半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构制造技术

本申请公开一种半导体封装用底部填充胶，包括13

【技术实现步骤摘要】
半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装用底部填充胶、及使用所述半导体封装用底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。

技术介绍

[0002]底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料的化学胶粘剂，通过加热的形式固化，广泛应用于MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。在芯片封装中，直接将底部填充胶涂覆于芯片或基材上，然后加热固化。底部填充材料作为倒装芯片封装的关键材料，可以有效保护高密度的焊球，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，可以保护芯片免受物理、化学等环境因素造成是损伤，增加芯片及封装器件的加工性、可靠性和使用寿命。
[0003]随着电子产品向小型化和多功能化方向发展，芯片集成度、封装密度和工作频率的提高，功率与体积的比值日益增大，造成电子产品在高功能、高传输速率工作状态下，芯片的热流密度迅速增加，发热功率越来越大，从而使芯片面临严峻的考验，需要高温下性能优异的底部填充胶对芯片进行封装。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用底部填充胶，包括环氧树脂、填料、固化剂、增韧剂及促进剂，其特征在于：所述高断裂伸长率底部填充胶中，所述环氧树脂的含量为13
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20wt％，所述填料的含量为60
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65wt％，所述固化剂的含量为10
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20wt％，所述增韧剂的含量为5
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15wt％，所述促进剂的含量为0.5
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0.8wt％，所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯
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丁二烯
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苯乙烯三元共聚物。2.如权利要求1所述的，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂。3.如权利要求1所述的，其特征在于：所述填料包括二氧化硅。4.如权利要求1所述的，其特征在于：所述二氧化硅的粒径为0.1
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0.5μm。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王圣权，王义，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：