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本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶，主要由以下质量百分比的原料组成：所述底部填充胶中包含改性二氧化硅，改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层，可消除二氧化硅表面的氢键，使改性二氧化硅表面不存在氢键，使改性二氧化硅之间的作用力较小，具有强分...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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