、调节块、施压块等三部分。将调节块置于U型校正支架中部，在调节块、U型校正支架的上方摆放被校正注塑成型制品，在被校正注塑成型制品上方安放施压块；然后将上述组合体放入烘箱中或在烘箱中完成上述组合，保温同时保持干燥环境，烘箱温度设置为低于注塑成型制品材质的玻璃化转变温度，保温1
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2小时后，取出、分离各部分；待被校正注塑成型制品冷却到室温后，重复上述过程1
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2次即可。本专利技术通过对塑料制品进行热处理，把塑料制品内应力先行释放，并辅之校正措施，有效解决了注塑成型平面翘曲变形的问题。但是上述方案其应用具有局限性，无法满足不同翘曲变形的情况，同时其效果欠佳。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是解决1
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Map阵列QFN条带在现行塑封工艺后产生的翘曲问题，提供一种校平装置，结合传统后固化工艺将多种塑封条带翘曲校平至不影响后道切割的程度。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件、容置组件、压持组件和冷却组件，所述底座组件包括底座，所述底座上固接有螺柱、刻度导柱和弹簧导柱，所述底座设有用于放置衬块的容置空间；所述容置组件包括衬块和垫块，所述衬块设有用于放置垫块的容置空间；所述压持组件包括压板和连接板，所述压板和连接板分别设有通孔，所述通孔分别与螺柱、刻度导柱相适配，所述压板和连接板之间设有垫圈和锁紧螺母，所述连接板顶部固接有弹簧导柱；所述冷却组件包括气吹安装块，所述气吹安装块上固接有气吹连接块，所述气吹连接块固接有气吹块。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述衬块包括平板底面结构、上弧底面结构或下弧底
面结构。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述衬块的容置空间底部设有规则排列的销钉孔。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述弹簧导柱配有弹簧。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述压持组件有若干个，分别配合有容置组件。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述气吹块内部设有气道，所述气吹块一端固接有快换气接头。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述气吹连接块设有腰型孔。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述衬块侧面设有上下两层通风口，所述通风口与气吹块的吹风口相适配。
[0014]作为本专利技术的更进一步改进，锁紧螺母通过高精度螺纹旋压施加压持力。
[0015]本专利技术采用的有益效果是：本专利技术能够将塑封工艺后产生各种翘曲变形的塑封条带，保持压持状态完成后固化处理。使得原翘曲值由6.0
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8.0mm降低至平均2.5mm以下，满足后道切割工艺要求并且不破坏塑封体结构。本专利技术体积小，操作便捷，条带搭载能力强，能够适应多种规格1
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Map阵列QFN塑封条带，能够实现多种翘曲特征的校平功能；具有定位精度高、压持行程可测、可调功能。本专利技术有效改善多种尺寸规格1
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Map阵列QFN条带经塑封引起的翘曲现象。
附图说明
[0016]图1为本专利技术示意图。
[0017]图2为本专利技术的底座组件示意图。
[0018]图3为本专利技术的容置组件示意图。
[0019]图4为本专利技术的压持组件示意图。
[0020]图5为本专利技术的冷却组件示意图。
[0021]图6为本专利技术的衬块三种底面结构对照图。
[0022]图中所示：10 底座组件，11 底座，12 螺柱，13 刻度导柱，14 弹簧导柱 ，15 弹簧，20 容置组件，21 衬块，22 垫块一，23 垫块二，24 垫块三，25 垫块四，26 垫块五，30 压持组件，31 压板，32 连接板，33 垫圈，36 锁紧螺母，40 冷却组件，41 气吹安装块，42 气吹连接块，43 气吹块，44 快换气接头，101 容置空间，202 通风口，203 衬块底面结构，401 吹风口。
具体实施方式
[0023]下面结合图1至图6，对本专利技术做进一步的说明。
[0024]如图所示，一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置包括底座组件、容置组件、压持组件与冷却组件，底座组件容纳容置组件，压持组件通过底座组件的导柱导向将堆叠条带压于容置组件内，冷却组件安装于压板侧面。
[0025]底座组件包括底座、螺柱、刻度导柱、弹簧导柱、弹簧，所述底座内部设有容置空间，用于安装衬块；所述弹簧为压持组件提供缓冲力与反向压力。刻度导柱的柱体刻有一定量程的数值，用于观测堆叠塑封条带的累积翘曲值与所述锁紧螺母预压的有效行程，防止压持力施加过度压坏塑封条带的塑封体。
[0026]容置组件作为互换性模块包括三种不同底面结构的衬块与五种尺寸规格的垫块，衬块内部设有与垫块配合的空间与定位销。通过更换5种垫块，可调节内部容置空间以适应多种尺寸规格塑封条带的叠放，其容置空间的高度值决定叠放塑封条带的数量；3种衬块内部容置空间结构差异在于底面分别呈“平面”、“上弧”与“下弧”，分别适应塑封条带“不规则”、“哭脸”与“笑脸”翘曲；其中所述3种衬块、5种垫块为可适应塑封条带尺寸的交换部，其余零部件为本体部。垫块与衬块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件（10）、容置组件（20）、压持组件（30）和冷却组件（40），所述底座组件包括底座（11），所述底座上固接有螺柱（12）、刻度导柱（13）和弹簧导柱（14），所述底座设有用于放置衬块的容置空间；所述容置组件包括衬块（21）和垫块，所述衬块设有用于放置垫块的容置空间；所述压持组件包括压板（31）和连接板（32），所述压板（31）和连接板（32）分别设有通孔，所述通孔分别与螺柱、刻度导柱相适配，所述压板和连接板之间设有垫圈（33）和锁紧螺母（36），所述连接板（32）顶部固接有弹簧导柱；所述冷却组件包括气吹安装块（41），所述气吹安装块（41）上固接有气吹连接块（42），所述气吹连接块（42）固接有气吹块（43）。2.根据权利要求1所述的一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是所述衬块包括平板底面结构、上弧底面结构或下弧底面结构。3.根据权利要求2所述的一种1
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Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是所述衬块的容置空...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏，汪洋，郭优优，童晓燕，佘贻俊，张学伟，汪宗华，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：新型
国别省市：