一种精确控制镀层厚度的电镀方法技术

本发明专利技术公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。上述方案，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，针对不同独立区域分别进行电镀控制，从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要，使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。的厚度得到精确控制。的厚度得到精确控制。

【技术实现步骤摘要】
一种精确控制镀层厚度的电镀方法


[0001]本专利技术涉及金属电极的电镀工艺
，具体涉及一种精确控制镀层厚度的电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀是电路板制造领域、MEMS制作领域、IC制造领域等常用的传统工艺，通常用于制作金属互联结构，实现元件之间、多层布线电路各层之间的电连接。
[0003]在多数应用领域中，对于电极厚度的均匀性要求很高，而现有的电镀工艺得到的电极厚度均匀性较差，在一些区域的电极厚度过大，在一些区域的电极厚度又过小，不能满足对于电极厚度均一性要求高的场景需求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例旨在提供一种精确控制镀层厚度的电镀方法，以解决现有技术中电镀方法得到的电极厚度分布不均匀的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本申请一些实施例中提供一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括如下步骤：
[0006]在待镀基板上制作图形化种子层；
[0007]根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；
[0008]在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形；
[0009]在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。
[0010]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中，根据如下方法划分独立区域：
[0011]在无图形种子层上电镀得到电极后，得到电镀时种子层内电流密度分布，按照所述种子层内电流密度分布的梯度在所述基板上设置所述至少两个独立区域
[0012]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：
[0013]不同的独立区域分别连接电镀阴极，不同的电镀阴极为独立区域供给的电流值不同。
[0014]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：
[0015]将图形化种子层中被屏蔽的部分单独引出进行第一步电镀操作；
[0016]第一步电镀操作完成后，对图形化种子层中未被屏蔽的部分进行第二步电镀操作。
[0017]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中：
[0018]每一所述独立区域的形状为任意形状的封闭图形或半封闭图形，其中所述封闭图形包括但不限于矩形、圆形、梯形或三角形。
[0019]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，所述图形化种子层的至少两个独立区域之间电绝缘。
[0020]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形的步骤中：
[0021]所述图形化种子层与所述电镀掩膜图形在厚度方向上具有不同投影。
[0022]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，所述图形化种子层与所述电镀掩膜图形在厚度方向上具有不同投影包括：
[0023]所述电镀掩膜图形与所述图形化种子层的形状不重合且形状不互补。
[0024]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，还包括如下步骤：
[0025]去除所述电镀掩膜图形；
[0026]去除未被电镀的金属层覆盖的图形化种子层。
[0027]本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：电镀金属层得到的金属连线的厚度和宽度之比大于2。
[0028]本申请提供的上述技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果：根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，在进行电镀时，能够针对不同独立区域分别进行电镀控制，从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要，使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。
附图说明
[0029]下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]图1为本申请一个实施例所述精确控制镀层厚度的电镀方法的步骤流程图；
[0031]图2a
‑
图2e为本申请一个实施例所述精确控制镀层厚度的电镀方法执行过程中各个阶段的电镀件结构示意图；
[0032]图3a
‑
图3d为本申请一个实施例所述制作图形化种子层的执行过程中各个阶段的电镀件结构示意图；
[0033]图4a
‑
图4c为本申请另一个实施例所述制作图形化种子层的执行过程中各个阶段的电镀件结构示意图；
[0034]图5为本申请一个实施例所述精确控制镀层厚度的电镀方法制备得到的金属电极
的结构示意图；
[0035]图6为本申请另一个实施例所述精确控制镀层厚度的电镀方法制备得到的金属电极的结构示意图。
具体实施方式
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]本实施例提供一种精确控制镀层厚度的电镀方法，如图1和图2a
‑
2e所示，包括如下步骤：
[0039]步骤一：在待镀基板1上制作图形化种子层2。所述待镀基板1可以是包含功能元件或电路的基板，制作所述图形化种子层2的方法可以选择沉积的方式，如化学气相沉积方式。
[0040]步骤二：根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板1上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。2.根据权利要求1所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中，根据如下方法划分独立区域：在无图形种子层上电镀得到电极后，得到电镀时种子层内电流密度分布，按照所述种子层内电流密度分布的梯度在所述基板上设置所述至少两个独立区域。3.根据权利要求2所述的根据权利要求1所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：不同的独立区域分别连接电镀阴极，不同的电镀阴极为独立区域供给的电流值不同。4.根据权利要求2所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：将图形化种子层中被屏蔽的部分单独引出进行第一步电镀操作；第一步电镀操作完成后，对图形化种子...

【专利技术属性】
技术研发人员：王功，王旭阳，李雪征，李俊慧，冯亚丽，郭育梅，贾赫，
申请(专利权)人：北京世维通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：