电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件技术

本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶，主要由以下质量百分比的原料组成：所述底部填充胶中包含改性二氧化硅，改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层，可消除二氧化硅表面的氢键，使改性二氧化硅表面不存在氢键，使改性二氧化硅之间的作用力较小，具有强分散性，容易分散在胶体中。所述低膨胀系数底部填充胶中的改性二氧化硅的填充量可以为质量百分比在75

【技术实现步骤摘要】
电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件


[0001]本申请涉及电子封装
，尤其涉及一种电子封装器件用底部填充胶、所述电子封装器件用底部填充胶的制备方法及电子封装器件。

技术介绍

[0002]底部填充胶广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等手提电子产品的线路板封装，是电子器件封装技术中的关键材料，用于填充在芯片与基板之间，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高电子器件的结构强度和可靠性。
[0003]随着电子信息产业的不断发展和技术的不断革新，对电子产品的封装技术的要求也越来越高，要求芯片封装具有高密度、小体积、低功耗、更快速、更小延迟和成本低等优势，为了满足芯片封装的更高技术要求，对信赖性更高的底部填充胶的需求更大，需要底部填充胶(underfill)具有更好的性能。
[0004]底部填充胶是否有效，与芯片及基板的线膨胀系数差距有关，底部填充胶的热膨胀系数降低，可以调和焊接凸点的热膨胀系数，从而提高芯片封装的可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装器件用底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶主要由以下质量百分比的原料组成：其中，所述改性二氧化硅的粒径为0.1
‑
100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50
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100nm。2.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶由以下质量百分比的原料组成：其中，所述改性二氧化硅的粒径为0.1
‑
100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50
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100nm。3.如权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂选自高纯缩水甘油胺环氧树脂、高纯度三官能团氨基酚环氧树脂、双型缩水甘油醚型环氧树脂及萘酚环氧树脂中的至少一种。4.如权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述固化剂选自甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、邻苯二甲酸酐及四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种。5.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶还包括质量百分含量为0.2
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0.5％的颜料，所述颜料选自炭黑。6.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述促进剂选自咪唑类促进剂及改性胺类促进剂中的至少一种。7.一种权利要求1
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6任意一项所述的底部填充胶的制备方法，包括如下步骤：制备硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅；提供环氧树脂、纳米二氧化硅、固化剂、颜料及促进剂，按一定的配比加入所述改性二氧化硅中，混合，得到混合物；以及辊磨所述混合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王圣权，王义，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：