本发明专利技术公开一种光放大集成模块及其组装方法，属于光通信与光互连的模块集成技术领域。其包括第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。本发明专利技术实现了光放大模块各器件的集成化。明实现了光放大模块各器件的集成化。明实现了光放大模块各器件的集成化。
【技术实现步骤摘要】
一种光放大集成模块及其组装方法
[0001]本专利技术涉及光通信与光互连的模块集成领域，特别涉及一种光放大集成模块及组装方式。
技术介绍
[0002]近年来，光通信系统对于信号的低噪声、低损耗和高速的传输以及系统模块集成化提出了更高要求。目前，光放大模块通常采用半导体光放大器芯片与电光调制器芯片配合实现。一般情况下，电光调制器芯片组件和半导体光放大芯片组件都是独立分离的器件，测试时需通过光纤连接两者得到电光调制器芯片的光信号高功率输出，操作不方便且容易断光纤，或者因法兰不匹配因素不能保证放大器光功率完全地输入到调制器芯片中，导致输出功率不满足要求。因此，提出一种半导体光放大器与电光调制器集成化的组件成为本领域技术人员要解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是现有半导体光放大器与电光调制器配合实现光放大时输出功率不能达到要求的问题。
[0004]针对上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种光放大集成模块，包括：第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。本专利技术的部分实施方式中，所述光放大芯片组件包括光放大器芯片以及透镜组件，所述第一安装基座设有凸出于上表面的第一安装部，所述光放大器芯片可拆卸地安装于所述第一安装部上；所述第一安装基座上表面还设有沿第一方向延伸的第一安装槽；所述第一安装槽上安装透镜组件。
[0005]本专利技术的部分实施方式中，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；入射光沿所述第一光隔离器与半波片组件、第一凸透镜入射至所述光放大器芯片，经所述光放大器芯片出射后沿第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件出射。
[0006]本专利技术的部分实施方式中，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，所述光纤的一侧插接于所述镍管的远离所述光放大芯片组件的一侧。
[0007]本专利技术的部分实施方式中，所述第二安装基座上表面设有第二安装槽，所述电光调制器芯片固定于所述第二安装槽内。
[0008]本专利技术的部分实施方式中，所述第二光纤固定组件包括连接于电光调制器芯片入射侧的第一安装块，所述第一安装块上设有插接通孔，所述光纤插接于所述插接通孔内，且其偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致。
[0009]本专利技术的部分实施方式中，所述电光调制器芯片的出射侧设置第三光纤固定组件，所述第三光纤固定组件包括第二安装块，所述第二安装块上设有适于连接光纤的插接通孔。
[0010]本专利技术同时提供一种光放大集成模块的组装方法，包括如下步骤：S1.将光放大器芯片安装于所述第一安装基座上，将光放大器芯片与电源连接；S2.根据光放大器芯片的位置将透镜组件安装于第一安装基座上，使光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向保持一致；S3.将电光调制器芯片安装于所述第二安装基座上；S4.将光纤一端固定于第一光纤固定组件内，另一端固定于第二光纤固定组件内；S5.调节所述第二光纤固定组件，当所述光纤的偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致后，将第二光纤固定组件固定于电光调制器的入射端面上；S6.采用三维调节架配合光功率计调节所述第一光纤固定组件，当电光调制器的输出光功率达到设定最大值后，使第一光纤固定组件固定于所述第一安装基座上。
[0011]本专利技术的部分实施方式中，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；步骤S2进一步包括：将所述第一凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的入射侧，使光放大器芯片的出射侧为平行光；将第一光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第一凸透镜的入射侧；根据光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向确定半波片的偏振方向并使其保持一致；将所述第二凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的出射侧，使光放大器芯片的入射侧为平行光；将第二光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第二凸透镜的出射侧；在泵浦光源与所述第一安装基座之间设置至少两组反射镜，并通过光功率计检测经过所述光放大芯片组件后的光功率，当光功率达到最大设定值后，将透镜组件固定连接于所述第一安装基座的第一安装槽内。
[0012]本专利技术的部分实施方式中，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；步骤S4进一步包括：将所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，将光纤一侧插接于所述镍管的远离所述透镜光纤的一侧；将镍管插入所述镍管支架内并将镍管预安装于所述光放大芯片组件的出射侧；将光纤的另一侧插接于所述第一安装块上，旋转光纤的角度使得所述光纤的偏振
方向与电光调制器的偏振方向一致，并将光纤固定于第一安装块上。
[0013]本专利技术的部分实施方式中，在步骤S5或S6后，还包括如下步骤：将第三光纤固定组件固定于所述电光调制器的出射侧，使第三光纤固定组件内的光纤的偏振方向与所述电光调制器的偏振方向一致。
[0014]本专利技术的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：本专利技术提供的光放大集成模块中，采用光放大器芯片作为接受光信号，一定能量的光信号经透镜聚焦和光隔离器入射至光放大器芯片，输出信号发生放大，再经透镜、光隔离器和半波片进入带有电光调制器芯片的光纤输入端，两者光耦合高度对准并逐步固定各器件，实现模块各器件的集成化。该集成模块的整体体积小、信号传输损耗小，大大提高了系统的输出光功率。
[0015]本专利技术提供的光放大集成模块的组装方法中，将光放大器芯片与电光调制器芯片通过光纤固定在安装基座的方式将光路集成在一起，实现组件一体化设计、耦合和封装。
附图说明
[0016]下面将通过附图详细描述本专利技术中优选实施例，将有助于理解本专利技术的目的和优点，其中:图1为本专利技术光放大集成模块的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术光放大集成模块中第一安装基座的一种具体实施方式的结构示意图；图3为本专利技术光放大集成模块中的光放大器芯片一种具体实施方式的结构示意图；图4为本专利技术光放大集成模块的部分组件的结构示意图；图5为本专利技术光放大集成模块中第二安装基座及电光调制器部分结构示意图；图6为本专利技术光放大集成模块的光路结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光放大集成模块，其特征在于，包括：第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。2.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述光放大芯片组件包括光放大器芯片以及透镜组件，所述第一安装基座设有凸出于上表面的第一安装部，所述光放大器芯片可拆卸地安装于所述第一安装部上；所述第一安装基座上表面还设有沿第一方向延伸的第一安装槽；所述第一安装槽上安装透镜组件。3.根据权利要求2所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；入射光沿所述第一光隔离器与半波片组件、第一凸透镜入射至所述光放大器芯片，经所述光放大器芯片出射后沿第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件出射。4.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，所述光纤的一侧插接于所述镍管的远离所述光放大芯片组件的一侧。5.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第二安装基座上表面设有第二安装槽，所述电光调制器芯片固定于所述第二安装槽内。6.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第二光纤固定组件包括连接于电光调制器芯片入射侧的第一安装块，所述第一安装块上设有插接通孔，所述光纤插接于所述插接通孔内，且其偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致。7.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述电光调制器芯片的出射侧设置第三光纤固定组件，所述第三光纤固定组件包括第二安装块，所述第二安装块上设有适于连接光纤的插接通孔。8.一种光放大集成模块的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将光放大器芯片安装于第一安装基座上，将光放大器芯片与电源连接；S2.根据光放大器芯片的位置将透镜组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦利娟，王旭阳，郭育梅，李俊慧，冯亚丽，
申请(专利权)人：北京世维通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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